电子与封装

Electronics & Packaging


  • 复合管是二极管的发展方向

    翁寿松;

    本文介绍了几种新型复合二极管,包括变容二极管、开关二极管、二极管阵列、阻尼二极管、调制二极管和肖特基二极管等。

    2002年01期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 336K]
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  • 一种新颖的快闪EEPROM

    松江;

    <正> 美国 AMD 公司最近发表了一种32位页面方式工作的32Mb 快闪 EEPRON(Am29PL320)。该产品除了用于地图检索和图形显示外,还用于汽车行驶和导航装置(STB)等。与该公司原来产品16位的页面方式相对应。页面取数时,读出时间20ns,随机存取时为60ns。擦除时间为每1扇面是5秒,整个芯片为80秒。写入时间:32位页面方式工作时,整个芯片为18秒。(作为非同步式快闪 EEPROM 来说是性能最高的。

    2002年01期 6页 [查看摘要][在线阅读][下载 49K]
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  • 关于PBGA中“爆玉米花”现象的分析

    杨建生;徐元斌;

    本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBCA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角。

    2002年01期 7-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 445K]
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  • 世界MEMS预测

    松江;

    <正> 据《Semiconductor World》通卷263号载文报道,Cahners in-stat Group 预测出今后的MEMS 市场扩大趋势。据该公司预测,世界的 MEMS 市场必将由2000年的约30亿美元逐年向上增加,至2005年预计可达到120亿美元。对于传感器来说,2000年的销售额虽然很大,但至2005年,必然会让位给传动装置,

    2002年01期 14页 [查看摘要][在线阅读][下载 46K]
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  • 气密性半导体器件无损检漏误判探讨

    周悦;

    本文对器件无损检漏中的误判提出了有效的回避方法,对提高器件可靠性有一定的实际意义。

    2002年01期 15-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 391K]
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  • 电脑公司与半导体公司整合走出新路子

    石松;

    <正> 本刊报道,康柏电脑公司与宏力半导体公司实行电脑自动化整合方案 CIM,使宏力半导体公司实现φ200mm 圆片加工后有望提升到φ300mm 圆片加工技术水平。

    2002年01期 20页 [查看摘要][在线阅读][下载 41K]
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  • 倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试

    曾允明;汪健;

    <正> 20世纪80~90年代,在电子领域开辟了一些新产品和服务,如个人计算机,通讯和互连网,使我们能够方便和快捷地获取所需的信息。该世纪的产品通常能很好的完成某一给定功能,但远未达到能够获取处理多重信息的要求。下一代产品应该是将传统产品的功能混合起来。一个例子便是移动电话,开始它只是被用于语音通讯;明天它将增强到可包含电子邮件,网页浏览,合同管理,数据流,全球定位等功能以及许多其它潜在能力。每一个器件的成功都力图要求体积小,重量

    2002年01期 21-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 1079K]
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  • 倒装片:一项再生的技术

    王洋;

    <正> “倒装芯片”是芯片面朝下安装在基片上的通称。这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用。1998年,消耗了8.99亿片倒装片芯片,约占生产的600亿片 IC 芯片的1.5%。然而,在1998年,凸点圆片的数量比1997年同期增长了40%。倒装芯片的消耗量预计将以每年48%的速率增长,比 IC 片快了许多。2001年,将有29亿片以上的芯片采用倒装芯片组装,其中,20%的倒装芯片产自北美(占产值的80%)。广泛的应用和大量公司的

    2002年01期 26-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 205K]
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  • 用芯片图形与数据带比较检查掩模缺陷

    胡道媛;

    为了零缺陷的突破,本文介绍芯片图形与数据带(Die-to-date base)比较检查掩模版缺陷的原理,系统组成和数据结果分析。

    2002年01期 28-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 277K]
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  • MEMS销售将达15亿美元,电子商业更加繁荣

    崔蓥;李祥;

