电子与封装

Electronics & Packaging


  • 现代圆片级封装技术的发展与应用

    云振新

    本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。

    2005年10期 [查看摘要][在线阅读][下载 433k]
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  • 当前SMT环境中的热门先进技术

    鲜飞

    表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文简要介绍了当前SMT 环境中的一些热门先进技术。

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  • 焊点的质量与可靠性

    李志民

    本文介绍了Sn-Pb 合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨失效的各种原因。在实践基础上,指出如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量。

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  • 表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策

    李兰侠

    随着SMT 封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出。本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA 等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析。

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  • 集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装

    罗雁横,张瑞君

    本文介绍和比较了两种集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装方法。一种是双芯片法,另一种是单芯片法,文中还介绍了这两种方法的制作工艺。

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  • 测量系统R&R分析评述

    彭力,刘志弘

    本文评述测量的重复性和再现性(R&R)分析。详细介绍了R&R 分析的统计方法和关键点。还介绍了R&R 分析方法的优点和缺点。

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  • 平行缝焊用盖板可靠性研究

    宁利华,赵桂林,叶永松,胡鸣浩

    本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论了它的解决办法。

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  • 深亚微米集成电路中的ESD保护问题

    王勇,李兴鸿

    本文对深亚微米工艺所引起的集成电路抗静电能力下降的原因和传统保护电路设计的缺陷进行了深入的阐述,从制造工艺、保护电路元件和保护电路结构三方面对深亚微米集成电路中的ESD 保护改进技术进行了详细论述

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  • 信息报道

    <正>FSI 国际有限公司不久前宣布,在2005财年第三季度中,来自欧洲、亚太地区、日本以及美国的领先集成电路制造商对于ANTARES~*超凝态过冷动力学清洗系统的需求十分强劲。传统上用于后段缺陷去除的ANTARES 系统,随着客户将90nm 器件技术应用于批量生产而得到了更广泛的

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  • ASIC设计中的静态时序分析技术

    唐振宇

    随着工艺线宽的减小,时序问题开始主导集成电路设计。为了解决全芯片的互连延时,需要全芯片分析和优化。PrimeTime 是Synopsys 公司全芯片和门级静态时序分析工具。PrimeTime 用来分析大型同步数字专用集成电路。静态时序分析是一种彻底的分析、调试、验证设计的方法。

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  • 洁净厂房运行管理中的节能问题

    华卫群,王铁坤,蔡蕾

    本文根据运行管理的实践体会,讨论了空调净化厂房运行管理中节能的若干问题。通过空气状态参数分析及其与空调能耗相互关系的探讨,在洁净空调厂房运行中采取了适当的节能措施,以确保在满足工艺生产要求的前提下,将空调能耗水平降到最低。文章最后以数据统计方式,考察了2003 年全年和2004年1月至7月同期的空调能耗状况,阐述了上述诸多节能措施的实际节能效果。

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  • 一种新型超低电压运放的设计与仿真

    施周渊,戴庆元

    本文详细介绍了一种超低电压运放的设计过程,对低电压运放与传统运放的设计进行了比较。最后,给出了仿真的结果。

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  • MES系统及其在半导体制造中的应用

    缪海滨

    本文叙述了MES 系统的定义,半导体制造前工序中的MES 系统的特点,各组成模块的功能,系统的软硬件要求等。并指出了其在半导体制造中的应用。

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