电子与封装

Electronics & Packaging


  • 纳米光电子器件的最新进展及发展趋势

    程开富

    纳米技术和光电子技术是一门新兴的技术,近年来,越来越受到世界各国的重视。本文主要介绍纳米光电子学的基本概念、发展模式以及纳米光电子器件的最新进展和发展趋势。

    2005年09期 1-3+9页 [查看摘要][在线阅读][下载 267k]
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  • DRAM封装及模块技术趋势

    龙乐

    封装形式对内存芯片的速度、容量、电气性能、散热效能、抗干扰、品质等产生明显影响本文评价了DRAM的产品类型、市场状况、封装趋势、内存模块动态,并展望了其发展前景

    2005年09期 4-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 365k]
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  • UV固化工艺及设备

    丁荣峥,高辉,章文,张顺亮,曾丽君

    本文介绍了划片后UV膜的固化处理工艺,以及通过UV工艺提高划片质量和提高生产效率、提高划片刀的寿命。文中着重讨论了如何实现UV固化以及设备的制作和调整,对UV固化工艺和设备开发有很好的参考价值。

    2005年09期 10-12+16页 [查看摘要][在线阅读][下载 295k]
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  • SMT印制板的电子装焊设计

    曾胜之

    本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。

    2005年09期 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 283k]
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  • 带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术

    罗雁横,张瑞君

    本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术。详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术。实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性。

    2005年09期 17-19+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 347k]
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  • 3D-MCM的X射线检测分析

    李建辉,董兆文

    X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术。本文利用X射线对3D—MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析。

    2005年09期 20-23+28页 [查看摘要][在线阅读][下载 459k]
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  • 柔性设计技术在高性能数字信号处理器设计中的应用

    于宗光,单悦尔,黄昀荃,薛忠杰

    本文提出大规模集成电路的柔性设计技术。将该技术应用到一种高性能DSP的设计中,解决了多晶硅电阻大、衬底接触孔问题,简化了工艺,提高了成品率和可靠性,降低了研发成本。

    2005年09期 24-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 327k]
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  • 亚微米双层多晶硅自对准双极晶体管性能研究

    张志勇,海潮和

    本文采用亚微米工艺和自对准技术制作了发射区宽度分别为0.8μm和0.4μm的两种双层多晶硅自对准双极晶体管。其中采用的是深沟和LOCOS两种隔离联合的隔离方法;EB间自对准是通过均匀的高质量的SiNx侧墙实现的,EB结击穿电压高达4.5V;窄的发射区使得发射极多晶硅在发射区窗口严重堆积,引起了双极晶体管的电流增益增大,同时也降低了管子的速度。工艺和器件模拟显示,发射极多晶硅采用原位掺杂技术,双极晶体管的性能得到了很大的改善。

    2005年09期 29-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 451k]
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  • 采用Flat_Cell技术的ROM设计和分析

    刘若云,黄昀荃,孟飚,王大选

    Flat_Cell ROM具有高密度和高性能的优点。本文介绍了Flat_Cell结构和采用Flat_Cell技术的ROM设计方法。包括Flat_Cell的工艺技术、Flat_Cell基本电路结构和ROM放大器电路。

    2005年09期 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 245k]
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  • 基于VHDL的半整数分频器的设计

    林海波

    本文介绍了VHDL语言的产生、特点和程序设计的基本语法结构。并以分频比为2.5的半整数分频器的设计为例,介绍了在MAX+plusⅡ开发软件下,利用VHDL硬件描述语言设计数字逻辑电路的过程和方法。

    2005年09期 38-40+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 285k]
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  • 一种视频叠加芯片及其在摄象监视系统中的应用

    何建波,卞爱琴,张金艺

    文中介绍了字符叠加芯片SD01C01的性能特点及其在摄象监视系统中的应用。给出了固定字符叠加和可变字符叠加部分的硬件电路设计,采用纯硬件电路实现,无须使用单片机,无须软件编程。

    2005年09期 41-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 299k]
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  • 信息报道

    <正>IR推出1 200V和600V高速栅极驱动集成电路系列全球领先的功率管理技术公司IR日前发布了一系列带有完备保护功能的高压IGBT控制集成电路。与基于光耦或变压器的分立元件的传统方案相比,新方案除了功能先进之外,噪声免疫力更高,并将使用元器件数减少30%,占用的电路板面积缩减一半。新推出的IC系列包括1 200V及600V的栅极驱动集成电路及电流传感接口集成电路,应用领域为换向电机驱动器、通用换向电路、开关电源SMPS和

    2005年09期 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 308k]
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