    <正> 微电子机械系统(MEMS)的最终目标是能在消费电子产品市场上占有一席之地,该市场能充分利用该技术在深度和广度上所提供的特性优势。据有关市场研究组织预测 MEMS 在特定消费类电子产品市场上的销售额,2000年约为2亿美元,2005年将超过15亿美元。Chaners 统计组织的应急半导体应用服务公司的资深分析员 Marlene Bourne 说,“MEMS 技术已经在一些特殊的领域(首先是自动化和医药)应用了几年,但要成为消费电子产品市场的最有影响力的技术,还有很长的路。”目前 MEMS 最广为人知的应用是自动安全气囊,血压传感器和喷墨打印机。然而,经过多年

    2002年01期 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 60K]
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  • 掺杂离子对O_3气敏元件的性能改善

    邓永和;唐世洪;谭子尤;张勇华;梁平原;曾庆立;

    在 WO_3中掺入杂质离子,制成傍热式厚膜元件,结合开温脱附(TPD)和半导体分析,研究了掺杂离子对元件性能的影响。

    2002年01期 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 154K]
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  • 台湾光宝公司在无锡投建IC基地

    石松;

    <正> 本刊报道,无锡新区良好的投资环境不断吸引外地和境外企业来锡投资办厂。我国台湾省光宝集团公司已与无锡签约,将在无锡投资2亿美元,建设大型 IC 生产基地。首期投资达9900万美元的敦南科技(无锡)有限公司已在无锡新区开工建设。投资1亿美元的中宝科技项目也将在该新区启动。

    2002年01期 37页 [查看摘要][在线阅读][下载 29K]
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  • 华越公司成立芯片封装厂

    石松;

    <正> 本刊报道,绍兴华越公司与深圳国微电子股份有限公司及浙江日月首饰集团有限公司合资在绍兴成立华越芯片封装电子股份有限公司,投资7000万元人民币。生产能力为1500~2000万块 IC,成为国内六大封装企业之一。

    2002年01期 37页 [查看摘要][在线阅读][下载 29K]
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  • 适用于模拟及模数混合IC的ESD保护结构

    于宗光;

    本文介绍两种适合于高频 CMOS 模拟电路的 ESD 保护结构,即用于模拟电路的 ESD保护结构和集总(all-in-one)ESD 保护结构。模拟 ESD 保护结构用于保护模拟输入和输出端,适合于电流模式、高频和高分辨率电路。集总 ESD 保护结构适合于高速、射频和混合信号集成电路。

    2002年01期 38-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 430K]
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  • MEMS需要新型封装设计

    黄子伦;

    <正> 最近二十年来,MEMS 加工技术的研发在速度和多领域、多用途方面都确实令人叹服。广义上讲,一个微型系统包括微电子机械系统(MEMS:Micro electmmechanic system)、信号转换和处理单元以及电气机械封装等。2000年,包括 MEMS 和微型传感器在内的微型系统的全球销售额令人吃惊,达1100亿美元。工作负载引起的结构元件的过度应力和变形会严重地影响器件的性能。所以,产品的机械设计和电气机械封装不仅要确保产品的预期性能,而且还要使产品性能可靠并有市场竞争力。

    2002年01期 47-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 326K]
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  • 网络应用芯片是封装技术新的驱动者

    崔蓥;李祥;

    <正> 先进的封装技术总是有一位成功的驱动者。80年代,驱动者是 IBM,NEC 和 Fujitsu 设计的大型计算机。90年代,是 Intel 和 AMD 领导的微处理器。在当今的十年,是由 Conexant、PMC Sierra 和 AMCC 等领衔的网络芯片,它们可用于高速串行连接,交错点开关和网络处理器。去年,AMD 宣布推出时钟频率为1GHz 的.Athe-lon 处理器。随后,intel 和 IBM 也相继宣布他们的处理器时钟频率在1GHz 以上。用来测量网络应用芯片的时钟频率的方法之一是光载流子标示(Optical Cartier,OC)测定,使用在SONET 系统上。对一个典型的二级电压调制系统,

    2002年01期 51-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 258K]
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  • 台湾省半导体产业的最新动向

    松川;

