电子与封装

Electronics & Packaging


  • 纳米压印光刻技术及其发展现状

    李洪珠;

    文章详细介绍了有望成为下一代主流的光刻技术——纳米压印光刻技术。并概述了其应用, 同时介绍了其在现阶段的发展状况。

    2005年12期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 578K]
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  • 平面凸点式封装(FBP)

    谢洁人;

    QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切 割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品 在SMT工艺中能表现出更优良的特性。文章主要介绍了FBP的设计思路、结构特点、主要工艺流 程、关键工艺和衍生产品等。

    2005年12期 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 371K]
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  • 金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用

    杨兵;郭大琪;

    国产陶瓷外壳已经逐渐应用于高可靠要求的各类电子元器件的封装上。在IC封装过程中, 随着封装密度的提高,因其键合指状引线的质量难以满足键合工艺要求,为使其能达到工艺控制要求, 我们开发出一些相应的封装技术,提高了产品的可靠性。金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指 上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术。

    2005年12期 10-14+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 844K]
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  • QFN封装元件组装工艺技术的研究

    鲜飞;

    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。文章 介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。

    2005年12期 15-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 669K]
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  • 陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题

    余咏梅;

    陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可 较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求。文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的 一些问题。如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互连孔位置等关键技术工艺进行周密设计,才 能保证产品的质量。

    2005年12期 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 454K]
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  • 数字晶体管及其测试

    吴振江;

    文章介绍了常用数字晶体管的一般型号产品。重点介绍了数字晶体管中内置电阻的测试原 理,介绍了数字晶体管中内置电阻精确的计算机测试方法。

    2005年12期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 567K]
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  • PCI9054局部总线三种工作模式的具体应用

    王旭;

    目前PCI总线接口芯片PCI9054在开发PCI插件板中应用较为广泛,在不同的应用场合中 要采用相应的工作模式。文章针对PCI9054局部总线的M、C、J三种工作方式,分别以MPC850、 TMS320C5421和TMS320C6202为例,给出了它们具体的连接关系和逻辑实现,可供设计者参考。

    2005年12期 27-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 194K]
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  • 一种新的V_T基准源

    李定;程航;

    从理论上分析了适合于纯CMOS工艺的VT基准电流源的温度特性,用该电路同时实现基准 电压和基准电流。并用0.18μm纯CMOS工艺模型(BSIM 3V3 Level=49)在Hspice U2003.9中 进行了仿真验证。该电路具有较小的面积、较高的电源电压抑制比和较低的温度系数。

    2005年12期 32-34+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 192K]
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  • PWM电路设计和分析

    黄昀荃;蔡荭;刘若云;

    文章介绍一种将PAM脉冲幅度编码转换为PWM脉宽调制编码的方法和电路,转换过程使 用数字方法实现。包括PCM码折叠,抽样与调制,H桥驱动电路。

    2005年12期 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 204K]
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  • 基于单片机系统的红外遥控器应用

    裴彦纯;陈志超;

    文章介绍红外遥控器与单片机的硬件接口,并从原理出发给出软件解码的方法。通过软件 程序对红外遥控器发射的脉冲波形检测得出信号码,从而为软件解码提供依据。

    2005年12期 39-41+9页 [查看摘要][在线阅读][下载 234K]
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  • 信息报道

    <正>德芯电子(昆山)有限公司开工奠基 11月18日,昆山经济技术开发区内彩旗飘扬,鼓声 震天,嘉宾云集,德芯电子(昆山)有限公司在昆山开发区 举行了隆重的开工奠基典礼,这标志着德芯电子向中国半导 体业迈出了坚实的一步。德芯电子(昆山)有限公司董事长

    2005年12期 9+26+42页 [查看摘要][在线阅读][下载 210K]
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  • 《电子与封装》2005年第5卷1-12期目次索引

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    2005年12期 43-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 271K]
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