电子与封装

Electronics & Packaging


  • 中国半导体行业协会封装分会一届三次理事会在北京召开

    <正>中国半导体行业协会封装分会一届三次理事会于2004年12月6日在北京召开。会议根据总会的要求,就2004年度的工作进行总结,对2005年度的工作进行了部署和安排。本次会议实到代表24人。

    2005年01期 11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1080k]
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  • 市场、人才、资金、技术是IC发展的关键要素——访半导体行业协会封装分会副理事长、中电集团五十八所所长张树丹教授

    赵勃

    <正>中国集成电路行业的发展是以研发为伊始,以制造线的建设为高潮,围绕着应用市场而发展起来的。 在过去二十年,我国集成电路产业只占世界集成电路产业中很小的比例。然而在新世纪过去的几年间,中国IC产业的投资总额已超过了300亿元,相当于过去四十年间的投资总和,并且这种增容仍在加速。中国IC产业如此迅猛的发展,其中为中国集成电路产业蓄势的中国IC研发机构如:电子二十四所、五十八所、清华微电子所等做出了不可磨灭的贡献。近年来这些研究所随着市场机制的改革,正焕发着青春,继续发挥着不可替代的作用。

    2005年01期 1-2页 [查看摘要][在线阅读][下载 273k]
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  • "2004封装技术培训暨专题报告会"在广州召开

    <正>由中国半导体行业协会封装分会主办的"2004年封装技术培训暨专题报告会"于2004年11月9-10日在广州召开。会议由中国半导体行业协会、广东省信息产业厅、广州市信息化办公室指导,广东省半导体行业协会、广东省电子行业协会、广州市电子行业协会、广州市信息协会协办。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克

    2005年01期 2页 [查看摘要][在线阅读][下载 76k]
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  • 追求客户价值 超越客户期望——访捷敏集团总裁兼首席执行官理查德·库理先生

    张弛

    <正>捷敏电子(上海)有限公司(以下简称:捷敏)是一家专业提供半导体电源管理器件封装和测试的国际化公司,是以向半导体电源管理设计公司和产品制造公司提供

    2005年01期 3-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 246k]
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  • Maximizing Customers' Value and Even Surpass Their Expectations Interviewing President and CEO Mr. Richard J. Kulle

    <正>GEM Electronics(Shanghai)Co.,Ltd.(GEM)is aworld-class international company in the powermanagement semiconductor industry.This company is aservice company engaged in providing full turn-keypackaging and testing services to power managementsemiconductor product companies,including fablessPower IC design houses and integrated devicemanufacturers.GEM's packaging development roadmap

    2005年01期 5-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 187k]
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  • 高密度封装技术推动测试技术发展

    鲜飞

    高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

    2005年01期 8-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 431k]
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  • 超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)

    翁寿松

    本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。

    2005年01期 11-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 140k]
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  • 混合集成电路键合工序能力指数探索

    李双龙

    本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法。结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试, 对键合工序能力指数进行探索。

    2005年01期 13-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 157k]
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  • 封装技术成为应对纳米级设计挑战的关键

    海菲

    <正>前不久,CSIA设计分会2004年年会在沪胜利召开,包括Cadence、中芯国际、江苏长电、中电华威、科利登等知名公司在内的600人参加了本次会议,Cadence执行副总裁兼执行董事长和管理团队的高级顾问赵修平先生出席了此次盛会并发表了重要演讲。

    2005年01期 15页 [查看摘要][在线阅读][下载 57k]
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  • 穿孔再流焊技术

    董景宇

    本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。

    2005年01期 16-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 196k]
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  • 金属封装的形式及工艺技术

    严志良

    本文概述了金属封装的主要形式,并介绍了多种金属封装的结构。还重点介绍了金属封装的 关键工艺技术。

    2005年01期 19-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 217k]
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  • 2004年中国集成电路产业发展研讨会召开

    海菲

    <正>中国半导体行业协会集成电路分会于2004年12月1-3日在江苏无锡山明水秀大饭店召开了"2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会"。本次会议由中国半导体行业协会集成电路分会主办,深圳市亚科希信息顾问有限公司承办,并得到了无锡国家高新技术产业开发区管委会、江苏省半导体行业协会、华润上华半导体科技有限公司和阿斯麦中国公司的大力协助,同时得到了国家集成电路设计无锡产业化基础、海力士半导体、应用材料及各兄弟协会、国内外半导体著名厂商、各赞助单位、新闻媒体等的大力支持。报名参加这次会议的各类嘉宾人数延续了上届规模,达到600人次。 研讨会以"制造"为核心,国内所有知名的集成电路

    2005年01期 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 99k]
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  • 0.6μm CMOS感性负载自偏置直接耦合激光驱动器

    梁帮立,王志功,朱恩,章丽,熊明珍

    设计了一种可以工作在多个速率级的光纤通信系统用激光二极管驱动电路。电路采用了有源电感负载技术、键合线寄生电感负载技术、自偏置技术和放大级直接耦合技术以提高增益、拓展带宽、降低功耗。电路采用CSMC-HJ0.6 μm CMOS技术设计、采用Smart Spice进行电路性能仿真优化。激光驱动器电路的增益可达52dB,带宽可达到525MHZ,输出调制电流在0-65mA范围内可调。电路采用5V单电源供电,功耗380mW。模拟结果显示该电路可以工作在STM-1、STM-4两个标准速率级和更高的速率上。

    2005年01期 22-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 395k]
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  • 爱德万上海分公司喜迁新址

    <正>爱德万测试(苏州)有限公司上海分公司近年来承蒙各界同仁的支持与厚爱,业务蒸蒸日上。为了给广大客户提供更优质的服务,公司大幅增加了人员配备,故现有场所已不能适应发展的实际需要。我公司决定于2004年12月25

