电子与封装

Electronics & Packaging


  • 微波功率器件及其材料的发展和应用前景

    文剑;曾健平;晏敏;

    本文介绍了微波功率器件的发展和前景,对HBT、MESFET和HEMT微波功率器件的材料的特点和选取,以及器件的特性和设计做了分类说明。着重介绍了SiGe合金、InP、SiC、GaN等新型的微波功率器件材料。并对目前各种器件的最新进展和我国微波功率器件的研制现状及与国外的差距做了概述与展望。

    2005年11期 1-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 580K]
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  • 功率模块封装结构及其技术

    龙乐;

    本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发內容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成中的地位和作用。

    2005年11期 9-12+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 374K]
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  • 多层陶瓷封装外壳的微波设计

    戴雷;樊正亮;程凯;涂传政;

    随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理的微波设计,可以有效地提高器件的微波性能。

    2005年11期 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 368K]
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  • 封装装配技术所用材料的无铅化

    杨建生;

    本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠的无铅化技术是适合的。

    2005年11期 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 384K]
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  • 三维多芯片组件的散热分析

    蒋长顺;谢扩军;许海峰;朱琳;

    建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外,还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。

    2005年11期 21-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 415K]
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  • 混合信号总线测试

    李正光;雷加;

    文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明,IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的,并同时指出了其局限性。

    2005年11期 26-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 270K]
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  • 8位RISC MCU IP核的设计

    李家荣;刘笃仁;李新慧;

    本文介绍了一种嵌入式RISCMCUIP核的具体设计。该核采用哈佛结构,单周期单指令,指令集与PIC16C57兼容,并且具有低功耗特性和LCD驱动能力。

    2005年11期 31-33+30页 [查看摘要][在线阅读][下载 206K]
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  • DSP同步串行口和PC机之间异步通讯的实现方法

    徐彦峰;徐睿;

    本文描述了如何利用简单的硬件连接实现DSP的同步串行口与PC机的异步通讯。其中DSP的UART通过软件实现。

    2005年11期 34-35+8页 [查看摘要][在线阅读][下载 186K]
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  • 智能卡水表及其专用集成电路的设计与实现

    王天科;

    本文介绍了一种新型智能卡水表。它较好地解决了普通IC卡表易受攻击和可靠性低的缺点。该表内部采用两块具有自主知识产权的专用集成电路LC47127和LC47128。还介绍了这种新型电表的性能特点与功能结构以及应用原理和方法。表明这是一种适合我国国情的替代传统水表的优选方案。

    2005年11期 36-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 206K]
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  • 量研科技推出灵活触摸传感器芯片

    <正>英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtouch电荷转移(QT)--QT1101,它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器,能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。QT1101的电极可发射能穿透任何电介质(如玻璃或塑料)的独立感应场,并具有连续自校准功能,无需进行调整。

    2005年11期 39页 [查看摘要][在线阅读][下载 73K]
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  • 单片机红外遥控器设计

    杨颖;

    本文介绍了MDT2005如何利用单片机实现具有多个按键、低功耗红外线遥控器的设计。其中主要包括硬件设计和单片机扫键、发码的软件实现。

    2005年11期 40-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 159K]
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  • PIC16F877单片机在地震预测系统中的应用

    王一飞;章勇;

    在地震电波接收仪中加入单片机控制可以加快对数据的采集,方便对数据的分析,可以更加准确和尽早地预测地震。本文介绍了PIC单片机在地震预测系统中的应用。介绍了PIC单片机在该系统中的作用、硬件电路板的主要结构、该单片机程序的总体框架以及远程通信等一些技术。

    2005年11期 43-45+42页 [查看摘要][在线阅读][下载 264K]
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  • 瑞萨科技的下一代 SiP 技术

    刘林发;

    <正>2005年10月19日~22日,为期四天的“中国苏州电子信息博览会”(简称:电博会)在苏州隆重开幕,电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展,业内领先厂商瑞萨科技积极参与,全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案,其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。SiP是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成,即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中,“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、

    2005年11期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 68K]
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  • IR公司在中国的新厂启动运营

    海菲;

    <正>全球领先的功率管理技术公司IR于2005年10月13日宣布:在中国西安的新厂正式投产运营。新的封装和测试工厂将生产功率管理元器件,以满足全球市场不断增长的对电源、智能电机控制产品的需求。IR负责运营的执行副总裁WaltLifsey指出:“中国的

    2005年11期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 68K]
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  • 美光半导体选址西安

    金萧;

    <正>美国美光半导体公司日前宣布,将该公司的半导体项目放在西安高新区,总投资额达2.5亿美元。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分,预计批量生产后年产值可达10亿美元,出口额可达5亿美元以上,将创造2000多个就业岗位。

    2005年11期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 68K]
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  • 高通公司新增入门级WCDMA手机芯片组

    刘林发;

    <正>美国高通公司于2005年10月18日公布了一组支持更低成本的WCDMA手机的新芯片组,该芯片组具有更多的集成多媒体功能,并降低了功耗。价值平台MobileStationModem~(TM)(MSM~(TM))MSM6245~(TM)解决方案利用65nmCMOS技术,并与公司的RFCMOS单芯片收发信机以及多频段接收器合理结合,从而为客户提供更高性能价格比的解决方案。

    2005年11期 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 138K]
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  • 康宁与碧悠就知识产权侵犯达成诉讼和解

    海菲;

    <正>康宁公司与碧悠电子公司日前宣布双方已针对涉嫌盗用商业机密与侵犯版权的诉讼案达成和解。涉嫌盗用康宁制造有源矩阵液晶显示器玻璃基板制程专利材料的碧悠员工已离开该公司。康宁旗下的显示科技部制造两种玻璃基板元件--Corning1737与EAGLE2000~(TM)玻璃基板,目前是全球有源矩阵LCD业界的产业标准。康宁显示科技部总经理季可彬表示:“康宁很高兴和碧悠就这项诉讼达成和解协议,让涉及犯罪行为的相关人员接受司法调查。康宁向来极为重视其知识产权,并一向

    2005年11期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 70K]
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  • Dow Corning扩建中国应用技术服务中心以支援亚洲市场成长

    刘林发;

    <正>全球材料、应用技术及服务的综合供应商美国道康宁公司(DowCorning)日前宣布扩建位于上海的中国应用技术服务中心,大幅强化公司为亚洲客户提供创新解决方案的能力。道康宁透过这项扩建计划为它与客户合作进行的新产品应用、材料配方和分析测试计划提供更完善的服务,而国内厂商也可藉此更便利地获得道康宁专业技术和经验的支援。这座位于上海松江工业区内的应用中心将扩增2500m~2

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  • 科利登的QBIX选件为Sapphire测试平台提供先进的模拟测试能力

    <正>科利登系统公司日前宣布:在Sapphire~(TM)平台上采用四通道宽带集成收发选件(QBIX)能完成种类丰富的多种芯片的测试应用。这些测试包含数字电视,音/视频数模/模数转换,xDSL,中频,移动基带,机顶盒,DVD等多种芯片的应用。QBIX是ATE行业第一款双向多通道仪器选件,对于多种复杂的SoC器件测试,不管是单端还是双端的模拟I/O,都能提供很好的性能,并提高产品合格率,降低测试成本。它的每一个仪器就拥有8个模拟信号采样通道和模拟信号发生通道,为客户提供高的并行测试能力和最

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