电子与封装

Electronics & Packaging


  • 电子无铅化是绿色制造的关键

    毕克允

    <正>1 引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期,给电子信息产业带来了难得的发展机遇,也提出了严峻的挑战:除了经济、技术、信息之外,绿色环保和电子无铅化的绿色制造将是至关重要的。

    2005年05期 1-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 487k]
    [下载次数:78 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:18 ]
  • 电子封装面临无铅化的挑战

    朱笑鶤,娄浩焕,瞿欣,王家楫,Taekoo Lee,王卉

    随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。

    2005年05期 2-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 773k]
    [下载次数:401 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:27 ] |[阅读次数:30 ]
  • 无铅焊料的发展

    侯正军,陈玉华

    本文就无铅焊料的发展进行论述。分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。最后指出了无铅焊料的发展趋势。

    2005年05期 8-11+35页 [查看摘要][在线阅读][下载 318k]
    [下载次数:493 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:42 ] |[阅读次数:31 ]
  • 无铅焊点的可靠性问题

    顾永莲,杨邦朝

    焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题。无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的影响。本文从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍。

    2005年05期 12-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 369k]
    [下载次数:772 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:62 ] |[阅读次数:29 ]
  • 无铅焊接技术及其在应用中存在的问题

    吴念祖,吴坚

    无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。

    2005年05期 17-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 284k]
    [下载次数:272 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:20 ]
  • 评定封装可靠性水平的MSL试验

    劳鸿章

    随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用,封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注。作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数,除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT)、HASTBias、THBias外,MSL(MoistureSensitivityLevel)试验已成为其中最重要的试验项目之一。

    2005年05期 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 232k]
    [下载次数:121 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:8 ] |[阅读次数:27 ]
  • 8位高速RISC微处理器的设计

    姜岩峰,张晓波

    本文按照自上而下的系统级设计思想,进行系统功能结构的划分。利用VerilogHDL进行寄存器传输级的描述,完成了与其他同类产品兼容的,具有取指、译码、执行和回写四级流水线,一条指令只用一个时钟周期(个别跳转指令例外)的RISC微处理器IP软核的设计。并通过版图设计的考虑,探讨了提高所设计微处理器的时钟速度的方法。

    2005年05期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 246k]
    [下载次数:214 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:17 ]
  • 基于RTL级实现的可综合的16×16位带符号/无符号高速乘法器

    石碧,程伟综,何晓雄

    本文提出了一种综合使用改进后的Booth编码算法、Wallace树形结构、先行进位加法器,利用HDL进行RTL级的乘法器的设计,因而可以方便地应用于不同的工艺库。逻辑设计与工艺设计是互不相关的。设计的代码经过仿真和综合后表明,采用TSMC0.18μm的工艺库在温度为25℃、电源电压为1.8V的情况下,最小延迟为3.5ns,在时钟频率为200MHz时,芯片面积为26277.0957μm2,平均功耗为7.123mW。

    2005年05期 30-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 329k]
    [下载次数:211 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:16 ]
  • CAN总线在工业电源现场控制系统中的应用

    周志军,向农

    本文分析了用CAN控制器实现CAN通讯的硬件结构和软件设计。CAN控制系统方便地实现了系统工作状态的监测和定值设定。系统可对电压、电流、变压器温度变化迅速反应,对IGBT模块实现PWM控制。

    2005年05期 36-39+21页 [查看摘要][在线阅读][下载 223k]
    [下载次数:104 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:10 ]
  • 安捷伦展示Medalist i5000 提供缺陷预防解决方案

    刘林发

    <正>全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技于NepconChina (2005年4月12-15日)期间展示了一款在线测试(ICT) 系统Medalist i5000,它通过最新的Time-to-Money软件和tester-per-pin架构,为印制电路板组件(PCBA)制造商实

    2005年05期 40-41+16页 [查看摘要][在线阅读][下载 354k]
    [下载次数:24 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:18 ]
  • 信息报道

    <正>全球代工企业排名台积电领先, 中国企业发展速度排名全球第一Ic Insights周一表示,中国芯片代工企业2004年提高了在业界的排名,中国企业的市场份额在一年内提高了两倍。上海宏力半导体制造有限公司去年的增长最快,比2003年增长了660%。和舰科技增长了580%,排名增长速度第二。中芯国际增长了166%,排名增长速度第三。2004年排名第一的芯片代工企业是台积电,拥有46%

    2005年05期 42-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 514k]
    [下载次数:14 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:17 ]
  • 下载本期数据