    2005年01期 26页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 瑞萨公司与华中科大共建实验室

    <正>2004年12月1日,华中科技大学与瑞萨科技(Renesas)签订合作协议:共同建立嵌入式微控制器实验室。这是日本瑞萨公司首次在中国高校建立教育培训中心。 嵌入式系统是一种个人用计算机的精简、智能型装置。由于其体积小、软硬件经剪裁后能嵌入到各种应用环境中构成一体化的系统、实现各种用途的控制等特点,现已广

    2005年01期 26页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 三相空间矢量PWM仿真及其基于FPGA的硬件实现

    赖联有,赵不贿,梅从立

    本文介绍了三相空间矢量PWM(SVPWM)的基本原理和基于Matlab的仿真算法,给出了基于FPGA的实现方法及其结果。仿真波形和实验结果一致表明:采用基于波形存储的方式,利用分时复用的方法在FPGA上实现SVFWM是有效可行的。

    2005年01期 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 204k]
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  • SiGe材料及其在双极型器件中的应用

    陈震,吴德馨

    SiGe材料具有很多独特的性质,高性能的应变SiGe外延层能够将能带工程的概念引入到传统的S基材料中去。外延SiGe合金使得在Si基材料上制作性能优异的双极晶体管成为可能。本文回顾了siGe材料和SiGe异质结双极晶体管的最新研究进展,包括它们的结构、性能、制作工艺、优点以及未来发展方向等。

    2005年01期 31-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 387k]
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  • 飞速发展的世界红外热摄像仪技术及其市场

    孙志君

    本文介绍了红外焦平面阵列器件技术发展状况以及各种红外焦平面阵列热摄像仪技术发展及 其市场状况。

    2005年01期 36-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 751k]
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  • 华为公司首次在美国推出商用CDMA2000 1X

    <正>前不久,中国最大的通信设备商华为技术有限公司首次在北美推出该公司的AirbridgeTM CDMA2000 1X无线网络。华为技术有限公司将与NTCH公司联手推出这一网络。NTCH公司是总部设在美国的无线运营商,以其ClearTalk品牌下的Wireless Made Simple子品牌在加利福尼亚和亚利桑那州提供移动服务。 "华为进军美国证明了中国通信设备制造业的实力在不断快速成长,同时也是CDMA2000 1X技术在全球市场具有旺盛生命力的最好注解。"高通公司高级副总裁兼大中华

    2005年01期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 87k]
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  • 华虹NEC牵手苏州IC基地,共推多项目晶圆服务

    <正>苏州中科集成电路设计中心(SZICC)最近与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)共同签署了《MPW推广合作项目谅解备忘录》,宣布建立战略合作伙伴关系。苏州中科集成电路设计中心将作为华虹NEC多项目晶圆的服务中心,帮助和扶持本地IC企业在HHNEC生产线上实现晶圆代工业务。

    2005年01期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 58k]
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  • ADI推出手机用小封装低漂移RF功率检测器

    <正>模拟器件公司(ADI)日前推出一款用于蜂窝手机的射频(RF)功率检测器--AD8321。该器件帮助制造商在减小系统尺寸的同时进一步提高产品性能。这款低漂移的功率检测器能够在很宽的动态范围内实现精密、温度稳定的功率控制,从而提高性能。

    2005年01期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 58k]
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  • 第三届"IC的先进光子学失效分析技术"国际研讨会召开

    刘林发

    <正>2004年11月25日,由复旦大学国家微分析中心、日本HAMAMATSU光子学株式会社共同主办的第三届"IC的先进光子学失效分析技术"国际研讨会(ThirdInternational Workshop on Advanced Photonics failureAnalysis Technology in IC)胜利召开。近40个单位的80位代表参加了会议,和世界一流的IC失效分析专家进行了交流,并对相关技术和市场进行了前瞻性分析。

    2005年01期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 73k]
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  • GSI发布最新晶圆级芯片打标技术

    潘闻舟

    <正>在半导体制程领域提供雷射技术已经超过2 0年的GSILumonics公司,前不久在上海举行了"先进晶圆级芯片打标技术研讨会",向业界展示了从晶圆刻印到链接处理、晶粒刻印、混合信号电路修整、以及其他一系列最新技术和产品。 研讨会上GSI Lumonics公司除向与会者介绍了高端的集成电路封装趋势和以激光技术为基础的晶圆级芯片打标系统外,还详细叙述了为什么晶圆级芯片打标技术能使

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  • 先域微电子技术公司集成电路专业化生产讲座

    施映元

    <正>2004年11月25日上午,ASM Pacfic TechnologyLtd.(先域微电子技术公司)在上海齐鲁万怡大酒店隆重举行IC生产专业化知识讲座。 本次讲座由ASM Technology Singapore加工与封装技术副总裁Charles J.Vath,Ⅲ先生做为期两天的全程报告。Charles J.Vath,Ⅲ先生就ASM公司的起源与发展做了简要的回顾与介绍后,与听课代表一同分享了ASM公司对于集成电路封装产业的认识和经验。

    2005年01期 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 68k]
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  • FSI国际有限公司宣布同步推出MERCURY~Refresh~(TM)项目

    张弛

    <正>FSI国际有限公司近日宣布推出一个新项目,旨在为安装量极大的FSI MERCURY旋转喷雾式系统带来附加价值。这个被称为MERCURY RefreshTM的项目将有助于那些需要提升生产能力的客户把投资降到最低。这个项目包括一个设备审核和紧随其后的客户化硬件、软件和现场支持计划,其目的是要降低运营成本、增加资本产出以及把设备扩展到新的技术节点。这个项目以一直深受POLARISMicrolithography Clusters(微光刻群组)用户欢迎的POLARIS RefreshTM项目为模板。

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