    <正> 据有关媒体报道,目前,台湾的半导体企业市场占有率较高领域有如下几个方面:首先是掩模 ROM、其次是加工线、另外就是封装业。仅就2000的市场占有率来看,掩模 ROM 占57.5%(生产金额为6亿3000万美元)、加工线占76.8%(生产金额为94亿4600万美元)、封装业占34.1%(生产金额为30亿美元)另外,有关部门还对2000年~2003年的台湾半导体产业的平均增长率(CAGR)进行了预测。其结果是设计领域为32.8%;前工序制造领域为17.8%;封装领域为14.5%;测试领域为15.9%。以下介绍一下台湾

    2002年01期 52页 [查看摘要][在线阅读][下载 45K]
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  • 512M快闪存储器

    益民;

    <正> 据报道,三星电子公司已开始生产 NAND 型的512M 快闪存储器。采用0.15μm工艺,与原来产品比较,数据写入时间减少了30%,而且还实现了低功耗。

    2002年01期 52页 [查看摘要][在线阅读][下载 45K]
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  • SIP技术挑战SOC技术

    夏勇;

    <正> 由于系统芯片集成技术遇到了难题,所以,一部分人迫切想知道系统芯片集成能否在市场上找到一个合适的落脚点。一般来讲,提高工艺技术则意味着芯片的性价比每年会提高两倍,但系统芯片集成不适用于这个规律。将不同工序合成在一个芯片中,这就意味着系统芯片集成比它单个元件的最新

    2002年01期 53-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 98K]
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  • 上海“硅谷”气候渐成

    石松;

    <正> 本刊报道,到2002年初,上海现有2条φ200mnq、0.35μm硅圆片加工线(华虹 NEC、中芯国际),1条φ150mm(上海先进公司),数条φ100mm~φ125mm 的硅圆片加工线。未来5年内还将有不少半导体企业落户上海。上海张江园区内已有25家 IC 设计公司,3~5年内将增至150家公司。

    2002年01期 54页 [查看摘要][在线阅读][下载 47K]
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  • 光电子封装:封装新时代

    郭大琪;

    <正> 当电子工业的许多方面开始下滑的时候,一个新的行业——光电子产业已显露出了新的亮点。光学通讯市场的增长对 EMS 供应商提供了机遇和挑战。光电子器件是光学元件和电子电路相结合的一类器件,包括有源元件和无源元件以及构成光通路的互连。光学器件的封装是光学元件、光电元件、电子元件的系统集成,它包括器件、模块、印制板和子系统的封装。在光电子的封装中要受到一些物

    2002年01期 55-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 128K]
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  • 电子封装产业的发展动态

    余艳玲;李祥;

    <正> 尽管目前经济滑坡严重,但电子封装产业的发展势头却很强劲,而且会越来越强劲。过多地强调现在电子行业的下滑趋势,也不能掩盖它在过去几年内的增长势头。关注电子行业的长期平均增长率是最重要的,基本上每年都是两位数的增长率。当我们展望未来时,必须关注影响我们产业发展的必然规律,尤其是对传统设备制造业的冲击。

    2002年01期 56页 [查看摘要][在线阅读][下载 64K]
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  • 一种新型的企业管理模式——供应链管理

    翁寿松;

    介绍了一种新型的企业管理模式——供应链管理。论述了它的产生、定义、发展、内容和软件。

    2002年01期 57-62+46页 [查看摘要][在线阅读][下载 433K]
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  • 创新天地宽——《天水永红器材厂搏击IC封装市场纪实》

    谢恩桓;

    <正> 地处大西北内陆、毫无优势可言的三线调迁企业天水永红器材厂,长期处于深山狭谷地带,在七十年代曾有过每年给国家上交五、六百万元利润的辉煌。建厂以来,曾为“澳星”、“风云一号”卫星、“神舟”号宇宙飞船等多项国防重点军事工程提供过大量高品质的集成电路产品。永红厂1969年始建于甘肃秦安县,1995年整体搬迁到天水市。90年代,东南沿海地区微电子产业迅猛发展,加之历时10年的大搬迁,使企业

    2002年01期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 144K]
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