电子与封装

Electronics & Packaging


  • 建设微电子强国的思考

    许居衍,黄安君

    <正>1 建设微电子强国的大环境问题1.1 2004年产业经济数据(来自IC Insights、FSA、SIA等)表明,传统半导体产业“大者恒大”的趋势日益突显全球半导体总销售值2140亿美元,其中,全球十大半导体公司总值1113亿美元,占半导体行业的52%,全球十大半导体公司中最小达56亿美元;

    2005年08期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 297k]
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  • 中国半导体行业协会代表团出访韩国成果丰硕

    <正>以中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允为团长,天水华天科技董事长肖胜利、天水华天微电子总经理刘建军、北京半导体行业协会董秀琴主任、CETC十三所赵小宁主任为成员的中国半导体行业协会代表团一行5人,于2005年5月6日至11日赴韩参加美国JEDEC在韩国汉城召开的工作会议,并在韩国进行工作访问。

    2005年08期 4-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 133k]
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  • 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

    周涛,汤姆·鲍勃,马丁·奥德,贾松良

    本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。

    2005年08期 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 281k]
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  • SIP和SOC

    缪彩琴,翁寿松

    本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。

    2005年08期 9-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 296k]
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  • 声表面波器件的封装技术及其发展

    童建军,陈书明,童筱钧

    目前各种声表面波器件的工作频率涵盖30MHz到3000MHz的频率范围,其封装形式主要有塑料封装、金属封装(如F11、TO-39)和sMD封装。在本文中,作者对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究与分析,并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势。

    2005年08期 13-15+8页 [查看摘要][在线阅读][下载 271k]
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  • CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

    余咏梅

    本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。

    2005年08期 16-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 385k]
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  • 高频锁相环的可测性设计

    周红,陈晓东

    本文针对一款应用于大规模集成电路的CMOS高频锁相环,基于边界扫描技术进行了可测性设计。详细讨论了最高输出频率、输出频率范围和锁定时间参数的测试,给出了详细的测试电路和测试方法,仿真结果表明该方法有效可行。

    2005年08期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 237k]
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  • 一种应用于深亚微米CMOS工艺的ESD保护电路

    鲍剑,王志功,李智群

    本文研究了一种基于动态栅极悬浮技术的ESD保护电路,并根据全芯片ESD防护的要求设计了试验电路。采用TSMC 0.18μm CMOS工艺实现了试验电路,测试显示芯片的ESD失效电压达到了7kV。

    2005年08期 27-31+22页 [查看摘要][在线阅读][下载 418k]
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  • 采用Synopsys NanoSim & Star-RCXT的晶体管级后仿真流程

    李苏宁,谢杰

    本文介绍了“PLL_A01”锁相环IP芯片,给出了Synopsys NanoSim(混合信号仿真) 以及Star-RCXT(RC参数提取)的晶体管级后仿真流程,详细描述了一些基于PLL_A01的设计经验,给出了设计前/后仿真的输出频率结果。

    2005年08期 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 270k]
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  • 微机控制步进电机研究

    陈文涛,朱志坚

    本文阐述了步进电机的工作原理及基本特性;介绍了用微型计算机控制步进电机的脉冲分配、转向、升降速及细分驱动的方法。

    2005年08期 36-37+3页 [查看摘要][在线阅读][下载 184k]
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  • 应用于半导体设备的单片机系统中的“看门狗”

    王国海,田水清,顾爱军

    随着半导体设备中单片机的应用越来越多,对单片机控制系统的抗磁场干扰性能的要求不断提高,抗磁场干扰性能不仅来自硬件电路而且来自软件的稳定性。本文介绍了提高半导体设备单片机系统可靠性的“看门狗”硬件电路和软件设计方法。

    2005年08期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 172k]
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  • 西门子SIPLACE质量管理取得突破性进展

    施映元

    <正>西门子物流与装配系统集团(L&A)电子装配系统部(EA)严格确保针对SIPLACE贴片机的所有质量检验和测试都集中在客户应用上进行。这就使产品质量和流程质量构成了统一的检验对象。为证明SIPLACE贴片机不仅适于批量生产,能够满足客户及特定行业的性能要求,而且还能够优化生产效率,电子装配系统部(EA)在测试实验室里模拟了典型的客户环境对其进行测试。

    2005年08期 40页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系

    许华平,王明湘

    本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求。最后介绍了一些有关最新的无铅产品的可靠性保证方面的内容。

    2005年08期 41-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 933k]
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  • 信息报道

    <正>IMEC建立先进封装及互连中心IMEC近期内部设立了一个先进封装及互连中心(APIC),它将扮演一个核心角色,将处于集成电路食物链上的各个参与者凝聚在面向未来封装及系统集成的联合研发项目中来。APIC将主要致力于弥合在电路与系统间存在的“互连沟壑”、射频组件间的异质整合以及高功耗大密度器件上的热能管理等方面的研究。

    2005年08期 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 144k]
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