电子与封装

Electronics & Packaging


  • CPU芯片封装技术的发展

    鲜飞

    本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。

    2005年04期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 1013k]
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  • 一种新型FC和WLP的柔性凸点技术

    况延香

    FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料,当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩,将大大减小以至消除各材料间的失配应力,使芯片凸点与基板下即使不加下填充,也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。

    2005年04期 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 495k]
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  • 倒装芯片化学镀镍/金凸点技术

    王立春,全刚,杨恒,罗乐

    本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。

    2005年04期 9-12+15页 [查看摘要][在线阅读][下载 806k]
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  • 凸点芯片倒装焊接技术

    张彩云,任成平

    凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。

    2005年04期 13-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 175k]
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  • 塑封集成电路的抗潮湿性研究

    郭伟,葛秋玲

    本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验。实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一。

    2005年04期 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 267k]
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  • 范德堡和条状结构埋层电阻的测试及研究

    彭力,赵文彬

    薄层电阻经常被用于PCM以及SPICE模型的关键电阻测试。在正常情况下呈现欧姆特性。同时我们可以看到,随偏压的变化,JFET器件中的埋层电阻也发生相应的变化。本文研究了条形电阻和范德堡两种标准结构的电阻,同时利用2D、3D器件模拟,给出了优化电阻测试的路径和方法。

    2005年04期 20-22+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 403k]
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  • Making your own Automatic Test Equipment has never been easier

    WK Bohannon

    <正>Using Planet ATE's SOC "all-in-one" pin electronics solutions it is easy to make your own tester, ATE or to modify load boards for more advanced test capabilities.

    2005年04期 23-24+4页 [查看摘要][在线阅读][下载 392k]
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  • 多体动力学仿真软件ADAMS理论基础及其功能分析

    刘银虎,缪炳祺

    本文对多体系统分析领域中最广泛使用的软件ADAMS,从理论基础、组成模块、分析功能和建模元素等几个方面进行了详细阐述应用ADAMS来仿真空间桁架展开和收拢的过程,仿真分析了空间桁架的运动学和动力学特性,最后是仿真分析结果和性能参数评估的结论。

    2005年04期 25-28+34页 [查看摘要][在线阅读][下载 264k]
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  • 微程序实现TCP/IP协议处理器的控制

    颜永红,李飞宇,文燕,黎宝峰,田中俊

    随着Internet的迅速发展,TCP/IP协议在嵌入式系统中的实现,成为嵌入式Internet发展的瓶颈。用ASIC设计TCP/IP协议器时,根据嵌入式应用的特点,将TCP/IP协议进行简化。从协议处理器简化宏状态转移图出发,根据TCP/IP协议的特点,设计微程序控制单元,该控制单元根据应用层、数据链路层、定时部分和数据通道中的状态信号和控制标志,完成对数据通道、定时部分的控制及与数据链路层、应用层通信的接口,来实现连接的建立、断开和异常情况的处理。

    2005年04期 29-31+8页 [查看摘要][在线阅读][下载 429k]
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  • 俄罗斯清洗机部件的国产化代用

    王立燕

    本文简述了俄罗斯清洗机的基本工作原理针对其故障的实际现状,分析了产生故障的主要原因,并用国产部件对该设备进行替代改造和修复,确保设备正常运行

    2005年04期 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 220k]
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  • 基于AT90S8535单片机的数据采集及通信应用

    孙鹏

    本文以AT90S8535单片机的A/D转换器和通用串行接口UART为重点,介绍了AT90S8535的主要性能特点,并给出了基于AT90S8535的数据采集及通信的硬件电路和相应的软件设计。

    2005年04期 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 188k]
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  • Amkor:中国是我们的战略中心

