电子与封装

Electronics & Packaging


  • 我国集成电路产业“十五”发展目标与重点

    <正> 1 我国集成电路产业市场需求状况2000年世界集成电路市场大幅增长,全年市场销售总额为1710亿美元,比1999年增长33%。进入2001年。受世界经济增长放缓的影响,市场出现严重衰退,预计全年市场销售额与2000年相比将下降20%~30%,2002年市场有望恢复增长。2005年,世界集成电路市场的销售额预计为2700

    2001年02期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 219K]
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  • 关于先进封装技术研讨会的介绍

    郭伟;

    <正> 在我国即将加入 WTO 前夕,在世界半导体行业形势严峻,我国半导体行业形势较好,而我们民族半导体封装业面临巨大压力的情况下。中国半导体行业协会新的一届领导急大家之所急,想大家之所需,受中国外国专家局经济技术专家司和信息产业部电子信息产品管理司的委托,联合中国国际人才交流基金会于2001年10月23日至10月25日在北京举办了“先进封装技术研讨会”。会上,半导体行业协会理事长俞忠钰、人才交流基金会主任胡新渝和新加坡精迪研究院院长夫昂司·

    2001年02期 3+62页 [查看摘要][在线阅读][下载 130K]
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  • 集成电路设计企业及产品认定实施细则(试行)

    <正> 根据信息产业部信部产[2000]1067号文《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》(以下简称《办法》的规定,特制定本实施细则。1 申报(1)集成电路设计企业认定申请表及有关资料一式四份,附软盘或光盘一份。(2)集成电路产品认定申请表、集成电路产品

    2001年02期 4-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 116K]
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  • 赛意法微电子二期工程投入使用

    石松;

    <正> 据报道,总投资达8800万美元的深圳赛意法微电子二期扩建工程通过验收,并于2001年6月交付使用。扩建后,连同一期工程生产能力在内,年芯片封装能力达40亿只,成为亚太地区最大的 IC 封装厂。

    2001年02期 5页 [查看摘要][在线阅读][下载 52K]
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  • 微电子封装技术的新趋势

    李秀清;

    本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。

    2001年02期 6-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 348K]
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  • 高频印制电路基板材料

    杨邦朝;崔红玲;胡永达;蒋明;

    研究和开发具有低介电常数和高传输特性的高频印制电路基板,是印制板产业的重要技术发展方面。本文介绍了各种高频印制电路基板的特性。聚四氟乙烯系高频基板具有优良的介电常数及物化特性,具有广阔的潜在应用前景。

    2001年02期 11-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 538K]
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  • 倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

    杨建生;

    本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。

    2001年02期 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 240K]
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  • 焊球网格阵列(BGA)封装技术的发展

    李秀清;

    <正> 1 引言目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装。由于这些器件的 I/O 数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用 CSP 或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求。而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优

    2001年02期 21-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 198K]
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  • 封装腔体内自由粒子的控制

    丁荣峥;

    本文对陶封电路封装腔体内的自由粒子进行了研究分析,阐述了自由粒子的来源、对粒子数量的控制方法和途径并做了PIND 试验。

    2001年02期 24-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 525K]
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  • 技术评价:圆片级封装

    符正威;

    本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论。

    2001年02期 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 190K]
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  • 用于倒装片键合和BGA管座中的导电聚合物的导电性

    符正威;

    <正> 大量实验表明,当导电聚合物用于倒装片键合和 BGA 管座时,除了导电填充物本身的体电阻外,在接触点和导电聚合物之间以及在填充物中间都存在着一定的接触电组。接触面上的绝缘物的侵入会引起接触电组的增加。导电聚合物一般由粘附性聚合物母体和导电填充物组成,其导电性不仅取绝于填充材料、填充比例及工作环境,而且还取绝于填

    2001年02期 30-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 322K]
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  • 碎片的工艺控制研究

    章文;

    本文阐述了碎片产生的原因、危害及对工艺的影响和碎片的控制方法。

    2001年02期 35-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 86K]
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  • 优良的单管存储(Flash Memory)单元

    杜支华;

    本文介绍了单管存储(Fiash Memory)单元的优点、单元结构及工作原理。

    2001年02期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 301K]
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  • 用封装模块替代SOC的探讨

    张国华;张光远;

    本文分析了用SID或者SOC实现一个完整系统时各自的利弊,阐述了可用 SIP 替代SOC 的理由

    2001年02期 40-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 616K]
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  • 世界上密度最高的MCM技术

    景为平;石悌君;

    <正> IBM 从1979年开始为它的系统生产 MCM。IBM 双极性的308X,3090以及9021系统的水冷热传导模块,和IBM S/390 CMOS-Based 大型主机的首批六代产品的 MCM 发展成为今天的超密的 IBMeServer z900 MCM 技术。1994年,IBM 开始在 MCM上使用 CMOS 芯片技术,并将它作为设计和技术上的发展方向,每年向大型机用户提供附加的性能。

