电子与封装

Electronics & Packaging


  • 新春寄语

    孙锋;

    <正>尊敬的读者:您好! 《电子与封装》杂志是中国电子学会生产技术学分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。目前该期刊已成为“CNKI中国期刊全文数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、中国核心期刊数据库(遴选)收录期刊、万方数据-数字化期刊群上网期刊、电子科技文献数据库收录期刊、中文科技期刊数据库(全文版) 收录期刊”。

    2006年01期 7页 [查看摘要][在线阅读][下载 302K]
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  • 走拥有自主知识产权封装技术的道路——专访长电科技董事总经理于燮康先生

    刘林发;

    <正>中国已成为全球最重要的半导体产品消费国和生产国之一,中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升,初显从“中国制造”迈向“中国创造”的端倪。加入WTO之后,我国集成电路企业将享受与其他世贸组织成员同样的基本权利,但是也必须无条件

    2006年01期 1-2页 [查看摘要][在线阅读][下载 131K]
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  • 国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势

    霍炬;

    封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势。

    2006年01期 3-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 404K]
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  • 3D封装的发展动态与前景

    翁寿松;

    3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景。

    2006年01期 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 499K]
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  • 多芯片封装技术及其应用

    龙乐;

    文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。同时, 列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景。

    2006年01期 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 276K]
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  • 多个叠层芯片封装技术

    杨建生;

    叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。

    2006年01期 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 394K]
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  • 电能计量专用集成电路测试方法研究

    孙龙宝;林霞;

    文章主要阐述了通过对电子式电能表工作原理的研究,探讨电能计量专用集成电路的测试方法。评述了电路输出脉冲频率的测试方式及准确性,介绍了电能计量专用集成电路的测试程序开发和测试方法

    2006年01期 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 201K]
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  • 半导体制造业群英苏州论“芯”

    <正>由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会集成电路分会承办,江苏省半导体行业协会、苏州工业园区管委会、苏州市集成电路行业协会协办,深圳市亚科希信息顾问有限公司组办的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”,于2005 年12月1日-2日在江苏省苏州市隆重召开。

    2006年01期 22页 [查看摘要][在线阅读][下载 87K]
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  • 0.5μm CMOS标准单元库建库流程技术研究

    罗静;陶建中;

    标准单元库是LSI/VLSI自动化设计的基础。基于0.5μm CMOS单多晶三铝工艺线,开发了全套0.5μm CMOS标准单元库。文章重点介绍了CMOS标准单元库的建库流程技术。此技术可以有效地应用于其他CMOS或SOI工艺标准单元库的开发。

    2006年01期 23-27+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 454K]
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  • 基于Nios软核处理器的硬盘加密卡解决方案

    张宇;李娟;陈利学;

    为了保护自己的资料不被其他人骚扰,对数据资料的加密处理成为十分必要的工作。文章介绍了Nios软核处理器和可编程逻辑器件设计及信息安全技术。在此基础之上,针对硬盘加密卡的设计提出了切实可行的完整解决方案

    2006年01期 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 178K]
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  • 欧胜立体声编码解码器为数字视频提供完美声音

    <正>2005年12月19日,欧胜微电子有限公司发布了 WM8569立体声编码解码器(CODEC),该芯片瞄准了包括声卡、数字电视、DVD-RW设备和快速成长的便携式视频录像设备等广泛的应用。 WM8569是欧胜高性能、多声道编码解码器系列中的

    2006年01期 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 62K]
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  • 两种用于SOC设计中的PCI Core的研究

    刘红;吴春瑜;郭天雷;

    PCI Local Bus是广泛使用的一种局部总线规范,也是一种工业标准。在IC设计中选择合适的PCI Core是十分重要的。文章对ALTERA和XILINX公司提供的PCI Core的功能指标、接口和参考设计作了比较,指出了两个公司PCI Core的特点。

    2006年01期 31-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 213K]
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  • 德芯电子(昆山)有限公司开工奠基

    施映元;

    <正>2005年11月18日,德芯电子(昆山)有限公司在昆山开发区举行了隆重的开工奠基典礼,这标志着德芯电子向中国半导体业迈出了坚实的一步。德芯电子(昆山)有限公司董事长兼首席执行官杨明博士、副总裁TOM AMBROSE、昆山市市委书记曹兴平、昆山市市长张国

    2006年01期 34页 [查看摘要][在线阅读][下载 58K]
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  • RF MEMS的关键技术与器件

    夏牟;郝达兵;

    文章介绍了RF MEMS的基本概念、基本特征与关键工艺技术。文章在介绍了RF-MEMS 元器件的基础上,对RF MEMS与MMIC进行了比较,分析了RF MEMS需解决的重点问题。最后对 RF MEMS的发展前景进行了展望。

    2006年01期 35-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 361K]
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  • 高通发布针对未来无线通信发展的DMMX和HMMX平台

    <正>2005年12月16日,美国高通公司发布了DMMX(DO 多载波多链路扩展)和HMMX(HSDPA多载波多链路扩展)平台,以支持EV-DO和HSDPA长期路线图。高通公司的DMMX和HMMX平台是基于以下三个基础方面的一系列技术和产品创新:①基于3GPP2和3GPP标准对 CDMA2000 EV-DO和WCDMA HSDPA的加强;②高通开发的在不改变现有或拟议标准的情况下,提高容量和速度的技术;③允许CDMA、TDM和OFDM等多种无线链接同时运行的芯片和软件,所有芯片和软件都是向后兼容的。

