电子与封装

Electronics & Packaging


  • MEMS封装技术的发展及应用

    龙乐

    封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。

    2005年03期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 403k]
    [下载次数:922 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:11 ] |[阅读次数:21 ]
  • 金属封装材料的现状及发展

    童震松,沈卓身

    本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。

    2005年03期 6-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 1259k]
    [下载次数:1169 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:100 ] |[阅读次数:56 ]
  • 再流焊工艺技术研究

    鲜飞

    随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。

    2005年03期 16-18+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 295k]
    [下载次数:184 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:19 ]
  • 焊球阵列转变与绝缘基板技术

    Ron Huemoeller

    在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。

    2005年03期 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 332k]
    [下载次数:56 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:21 ]
  • 微电子封装设备市场分析

    蒋明,杨邦朝

    微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。

    2005年03期 23-25+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 210k]
    [下载次数:209 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:19 ]
  • 测试与最后工序之融合

    徐靖民,史泽棠,郑瑞盛

    目前,半导体工业正以飞快速度不断发展变化。面对成本压力和新封装技术,制造业和设备供货商们在设备能力、工艺和自动控制方面持续不断地加以更新和改进。在测试与最后工序领域中,成功的自动化解决方案是使测试与最后工序相结合,即从根本上转变它的设计形式而大幅度提高效率。它不仅包括大量已封装好的独立组件及高平行性的测试系统,也包括合并高速的最后工序系统。

    2005年03期 26-28+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 556k]
    [下载次数:26 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:19 ]
  • 深亚微米集成电路设计中的互连线延迟问题

    陈小桥,袁兴娟,陈晓东

    深亚微米集成电路的互连线延迟是设计中需十分重视并必须解决的问题。本文讨论了影响互连线延迟的因素并对深亚微米物理设计的关键步骤中如何考虑并解决互连线延迟问题进行叙述和讨论。

    2005年03期 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 282k]
    [下载次数:347 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:10 ] |[阅读次数:20 ]
  • 信元自适应丢弃的ATM交换网络拥塞控制方法研究

    王翔,杨扬,杨宇,雷鸣

    本文对ATM交换网络中的拥塞控制问题进行了研究,运用自适应控制理论技术,提出了一种新的拥塞控制算法,给出了数学分析模型,并通过计算机仿真分析。实验结果说明了本文中的方法的有效性。

    2005年03期 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 227k]
    [下载次数:69 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:17 ]
  • WSix复合栅薄膜工艺开发

    陈海峰,罗平,李红征

    本文对CVD WSix制造设备及工艺进行了详细的描述,以大量的实验数据为依据,开发出适合本科研生产线WSix复合栅薄膜的工艺标准。

    2005年03期 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 226k]
    [下载次数:42 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:9 ]
  • AT89C51与nRF401芯片在RFID系统中的应用

    刘栗舟,王豪才,段锐,李海华

    本文介绍了AT89C51单片机的基本特点、功能,以及在RFID(射频识别)系统中的应用。着重介绍了在无线呼叫系统中的电路设计和软件实现,而呼叫系统所用的无线收发芯片为nRF401。该芯片具有抗干扰强,收发速率快,外围设备简单等特点。

    2005年03期 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 221k]
    [下载次数:567 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:8 ] |[阅读次数:17 ]
  • 瑞萨在华拓展快马加鞭

    刘林发

    <正>前不久,瑞萨科技(Renesas)位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临亮灯仪式,伊藤正义副社长表示:

    2005年03期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 214k]
    [下载次数:10 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:17 ]
  • 捷敏——您值得信赖的电源管理半导体器件伙伴

    捷敏电子(上海)有限公司(以下简称:捷敏)是一家专业提供半导体电源管理器件封装和测试的国际化公司,是以向半导体电源管理设计公司和产品制造公司提供全套的后道封装和测试生产的服务企业,主要客户来自北美、日本、中国台湾和中国大陆。自2000年10月投产以来,捷敏的销售额连年快速攀升,取得了骄人的业绩,曾先后被上海市外经委,上海市集成电路协会评为"2002年度上海市集成电路出口明星企业","2003年度进出口百强企业银奖","2003年度全国外商投资双优企业"等。

    2005年03期 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 125k]
    [下载次数:17 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:30 ]
  • 信息报道

    <正>Digitaltest参展上海Nepcon,推广测试战略Digitaltest GmbH是一家电子测试和生产解决方案供应商,在即将举行的上海国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon)上,该公司将与两个亚洲合作伙伴一道给电子制造商演示如何使在测试方面的投资回报最大化。Digitaltest公司为自己的MTS系统提供协同测试,通功能的In-Circuit测试探针,这是MTS180所独有的。而且,这个测试设备能装备功能测试模块,可以提供较高的错误覆盖率检测,满足客户大量的测试要求。该系统能装备最多2000个模拟或者1600个混合探针,提供合理大小的平台。

    2005年03期 36-40+47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 275k]
    [下载次数:12 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:14 ]
  • 先进封装测试设备介绍

    施映元

    <正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。

    2005年03期 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 2460k]
    [下载次数:134 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:29 ]
  • 下载本期数据