    刘林发

    <正>全球知名封测厂商Amkor rechnology Inc.大中华区业务销售副总裁张英修于3月16日在上海表示:“2005年对于封装测试产业而言,上半年许多厂商仍在消化库存,延至下半年景气才会慢慢复苏。从20世纪80年代至今,封装测试业平均每九季会达到高峰。因此,如果产业景气仍旧按照此历史轨迹运行,那么高峰估计会在2006年

    2005年04期 39-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 145k]
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  • 以有松下特色的Total Solution实现“客户价值的最大化”

    施映元

    <正>作为全球著名SMT产品生产厂商的松下电器公司,自80年代初进入中国大陆以来,其产品已被广泛应用于通信、家用电器等各种制造领域。目前,以Panasonic命名的SMT及A.I.设备的累计销售量已达3万余台,其中有超过3000余台的设备在中国大陆地区,仅在华东地区就有600余台各类设备。

    2005年04期 41-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 125k]
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  • Aviza推出系列新型解决方案

    刘林发

    <正>日前,本刊通讯员在SemiconChina 2005展会上了解到,已通过生产验证的热处理系统领先供应商及原子层淀积(ALD)创新者Aviza Technology近期推出了一系列新型解决方案,它们分别是:半导体行业首款批量晶片处理ALD系统、第三代立式扩散炉——快速立式处理器500 (RVP-500)和新型SatinTM方案。

    2005年04期 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 64k]
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  • 2004年全球半导体制造和设备市场回顾及展望

    倪兆明

    <正>2004年对全球的半导体制造商和设备供应商来说可谓是风调雨顺。全球半导体工业在经历了2001年那次历来最糟糕的衰退以后,终于在去年年中又攀上了一个新高(见图1)。根据国际半导体设备及材料行业协会(SEMI)的统计,2004年全球半导体设备市场的平均年增长率接近70%,而其中中国台湾地区和中国

    2005年04期 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 196k]
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  • 2005年中国半导体市场年会在沪召开

    <正>3月2日,由中国半导体行业协会主办的2005年中国半导体市场年会在卜海贵都国际酒店成功举办。本次年会对中国半导体市场的发展趋势和未来半导体市场发展热点以及投资机会进行了深入的分析与探讨。国内权威研究机构赛迪顾问股份有限公司在此次年会上发布了对于中国半导体市场发展状况的研究成果。

    2005年04期 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 76k]
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  • Trikon致力于MEMS领域的新兴技术和晶圆级封装技术

    雷庆军

    <正>近日,Trikon Technologies,Inc.高层宣布该公司的商业战略已经过调整,以便最大化拓展其在主流硅集成电路生产方面的领导力。为此,该公司将集中致力于半导体和纳米技术生产的四个关键领域:1)主流硅和功率管理应用;2)存储应用,包括新的非易失性方

    2005年04期 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 76k]
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  • Asyst Technologies,Inc.在中国展示Asyst SMIF~(TM)技术解决方案

    张弛

    <正>日前,在2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(Semicon China 2005)上,Asyst Technologies,Inc.集中展示了该公司提高生产力和良率的SMIF(标准机械界面)技术。Asyst SMIFTM解决方案广泛地应用于全球各地的硅铸造厂,中国几乎每个

    2005年04期 44-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 140k]
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  • FPD China2005于上海举行

    刘林发

    <正>2005中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展(FPD2005)于3月21日-23日在上海新国际展览中心举行。本刊通讯员在展会上了解到,本届展会的规模较第一届进一步扩大,包括AKT、Corning、TEL、KNDS 等在内的著名厂商参展,同时部分韩国、中国台湾及其他地区的厂商也组团参展。本次展会由SEMI和中国电子

    2005年04期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 65k]
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  • Weeks将被任命为康宁公司首席执行官

    刘林发

    <正>康宁公司近日宣布69岁的James R.Houghton计划放弃自己首席执行官的职务,而45岁的Wendell P.Weeks将成为总裁兼首席执行官。另外,49岁的Peter F.Volanakis 将接替Weeks出任首席运营官。这些举措已获董事会批准并将于今年4月28日召开的公司年度股东大会上正式生效,Houghton将继任董事会主席一职。

