电子与封装

Electronics & Packaging


  • 知识经济下的管理变革与创新

    刘逸明,钱枫林

    本文阐述了知识管理对企业战略、组织结构、人力资源以及企业文化建设等方面管理所提出的变革要求,并就如何以知识管理为中心实施企业管理创新进行了探讨。

    2004年03期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 281k]
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  • VLSI设计方法和工具的发展

    吴晓洁,于宗光,唐伟

    本文回顾了模拟和数字集成电路设计EDA工具的发展历程,详细地分析了数字电路设计流程,指出在当前深亚微米集成电路设计中存在的问题及EDA工具发展动向。

    2004年03期 5-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 558k]
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  • 台湾的微电子技术及产业(二)

    罗浩平,蔡菊荣

    本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。

    2004年03期 12-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 517k]
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  • 微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

    陈鹏,欧昌银

    为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。

    2004年03期 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 239k]
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  • 信息报道

    <正> 据有关资料报道,IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜,使Q因数达到了30。另外,与Cu布线、Al布线等的后端工艺相适应,对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因

    2004年03期 23-27+32-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 220k]
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  • 用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

    张瑞君

    本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。

    2004年03期 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 232k]
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  • BGA技术与质量控制

    鲜飞

    BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。

    2004年03期 28-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 344k]
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  • 可伐合金气密封接的预氧化

    冷文波,沈卓身

    可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是Fe_3O_4和FeO,而不希望得到Fe_2O_3。同时,氧化膜的厚度要控制在一定的范围内;氧化膜过薄则氧化物完全溶于玻璃,造成玻璃与金属基体表面的直接封接,使封接强度下降;氧化膜过厚则造成金属表面氧化物较粗糙疏松,封接件容易漏气。为达到上述两个目的,可以从可伐合金氧化的热力学和动力学出发,通过控制氧化气氛,氧化温度和时间来实现。

    2004年03期 33-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 654k]
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  • 弹坑与失铝

    马勉之

    本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法。

    2004年03期 42-43+11页 [查看摘要][在线阅读][下载 167k]
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  • 高精度电压频率转换器芯片设计

    东振中,刘三清

    本文设计的电压频率转换器由输入级、带隙偏置电路和多谐振荡器组成,电路具有良好的线性度、动态范围和低的温度漂移。

    2004年03期 44-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 189k]
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  • 深亚微米VLSI设计中的Crosstalk问题分析及消除

    陈守顺,黄令仪,蒋见花,胡伟武

    随着特征尺寸降低到0.18μm以下,crosstalk日渐成为影响芯片设计成功与否的关键问题。本文分析了的深亚微米VLSI设计中由耦合电容造成的信号间的crosstalk问题,给出了一种峰值噪声电压的估计模型,并结合“龙芯一号”的设计,讨论了利用EDA工具解决crosstalk问题的流程。

    2004年03期 48-50+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 202k]
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  • 颗粒碰撞失效分析

    朱卫良,宫建华,陆坚

    本文讲述了颗粒碰撞失效的分析方法。找出了引起失效原因的可动颗粒。

    2004年03期 51-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 721k]
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  • IC制造中的危害和预防

    顾爱军,范钦文

    本文论述了关于IC制造中使用的工艺气体和厂房设施、生产设备的危害及防护。

    2004年03期 54-56+4页 [查看摘要][在线阅读][下载 246k]
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  • 新型以太控制网络发展及安全分析

    谢红

    本文根据工业控制网络发展趋势,构建了新型以太控制网络发展的网络拓扑模型,分析网络模型可能会产生的一些安全问题,并就安全问题之应对措施作了初步探讨。

    2004年03期 57-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 265k]
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  • MCU控制的触摸调光台灯

    杨颖,韦良忠,江惠蓉

    本文简要地介绍了用MCU控制的调光灯的原理及触摸式无级调光亮度控制。

    2004年03期 61-62+53页 [查看摘要][在线阅读][下载 434k]
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  • 加强企业管理——重视人的因素

    韩强

    本文提出了加强企业管理必须重视人的因素。(其中包括领导者的素质、选拔和使用各类人才以及广大员工积极性)

    2004年03期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 122k]
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