电子与封装

Electronics & Packaging


  • New IC package,assembly technique by means of a “blind” alignment “flip-chip” method and assembling facilities

    Vladimir V.Novikov

    俄罗斯专家Vladimir V.Novikov提出了一种封装新技术,欲寻求技术和投资合作。有意者请与Vladimir V.Novikov本人或本刊编辑部联系。

    2004年04期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 204k]
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  • 硅集成电路技术及发展趋势

    柯之江

    本文介绍了国际上硅集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅集成电路关键技术及发展趋势。

    2004年04期 5-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 299k]
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  • 信息报道

    <正> 据《Semiconductor FPD World》2002年Vol.21,No.11上报道,NEC公司开发出了一种适于网络开关、发送程序等高速、大容量通信应用的36Mb[Late WriteSRAM],现已开始出售样品。样品价格为2万日元/个,从2003年1月开始10万个/月。 采用0.13μm工艺,作为同步式SRAM之一的

    2004年04期 9-12+64页 [查看摘要][在线阅读][下载 236k]
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  • 集成电路封装的共面性问题

    杨建生

    本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题,诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统,从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低,保证电子产品的质量和可靠性。

    2004年04期 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 202k]
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  • 先进芯片封装技术

    鲜飞

    微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。

    2004年04期 13-16+4页 [查看摘要][在线阅读][下载 335k]
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  • 倒装芯片将成为封装技术的最新手段

    李秀清

    本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。

    2004年04期 17-19+4页 [查看摘要][在线阅读][下载 266k]
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  • LTCC基板与封装的一体化制造

    何中伟,王守政

    本文介绍了LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测。

    2004年04期 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 305k]
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  • 发光二极管封装结构及技术

    龙乐

    本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术,并指出了其应用前景。

    2004年04期 24-28+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 612k]
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  • 小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制

    熊德赣,刘希从,堵永国,杨盛良,李益民,唐荣

    T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求。本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术。

    2004年04期 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 805k]
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  • 嵌入式Flash Memory Cell技术

    封晴

    本文分析了目前常用的快闪存储器(Flash Memory)存储单元结构,介绍了一种适用于嵌入的单元结构,存储器阵列设计、可靠性设计技术。

    2004年04期 33-37+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 391k]
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  • 基于386DX处理器的数据缓冲器电路设计

    徐萌,徐睿,罗晟

    本文介绍了基于386DX处理器的数据缓冲器电路设计。通过这些工作,对用户利用VL82C332芯片构造通用的VL82C386装置有所帮助。

    2004年04期 41-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 282k]
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  • 一种低功耗时钟芯片的设计与实现

    贾宇然,倪春波,应建华,邹雪城

    本文讨论了一种低功耗时钟芯片的设计与实现。通过分析CMOS电路功耗产生原因,给出了详细的低功耗实现方案。流片后测试表明该芯片工作电流0.17mA,满足低功耗要求。

    2004年04期 46-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 466k]
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  • CMOS电路同步开关噪声的分析和仿真

    王强,毛友德,王竞,郑坚斌,楚薇

    目前,集成电路正向着高速集成度方向发展,但受到封装如DIP、TSOP、BGA等上寄生电感的作用,同步开关噪声影响越来越大。本文对一个简化的同步开关噪声电路模型进行了理论分析,从而得出通过调整开关上升时间等方法,可以有效降低地弹噪声,降低幅度可达到80%以上。

    2004年04期 50-53+45页 [查看摘要][在线阅读][下载 269k]
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  • 一种用于低电源电压的全差分运算放大器

    何茗,陈仕建

    介绍一种适于数字CMOS工艺实现的全差分运算放大器的设计。该放大器用于电源电压为3V,分辨率为10位,采样频率为40MHz的流水线结构AD的采样保持和级间增益电路中。该放大器的结构为折叠一级联结构,在0.35μmCMOS工艺中带宽为162MHz,开环增益为73dB,功耗为1.92mW。

    2004年04期 54-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 214k]
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  • 一种新型来电显示芯片电路

    朱卫良,曹春旭,程桂

    本文对一种新型的来电显示芯片作了全面的介绍

    2004年04期 57-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 350k]
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  • 单片数字集成电路开发成本的数学模型

    高红梅,于宗光

    本文给出了集成电路工艺流片、测试、封装成本的数学模型,并用设计成本量化模型计算了三种数字集成电路的成本,计算结果与实际结果吻合良好。

    2004年04期 61-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 273k]
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  • 虚拟仪器测试平台与机械手JS-200的接口设计

    芦俊,徐德生,周亚丽

    本文讨论了我所设计的某虚拟仪器测试平台与机械手JS-200的接口问题。使用计算机的并口与机械手进行信号连接,在LabVIEW编程环境下通过CIN节点调用C语言编写的通信子程序,最终实现测试平台与机械手的良好通信。

    2004年04期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 188k]
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