电子与封装

Electronics & Packaging


  • 发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

    赵勃

    <正>中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点。许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点。特别是封装测试领域已成为世界上重要的

    2005年02期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 368k]
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  • SEMI和SIA宣布将在纳米电子市场研究领域展开合作

    <正>2005年1月10日,SEMI和美国半导体工业协会(SIA)宣布他们共同对电子产业中纳米技术的应用进行一项综合研究。该项研究将对全球蓬勃崛起的纳米电子市场进行解释,并从全球视角阐述设备和材料供应商所面临的要求和机遇。

    2005年02期 4页 [查看摘要][在线阅读][下载 64k]
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  • 微科正式提供RSA/ECC二合一密码算法协处理器芯片技术授权

    刘林发

    <正>上海微科集成电路有限公司近日宣布开发成功RSA/ECC二合一密码算法协处理器芯片。该芯片可以完成RSA、ECC两种算法,可以根据用户的要求选择密码系统的参数与密钥,可以自由选择用户工作的曲线,最多可完成256Bit的ECC和

    2005年02期 4页 [查看摘要][在线阅读][下载 64k]
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  • CAD技术在电子封装中的应用及其发展

    谭艳辉,许纪倩

    现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。

    2005年02期 5-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 519k]
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  • ZiLOG的新型Z8 GP 8位微控制器取得重大进展

    海菲

    <正>Z80微处理器的缔造商和领先的8位微控制器供货商ZiLOG近日宣布推出一种新款微控制器,该产品在成本及用电效率方面取得了重大突破。ZiLOG表示,这些突破将掀起能从这些新型一次性可编程(OTP)微控制器即刻获益的一系列新型应用的热潮,特别是在大中华区域市场上。新型ZGP323系列产品基于时下流行的Z8CISC结构,

    2005年02期 11页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 分立器件封装及其主流类型

    龙乐

    分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导。本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。

    2005年02期 12-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 431k]
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  • "2004年中国泛网论坛"在京召开

    张弛

    <正>前不久,由赛迪顾问承办的"2004年中国泛网论坛"在京召开,业内专家400余人参加了此次盛会。会议同期宣告了中国泛网论坛正式成立的消息。中国泛网论坛由中国电子信息产业发展研究院发起成立,其使命是推动中国泛网时代早日到来,促进泛网产业链快速形成,培育新兴市场迅速壮大。中国泛网论坛组织者,赛迪顾问总裁杨天行先

    2005年02期 17页 [查看摘要][在线阅读][下载 76k]
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  • 新型陶瓷/金属化合物基板——直接敷铜板

    罗雁横,张瑞君

    直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷/金属化合物基板。这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作,并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性。本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用。

    2005年02期 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 524k]
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  • 第四届国际半导体技术会议(ISTC)即将举行

    海菲

    <正>第四届国际半导体技术会议(InternationalSemiconduc-torTechnologyConference,简称ISTC)将于2005年3月15-17日在上海隆重召开,该会议是由美国电化学学会(ECS)主办,由世界著名企业、协会赞助协办的一次国际性盛会。

    2005年02期 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 208k]
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  • 成功的BGA返修

    杨建生

    本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等。从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性。

    2005年02期 22-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 519k]
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  • SEMICON CHINA将于三月重返上海

    <正>2005年1月10日,中国上海--SEMICONChina(中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)将于2005年3月15日至17日重返上海新国际博览中心(SNIEC)。本次展览由SEMI公司和中国电子商会(CECC)共同主办,届时将与中国国际电子元器件、组件、光电技术博览会及中国国际电子生产设备博览会同台竞技。

    2005年02期 26页 [查看摘要][在线阅读][下载 87k]
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  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    鲜飞

    可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

    2005年02期 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 465k]
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  • 美国微电子贸易代表团将于SEMICON China 2005展览会举办期间访华

    <正>2005年1月7日,SEMI宣布对美国政府资助的微电子贸易代表团提供支持,该团将于SEMICONChina2005展览会举办期间访华。本次贸易代表团由美国商务部国际贸易署组织,由一位国际贸易署高级官员领团,将于3月14日至17日访问上海。SEMI届时将会提供SEMICONChina展览会的展览席

    2005年02期 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 68k]
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  • Single SOC Test Challenge for Blu-ray DVD

    Don Blair,Keita Gunji

    <正>The Blu-ray DVD single chip SOC architecture, challenging high speed and high fidelity mixed signal test requirements and test solutions are introduced. COT reductions to make this a mass production low cost test approach is also described.

    2005年02期 31-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 669k]
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  • IC China 2005暨北京微电子国际研讨会将在北京举行

    <正>中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICChina)已经成功举办两届,作为中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业展览会,这一活动目前已成为一年一度中国半导体行业最具影响力的行业盛会。近年来,我国集成电路产业发展迅速,出现了多个IC投资热点地区,市场需求旺盛,产业规模不断扩大,集成电

    2005年02期 35页 [查看摘要][在线阅读][下载 56k]
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  • 亚微米门阵列ASIC设计技术

    于宗光,叶建明,王成

    本文主要论述亚微米CMOS门阵列的设计技术,包括建库技术,可测性设计技术、时钟设计技术、电源、地设计技术、电路结构优化、余量设计技术等,最后给出了应用实例。

    2005年02期 36-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 753k]
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  • 信息报道

    <正>上海方泰与中芯国际战略合作协议在上海签订上海方泰电子科技有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司战略合作协议于2004年底在上海签定。这一合作协议的签定旨在力图加强双方在芯片设计及芯片制造等领域的合作。双方还展示了由方泰电子设计、中芯国际制造的音频芯片等多种产品。签约仪式后,上海方泰电子向中芯国际批量订购了芯片产品。

    2005年02期 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 65k]
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  • TOP企业报道

    <正>上海新阳无铅电镀添加剂SYT843产品获"上海市高新技术成果转化项目"A级资格认定日前,作为电子化学品及其配套应用设备专业供应厂商的上海新阳电子化学有限公司的无铅电镀添加剂SYT843产品获得了"上海市高新技术成果转化项目"A级资格认定,成为该领域国际领先的企业。

    2005年02期 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 663k]
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