电子与封装

Electronics & Packaging


  • 微电子封装技术对SMT的促进作用

    况延香,朱颂春

    SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。

    2004年02期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 377k]
    [下载次数:113 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:21 ]
  • 台湾的微电子技术及产业(一)

    罗浩平,蔡菊荣

    本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。

    2004年02期 6-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 573k]
    [下载次数:101 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:19 ]
  • 系统封装技术及发展

    龙乐

    本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性。同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果。

    2004年02期 15-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 369k]
    [下载次数:312 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:28 ] |[阅读次数:22 ]
  • 两种先进的封装技术SOC和SOP

    胡志勇

    为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。

    2004年02期 20-23+64页 [查看摘要][在线阅读][下载 371k]
    [下载次数:273 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:16 ]
  • 金锡钎料性能及应用

    刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆

    本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用。

    2004年02期 24-26+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 572k]
    [下载次数:480 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:40 ] |[阅读次数:34 ]
  • 平行缝焊

    侯正军,陈玉华

    本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件。

    2004年02期 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 191k]
    [下载次数:218 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:18 ]
  • 用纳米晶体技术成功制作出4Mb存储器件

    松川

    <正> 据《Semiconductor FPD World》2003年Vol.22,No.6上报道,莫托洛拉公司成功地试制出以硅纳米晶体技术为基体的4Mb存储器件。该技术作为一种第二代不挥发性存储器技术而引人注目,它比普通的快闪存储器具有更小型、大容量、高可靠性和功率高效化的特点。

    2004年02期 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 52k]
    [下载次数:29 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:19 ]
  • 塑封IC常见失效及对策

    李双龙

    本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。

    2004年02期 31-33+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 276k]
    [下载次数:243 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:27 ]
  • VME总线接口逻辑分析和电路设计

    谢长生,徐睿

    本文介绍了VME总线接口逻辑芯片的逻辑分析和电路设计。通过这些工作,对用户利用CY7C964芯片构造通用的总线接口,或根据实际情况在CY7C964电路构成的基础上进行VME接口的简化或优化设计,以及对开发基于VME总线协议的接口芯片有所帮助。

    2004年02期 34-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 419k]
    [下载次数:289 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:18 ]
  • 数字集成电路设计成本模型初探

    高红梅,于宗光

    本文首先阐述了集成电路成本核算的必要性,接着分析了数字集成电路成本的构成,着重论述了影响数字集成电路成本的各种因素,进行了量化建模,最后给出了系数的选取原则。

    2004年02期 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 248k]
    [下载次数:99 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:18 ]
  • 数字无线电新技术

    欣然

    <正> 据《Semiconductor FPD World》2002年,Vol.21,No.12上报道,莫托洛拉公司现已开发出了一种数字无线电广播技术。由于该技术大幅度地改善了AM/FM广播的接收能力,因此它把采用24位DSP的数字声频结构作为基础而进行独立设计的。其系

    2004年02期 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
    [下载次数:37 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:15 ]
  • 埋砂法恒定加速度试验的受力分析

    宫建华,朱卫良,吕栋,陆坚,杜迎

    本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析。

    2004年02期 45-46+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 148k]
    [下载次数:68 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:15 ]
  • Bipolar技术中多晶发射极的腐蚀

    郑若成,刘丽艳,徐政

    在现代比较先进的Bipolar技术中,一般采用多晶发射极结构,这种结构可以提高双极管放大倍数和频率响应特性,因此,这种结构得到广泛的应用。由于这种结构中多晶是直接和硅衬底接触的,多晶腐蚀时要注意过腐蚀量、腐蚀均匀性以及腐蚀后硅衬底的形貌问题。本文主要介绍在这种工艺过程中我们进行的相关实验以及控制方法。最后,简单介绍我们工艺开发的第一批结果。

    2004年02期 47-49+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 615k]
    [下载次数:33 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:20 ]
  • 高精度电阻、电容形成技术

    吴晓鸫,徐政,何磊

    本文介绍了几种集成电路物工艺中高精度电阻和电容的制作方法。

    2004年02期 50-53+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 328k]
    [下载次数:105 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:26 ]
  • 纯水应用中五种脱气装置的比较

    刘新庆

    在纯水制造过程中,以前常常使用鼓风脱气和真空脱气装置,近年来,膜脱气工艺发展非常迅猛,在高纯水领域已经开始有了广泛应用,同时也有不少纯水工艺采用了树脂催化法除氧。本文分别对五种不同的脱气装置作了介绍和对比。

    2004年02期 54-62+30页 [查看摘要][在线阅读][下载 573k]
    [下载次数:224 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:8 ] |[阅读次数:19 ]
  • 中电科技五十八所2003年度16项新品通过鉴定

    锡微

    <正> 2004年1月4日信息产业部在无锡召开由中电科技集团公司第五十八研究所研制的2003年度新品成果鉴定会。到会的有上级领导、专家和各系统、各单位的用户代表,共17个单位,40余名代表参加了会议。鉴定委员会由西安电子科技大学、中船公司724所、中电科技集团30所、东南大学、中电科技集团14所、成都航空仪表公司、江南大学、总参56

    2004年02期 63页 [查看摘要][在线阅读][下载 70k]
    [下载次数:14 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:13 ]
  • 凸点工艺开发动态

    欣然

    <正> 据《Semiconductor FPD World》2003年Vol.22,No.6上报道,ASE(日月光半导体)公司开发出了适于200mm大圆片的凸点形成技术。该形成方法采用了电镀工艺。由于面向高端和网络产品,因此,每

    2004年02期 63页 [查看摘要][在线阅读][下载 70k]
    [下载次数:23 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:29 ]
  • 天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收

    谢恩桓

    <正> 由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。

    2004年02期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 77k]
    [下载次数:16 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:22 ]
  • 下载本期数据