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  • 优特、长电参展2005 SEMICON China

    刘林发

    <正>2005年SemiconChina展于3月15日至17日在上海如期举行,来自25个国家的936个参展单位展出了他们的最新技术、产品与服务,国内领先的测试封装厂安靠(Amkor)、优特(UTAC)、长电科技、南通富士通等在SEMICON展览中展现了其最新的技术。

    2005年04期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 65k]
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  • Hynix Semiconductor Inc.斥巨资订购Asyst Spartan~(TM)Sorter

    张弛

    <正>日前,用于提高半导体和平板显示器产量的集成自动化解决方案的领先供应商Asyst Technologies Inc.宣布, Hynix Semiconductor Inc.已经为其设在韩国利川的新的300mm晶圆铸造厂选用了Asyst的Spartan Integrated Sorter。Hynix价值数百万美元的订单标志着Spartan

    2005年04期 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 140k]
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  • SWAGELOK半导体服务公司推出全新原子层沉积(ALD)工艺用阀

    张弛

    <正>Swagelok半导体服务公司(SSSC)向半导体业界推出一款全新的阀产品。目前在Swagelok公司的独立销售网络和服务中心均有销售的Swagetok ALD系列阀是应用于原子层沉积(ALD)工艺的超高纯度气动阀。ALD技术是半导体产业的一项新兴沉积技术。

    2005年04期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 75k]
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  • Asyst赢得多份Interface A 300mm软件产品定单

    张弛

    <正>Asyst Technologies Inc.日前宣布,两大半导体设备制造商已选择了该公司的Asyst EIBTM和NexEDATM软件产品。这是符合SEMI新的Interface A(界面A)标准的软件产品收到的首批经过确认的订单。SEMI新的Interface A 标准可以提供对关键设备数据的实时存取。

    2005年04期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 75k]
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  • SWAGELOK扩增DRP~(TM)系列铁弗龙隔膜阀产品线,推出可人为调整的阀门

    张弛

    <正>全球领先的半导体设备元件供应厂商Swagelok日前宣布,推出Swagelok DRP系列超高纯度铁弗龙隔膜阀,可精确地控制流体,落实继续符合或超越超高纯度聚合系统元件SEMI Standard F57—0301标准的承诺。DRP系列产品最新的架构应用相当广泛,包括具侵蚀性的CMP半流体、酸性、化学及超高纯度DI水配送系统。

    2005年04期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 75k]
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  • EVG展出最新掩模对准曝光机EV6200 INFINITY

    刘林发

    <正>在晶圆键合光刻设备领域领先的EVG近日在SEMICON China 2005展出了其最新的EVG6200 Infinity掩模对准曝光机,该机可以在近距离对很厚的整个阻光层近距离曝光,是针对先进的封装市场而设计的。它可以通过升级安装底部显微镜,用于MEMS的双面曝光。在市场上所有200 mm掩模对准曝光机中,这种新的曝光机是面积最

    2005年04期 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 147k]
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  • 罗门哈斯中国研发中心定址上海

    刘林发

    <正>美国罗门哈斯(Rohm and Haas)公司近日宣布,已决定选择在上海浦东新区的张江高科技园区建设一个新的中国研究开发中心。新研发中心占地面积约3.3万平方米,将成为亚太地区技术储备与商业发展的基地。新研发中心预计将在2006年中期正式开业,初期将有

    2005年04期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 73k]
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  • FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip~(TM)镍铂薄膜工艺

    刘林发

    <正>日前,FSI国际有限公司在上海宣布推出一项新的研发成果,这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物的形成。FSI使用其ZETA喷雾式清洗系统开发出了这项PlatNiStripTM工艺, 并且与领先的集成电路制造商合作,在65nm试验线设备上

    2005年04期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 73k]
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