    2001年02期 46-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 259K]
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  • 第四届电子封装技术国际研讨会在京召开

    丁荣峥;

    <正> 第四届电子封装技术国际研讨会于8月9日至11日在北京召开。由中国电子科学研究院、中国信息产业部、中国科协、清华大学、国防电子与电气工程师协会、国防微电子与封装协会、日本电子封装协会、美国机械工程学会等共同发起,清华大学承办,来自9个国家和地区的二百多名企业家、专家和科技人员在会上发表了近百篇论文,分先进电子封

    2001年02期 49页 [查看摘要][在线阅读][下载 43K]
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  • 晶片级封装获得发展动力

    田惠娟;

    <正> 1 引言半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本。标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本。在新千年到来之际,半导体制造业采用晶片级封装、集成、测试工艺愈加显示出了其重要性。直

    2001年02期 50-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 282K]
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  • 薄型化三维封装

    倪琼丹;

    <正> 日本 North 公司的最新技术——利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装。用现有的逻辑芯片和存储器芯片封装在一个封装体内组成一个系统,取代在一个芯片上进行系统集成,可以大大缩短开发周期。但是,常规的引线

    2001年02期 53页 [查看摘要][在线阅读][下载 155K]
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  • 日渐兴起的硅三维技术

    付士萍;

    <正> 目前市场对存贮器的需求量越来越大,特别是对多功能、小体积产品的需求日盛,由此引起了叠式多芯片封装的增长。绝大多数芯片封装现在都是叠式存贮器,它使用堆叠结构只是为了节省空间。其中,有些是将倒装片制作在芯片上,有些则是包括集成电路互连的叠式存贮器封装。近来,有数家公司不约而同地开发出了一种将较小芯片置于稍大些的

    2001年02期 54页 [查看摘要][在线阅读][下载 71K]
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  • 采用3D芯片设计技术在单芯片上制作成像子系统

    何君;

    <正> 在过去的20年中,设计者们尝试采用3D 电路缩小 IC 芯片的尺寸、缩短互连并减少芯片数量。最近,马萨诸塞州列克星敦的马萨诸塞技术研究所和3D IC 研究所,尝试把背部照明64×64像素镜相传感器阵列与环形振荡器连接在一起,并采用全并行 A/D 转换技术,把数字图像输出到主系统。在3D 电路的制作中,每个晶片上的电路制作完成后,采用 SOI 晶片键合技术制作有源层。研究

    2001年02期 55页 [查看摘要][在线阅读][下载 71K]
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  • 热门通信技术:RF、无线和光学

    沈志明;洛斯;

    <正> 2001年的 LSSCC 会议的主题是“英特网时代、技术推动数字化”。往年的主题都是存储器、微处理器和其他数字化课题。而今天,RF、无线和光通信是热门。无线领域里增长最快的是蜂窝电话、无线 LAN 和“蓝牙(Bluetooth)”技术。RF 工作频率越来越高。光学和其他串行数据的数据率也持续升高。为此,出现采用 CMOS 的倾

    2001年02期 56-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 247K]
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  • 多功能迷你型厂房设备

    余艳玲;李祥;

    Toshiba,TEL 以及日本的一个新的国家级开发项目是通过重新设计整个半导体生产过程,开发出更好的方法以便于更快地生产出成本低,体积小的合成系统芯片。他们设想的迷你型工厂,是用直写式掩模板离子注入工艺、多用途的快速热处理、扫描式涂层、浸入式金属镀层和可控环境盒代替传统的光刻,淀积工艺和净化间管理模式。

    2001年02期 60-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 328K]
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  • THS5641A 8位100MSPS Comms DAC~(TM)D/A转换器

    黄子伦;

    <正> THS5641A 是一种专门为视频应用与在有线和无线通信系统中数字数据传输应用而优化设计的8位分辨率 D/A 转换器。这种8位 D/A 转换器是Comms DAC~(TM)系列高速低功耗 CMOS D/A 转换器产品的一员。Comms DAC~(TM)系列包括引脚兼容的14/12/10/8位 D/A 转换器。所有器件提供相同的接口选择、小型外廓封装和引脚排列;THS5641A 提供优异的 AC 和 DC 性能,同时支持高达100MSPS 的

    2001年02期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 91K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正> 根据国内外电子和微电子行业封装专业的研究和发展趋势,为了跟踪世界研究轨迹,促进我国封装专业技术水平的提高和生产技术的发展。由中国电子学会封装专业委员会和信息产业部第五十八研究所联合创办《电子与封装》刊物,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主,兼顾电子元器件、半导体器件和 IC 的设计与制造,产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。为此,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

    2001年02期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 52K]
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