电子与封装

Electronics & Packaging


  • 硅集成电路发展趋势及展望

    于宗光

    本文阐述了硅集成电路的发展趋势,并对集成电路的市场进行了展望。

    2003年02期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 358k]
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  • 与系统LSI相对应的80nmCMOS晶体管

    松川

    <正> 目前,三菱电机公司通过开发、引进新的结构源、漏、低温氧化膜淀积技术已成功地开发出与系统LSI相对应的高性能80nm CMOS晶体管。 新开发的晶体管,其栅长可缩小到80nm,在n沟晶体管中实现了830μA/μm,P沟晶体管实现了405

    2003年02期 6页 [查看摘要][在线阅读][下载 85k]
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  • SOI技术步入实用化

    翁寿松

    本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件。

    2003年02期 7-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 835k]
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  • 镀钯引线框架的超薄电镀技术

    益民

    <正> 日本新光电气工业公司开发出了一种镀钯引线框架超薄技术。这样一来,钯的市场价格变化奇快,镀钯引线有利于环保,并可大大地降低电镀材料的费用成本。1 工业用钯的市场价格上扬 近年来,在国际上对于铅给环境所造成的影响越来越关心,在电子领域中,如何推进电子产品的无铅化运动正在高涨。在半导体的安装工艺中,为了能够省掉含铅的锡焊工序,正在开发、制造、销售镀钯引线

    2003年02期 11页 [查看摘要][在线阅读][下载 67k]
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  • 微电子封装的发展趋势

    李桂云

    本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变。从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革。所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意。这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响。

    2003年02期 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 226k]
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  • 功率元器件互连 从线键合到区域焊接

    杜松

    本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电 性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点。

    2003年02期 15-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1030k]
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  • 底部填充与CSP装配可靠性

    李双龙

    <正> 本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究。

    2003年02期 20-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 103k]
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  • 香港南京熊猫电子公司2002年第1季度效益减少77%

    2003年02期 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 51k]
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  • 电子封装用金属基复合材料的研究现状

    黄强,顾明元

    微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发。本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向。

    2003年02期 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 293k]
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  • 集成电路塑封中引线框架使用要求

    叶方,高雪松,周琴

    本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法。

    2003年02期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 293k]
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  • 厚膜技术与LTCC材料在光电子封装中的应用

    赵钰

    光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。

    2003年02期 30-34+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1735k]
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  • 封装引线框架产业大有可为

    韩强

    本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市 场前景,我国的引线框架业将会大有作为。

    2003年02期 35-36+14页 [查看摘要][在线阅读][下载 191k]
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  • 声表器件用表贴式封装管壳的研制

    樊正亮,陈银龙,张韧

    本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。

    2003年02期 37-38+50页 [查看摘要][在线阅读][下载 633k]
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  • 微波半导体功率器件及其应用(第二部分)

    程文芳,盛柏桢

    本文介绍了微波半导体技术主要特点、功率器件和单片集成电路的特性及其应用。

    2003年02期 39-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 1854k]
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  • ANSYS软件对电机磁场的分析

    徐海峰,辛慧源

    本文重点介绍了用ANSYS软件分析电机磁场,使ANSYS软件具有“计算和分析”电机 磁场的功能,从而进行电机的优化设计。

    2003年02期 48-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 1021k]
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  • 测试程序在不同系统上的移植

    武乾文,屠莉敏,周冬雁

    在集成电路生产测试过程中,在不同测试系统上互相移植程序,对发挥测试系统的 利用效率、测试分析验证等具有重要意义。本文通过试验对在移植过程中应注意的问题作一探讨。

    2003年02期 51-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 152k]
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  • 油密封真空泵的安全使用

    陈勇,王永忠

    本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并 提出了如何改善真空系统的建议。

    2003年02期 54-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 224k]
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  • 中国SMIC和美国Chip PAC合作进行封装/测试的代加工生产

    松川

    2003年02期 56页 [查看摘要][在线阅读][下载 84k]
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  • Testing House管理浅析

    章慧彬,郭良权,徐德生

    Testing house只要加强管理,在企业的发展过程中,将起到相当重要的作用。

    2003年02期 57-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 102k]
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  • TLV244X/TLV244XALin CMOS~(TM)满电源运算放大器