    2006年01期 39页 [查看摘要][在线阅读][下载 78K]
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  • 调制解调器芯片CMX868的应用

    罗琪;翟立君;

    基于多模式调制解调器芯片CMX868能直接通过高速的串行总线与单片机串行接口通信的特点,设计了一套运用单片机控制CMX868芯片的数据传输系统。测试结果表明,该系统能够实现信号在网络中的正确传输,并可应用于数据采集、遥测等各个领域。

    2006年01期 40-41+2页 [查看摘要][在线阅读][下载 151K]
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  • 英特尔产品(成都)有限公司正式运营

    刘林发;

    <正>2005年12月6日,英特尔产品(成都)有限公司举行了正式的开业庆典仪式,英特尔董事长克瑞格·贝瑞特博士亲临现场,为成都工厂开业庆典揭幕致词贝瑞特指出:“这一工厂的建成,为中国带来全新的制造能力,使中国可以向全球市场提供最新的高科技产品。在过去20年间,英特尔一直大力支持中国科技产业的发展。成都工厂的建成,将使英特尔在中国的员工总数由已有的 5000名进一步增加。”

    2006年01期 42-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 713K]
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  • 中国电子科技集团公司第五十八研究所二○○五年度新品设计定型暨成果鉴定会在锡召开

    <正>2005年12月24日于无锡由某部合同办和信息产业部电子局主持召开了中国电子科技集团公司第58研究所2005年度新品设计定型暨成果鉴定会,会议取得了圆满成功。

    2006年01期 43-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 651K]
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  • UGS面向大中华地区推出最新数字制造解决方案

    <正>全球领先的产品生命周期管理(PLM)软件及服务供应商UGS公司于2005年12月6日在北京举行新闻发布会, 发布了面向大中华地区电子制造市场的最新数字化制造解决方案TecnomatixTM Version 7 software for Electronics,以保证用户在符合法规的前提下优化制造性能。

    2006年01期 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 80K]
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  • 汉高在中国新建合资公司

    刘林发;

    <正>2005年10月,中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份,汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,年产环氧塑封材料1.2万吨,员工约560 人。2004年财务年度,华威电子实现销售额约1.8千万欧元。汉高集团是财富500强企业。家庭护理、个人护理和粘合剂及表面技术是汉高集团三大战略业务领域,服务于运输、电子、航空、金属、耐用品、消费品、维修和包装等行业,为工业和民用客户提供广泛的产品。汉高集团在全球拥有5万名员工和来自125个国家的顾客。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。主要提供的技术和产品包括:Hysol 半导体

    2006年01期 44-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 156K]
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  • 威盛电子选用科利登解决方案

    刘林发;

    <正>科利登系统有限公司近日宣布威盛电子股份有限公司 (VIA Technologies,Inc.)成为台湾地区首家从科利登购买整套用于设计、调试和特征分析的先进的电性失效分析实验室的Fabless(无生产线芯片设计公司)。

    2006年01期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 75K]
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  • 富士通WiMAX系统芯片成为无线宽带设备领军产品

    <正>上海-富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后,富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产 品

    2006年01期 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 148K]
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  • 北京时代民芯科技有限公司成立

    <正>2005年11月18日,北京时代民芯科技有限公司召开了开业揭牌暨新闻发布会,是中国航天科技集团根据党的十六届五中全会提出的,要把提高自主创新能力作为调整经济结构、转变经济增长方式的中心环节的精神,坚持自主创新, 坚持面向市场,积极打造具有中国自主知识产权微电子产品的具体实施行动

    2006年01期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 72K]
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  • ARRIS在新一代VoIP E_MTA中采用ZiLOG Z8 Encore!XP微控制器

    <正>2005年12月14日,ZiLOG(?),Inc.宣布:国际通信技术的领导者ARRIS已选择ZiLOG获奖的Z8 Encore!XP (?) MCU,用于其具备VolP(IP语音)能力的新一代E-MTA (嵌入式多媒体终端适配器),名为TouchstoneTM Telephony Modem TM502的产品。ARRIS是领先的E-MTA和电缆调制解调器供应商之一,并走在VoIP革命的前沿,已在这一新兴领域取得了重要的市场份额。

    2006年01期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 72K]
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  • 科利登任命行业翘楚为新任董事会执行主席

    <正>科利登系统有限公司日前宣布:在英特尔公司担任 22年经理职务的Dave House,被任命为科利登董事会的执行主席,2005年12月9日起生效。House自Graham Siddall博士2005年10月31宣布退休后成功继任。

    2006年01期 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 148K]
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  • 最新无铅研究揭示全新的网板设计准则

    陈爱思;

    <正>近日,DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果,揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性,能将质量和良率提升至最高水平。

    2006年01期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 76K]
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  • 长电科技展示新型封装技术FBP

    刘林发;

    <正>在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上,江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP (Flat Bump Package)。

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