电子与封装

Electronics & Packaging


  • 快速反应、真诚务实是华天发展的法宝——访中国半导体行业协会封装分会副理事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生

    赵勃

    <正>近年来,随着全球IC产业第三次大转移、国务院18号文件的公布实施和中国IC产业的高速增长,创造了有利于IC产业做大做强的外部环境,IC投资环境得到空前改善,国有、合资、独资和

    2004年06期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 341k]
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  • 信息报道

    <正>2002年第二季度的世界硅片出厂面积 据有关资料报道,SEMI公司公布了2002年第二季度的全世界硅片出厂面积与2002年第一季度相比增加了26%。2002年第二季度的全世界硅片出厂面积为8212.8868亿平方毫米,但是,当与最高值时的2000年第三季度的9399.9812亿平方毫米相比较时,则减少了约13%。(松川)

    2004年06期 3-8+13-18+21-29+32-40+43-48+56-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 1021k]
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  • 便携式电子产品电路的封装趋势

    张亚军,郭大琪

    本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装, 包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。

    2004年06期 4-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 734k]
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  • 颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)

    蔡菊荣

    主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及 在微电子领域中的广泛应用。

    2004年06期 9-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 363k]
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  • 焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

    杨建生,陈建军

    塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。

    2004年06期 14-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 307k]
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  • 光电耦合器黑陶瓷外壳的研制技术

    余咏梅

    本文介绍了研制光电耦合器黑陶瓷外壳的关键技术。

    2004年06期 19-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 195k]
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  • 多芯片组件(MCM)技术

    魏晓云,曾云,晏敏

    本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。

    2004年06期 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 281k]
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  • PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

    秦连城,郝秀云,杨道国,刘士龙

    本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力/应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。

    2004年06期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 471k]
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  • AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

    鲜飞

    简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。

    2004年06期 30-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 317k]
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  • CMOS集成电路中振荡器的设计及性能分析

    赵胜华,陈建安

    本文讨论在CMOS集成电路设计中,常用到的三种振荡器,计算它们的振荡周期,并对电路进行了仿真及性能分析。

    2004年06期 33-35+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 234k]
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  • 80位嵌入式超越函数运算器的设计

    李波,周端,王永海

    基于移位加的CORDIC算法是最简单超越函数硬件实现方法。本文介绍了这种算法的工作方式和计算超越函数的具体过程,设计了一个80位嵌入式超越函数运算器,并从该处理器的设计构思和系统结构到处理器内部各单元的设计进行了比较详尽的阐述,最后给出了对该设计进行软件仿真的结果。

    2004年06期 36-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 349k]
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  • 数模混合电路中的"地跳动"问题研究

    王少卿,徐其迎

    本文针对数模混合电路中接地问题进行研究。从集成芯片的角度讨论了"地跳动"问题的根源,然后运用得到的结论对一般的数模混合电路进行分析,提出一套解决的方案,使数字噪声对模拟电路的干扰降到最低。

    2004年06期 41-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 170k]
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  • PCB热变形的实时干涉测量研究

    王卫宁,耿照新,岳伟伟

    采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象。对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大。

    2004年06期 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 822k]
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  • SiGe技术、器件及其应用

    翁寿松

    SiGe技术和SOI技术将是21世纪硅集成的重要技术,它们相互补充,改善晶体管的速度 和性能。本文介绍了SiGe技术、器件和应用。

    2004年06期 49-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 606k]
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  • IDT72V2113在高速数据采集系统中的应用

    侯利军,王殊,汪安民

    本文介绍了FIFO IDT72V2113的内部结构、主要功能及其使用方法,对多片IDT72V2113的字长和深度扩展做了详细的讨论,并结合TI公司的TMS320C6000系列数字信号处理器(DSP)说明了与IDT72V2113的连接方法,最后介绍了其在DSP高速数据采集系统中的实际应用。

    2004年06期 53-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 292k]
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  • 瑞萨:站在泛网信息时代的前沿

    张弛

    <正>2003年底,全球半导体市场终于在人们的期待中开始进入新一轮的高成长期。从未来的发展来看,中国半导体市场将依然是全球最具发展潜力的市场之一,而中国的半导体产业也将在不断深入的内部改革和日益扩大的对外开放中得到更大的发展。

    2004年06期 57页 [查看摘要][在线阅读][下载 67k]
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  • 《电子与封装》2004年第4卷1~6期目次索引

    2004年06期 58-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 239k]
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