    黄子伦

    <正> 简介: TLV244X和TLV244XA是德克萨期仪器公司生产的低压运算放大器。这些器件的共模输入电压范围扩大到覆盖典型标准CMOS放大器,这使得它们适合广泛应用。此外,当共模输入被激励到电源轨道时,这些器件不倒相。这种特性可以满足多数设计要求,不需要为满

    2003年02期 59页 [查看摘要][在线阅读][下载 55k]
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  • 24所四十六项科研成果通过鉴定

    <正> 在2002年12月23~25日于重庆召开的中国电子科技集团公司第24研究所“2435”科技成果鉴定会上,该所46项科技新成果通过专家鉴定委员会鉴定。 参加此次鉴定会的有总装备部合同办、信息产业部、中国电子科技集团公司等上级机关及29个用户单位,共68名代表。重庆市人民政府程贻举副市长、市计委、科委、信息产业局、南岸区、经济技术开发区领导出席了鉴定会开幕式,并向大会表示热烈祝贺,对前来参加会议的各位领导、专家、用户代表表示衷心感谢,向战斗在科研生产第一线的工程技术人员表示亲切慰问。

    2003年02期 60页 [查看摘要][在线阅读][下载 84k]
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  • 40μm间距的LDI封装技术

    长风

    <正> 据《Semiconductor World》Vol.2,No.12报道,三星电子公司开发出了一种把LDI的各沟道改用40μm意间距而进行封装的技术。与现有产品相比,约收缩12%。 这种技术完全可适用于由500沟道结构的产品直至700以上的多沟道结构的产品可减少显示器上装载的

    2003年02期 60页 [查看摘要][在线阅读][下载 84k]
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  • 天水华天微电子有限公司国债技改项目第三期设备招标开标大会召开

    谢恩桓

    <正> 天水华天微电子有限公司(是由1969年国家投产的天水永红器材厂优质资产改组基础上创立的)表面贴装式集成电路封装国债技改项目第三期设备招标开标大会,于2003年1月13日在甘肃省天水市召开。 参加这次国债技术改造项目国际招标开标大会的有:日本迪里科技(上海)有限公司、中国电子科技集团第45所、香港先进自动器材有限公司、瑞士ESEC公司、日本岸本贸易(上海)有限公司、美国KAS亚洲

    2003年02期 61页 [查看摘要][在线阅读][下载 72k]
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  • 台湾日月光半导体制造公司公布2002年第1季度销售额

    益国

    <正> 把可靠资料报道,Advanced Semiconductor Manufacturing(ASE:日月半导体制造)公司公布了2002年第1季度的销售额情况。 由上述情况得知,第1季度与前期相比减少了2%,与上一年同期相比则减少了11%,约为100亿台币(约合2亿8仟7佰万美元)。但是,从净亏损方面来看,相对于前期的11亿台币(约3仟2百万美元),本期

    2003年02期 61页 [查看摘要][在线阅读][下载 72k]
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  • 群策群力 与时俱进——本刊部分读者信息反馈摘编(一)

    <正> 贾松良 清华大学微电子所教授 首先祝贺贵刊被批准为正式科技刊物。贵刊的方向为“国内唯一一本以电子封装技术为主导的行业刊物”,这是很宝贵的。栏目基本是合适的,但内容上如何活跃些,增加论文和国内外封装业动态报导。刊物的编辑质量要进一步提高。

    2003年02期 62-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 221k]
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  • 一种先进的低功耗DSP

    益民

    <正> 目前,NEC公司已开发出了一种可搭载大容量存储器并用于便携式装置的低功耗DSP。其型是为[μPD77213],预计2001年9月份开始有样品出售。 这种新产品由于它采用了0.13μm工艺,因此实现了120MHz的高速度工作目标,其中,每1MHz工作频

    2003年02期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 65k]
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  • 3芯片叠层式MCP

    益国

    <正> 据《Semiconductor World》通卷264号上报道,富士通公司现已开发出了一种把闪存储器、FCRAM、SRAM 装于一个管壳中的叠层式MCP(多芯片封装)[MB84VR5E3J1A1]。该产品主要用于携带电话。

    2003年02期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 65k]
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