电子与封装

Electronics & Packaging


  • 汽车用功率MOSFET及其封装

    龙乐;

    现代功率MOSFET被日益广泛地应用在汽车上,是最具发展前景的功率器件之一。文章在概述不同种类功率MOSFET特点的基础上,具体分析了当前主要的汽车用功率MOSFET的分类、结构、性能及其封装形式与改进,并给出这一领域的现状及发展趋势。

    2006年02期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 268K]
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  • FBP平面凸点式封装

    梁志忠;陶玉娟;

    随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

    2006年02期 5-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 576K]
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  • 信息报道

    <正>仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-SPMTM)FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性,因此被富士通通用公司(Fujitsu General)选用于其空调设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion- SPM模块集成了多种功能块,满足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。

    2006年02期 9+32+44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 536K]
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  • Comprehensive Warpage Analysis of Stacked Die MEMS Package in Accelerometer Application

    <正>Packaging of MEMS ( micro-electro-mechanical system ) devices poses more challenges than conventional IC packaging, since the performance of the MEMS devices is highly dependent on packaging processes. A Land Grid Array ( LGA ) package is introduced for MEMS technology based linear multi-axis accelerometers. Finite element modeling is conducted to simulate the warpage behavior of the LGA packages. A method to correlate the package warpage to matrix block warpage has been developed. Warpage for both package and sensor substrate are obtained. Warpage predicted by simulation correlates very well with experimental measurements. Based on this validated method, detailed design analysis with different package geometrical variations are carried out to optimize the package design. With the optimized package structure, the packaging effect on accelerometer signal performance is well controlled.

    2006年02期 10-15+4页 [查看摘要][在线阅读][下载 801K]
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  • 高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究

    修子扬;张强;武高辉;宋美慧;朱德志;

    高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃-100℃的平均线膨胀系数为7.6~8.1×10-6·℃-1,导热率大于100W(m·℃)-1,同时Sip/Al复合材料具有较低的密度(2.4g·cm-3)、较高的比强度、比模量采用化学镀的方法,复合材料表面的镀 Ni层连续、均匀,以其作为底座的二极管满足器件可靠性测试要求。

    2006年02期 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 392K]
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  • 封装树脂与PKG分层的关系

    谢广超;

    PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法。

    2006年02期 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 437K]
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  • 盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响

    杜迎;

    通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下, 它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。

    2006年02期 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 326K]
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  • 用单片机实现汽车控制器局域网网桥设计

    丁圣彦;罗峰;孙泽昌;

    文章阐述了控制器局域网(CAN)在汽车电子网络中的应用及CAN桥系统的作用,对飞思卡尔公司的16位单片机MC9S12DP256的功能特点及部分模块做了介绍,详细分析了CAN桥系统的硬件结构及具体实现。在通信协议的基础上给出了软件设计思路及程序流程图。

    2006年02期 28-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 292K]
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  • 带升压结构的双向开关电容电荷泵的设计

    张佳;王继安;王娜;尚晓丹;张昭;李威;龚敏;

    介绍了一种结构新颖的升降压式的开关电容电荷泵。着重研究如何缩短该电荷泵的上升时间,使其达到快速启动,通过改变时钟频率并设计升压电路来实现,以满足日益增多的3G手机、PDA、 MP3等便携式设备和高速数据读写场合的要求。在Cadence上采用上海贝岭3微米的DBiCOMS工艺模型进行仿真,结果表明使上升时间缩短33.3%仅需使电路版图面积增加约2.7%。同时针对如何使泵压有稳定输出进行了讨论。

    2006年02期 33-36+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 381K]
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  • 基于S5933的高速数据发送板卡的CPLD设计

    朱强;赵亦工;

    文章主要讨论如何利用PCI专用接口芯片S5933去进行PCI高速数据传输,首先简要介绍 PCI总线及S5933的内部结构,然后对S5933的3种数据传输方式进行简要阐述,最后通过实际工作来描述如何用CPLD进行高速数据发送板卡的逻辑控制设计。

    2006年02期 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 243K]
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  • 基于电力电子技术的DSP磁悬浮系统

    王亮;王立德;王永祥;

    主要讨论由DSP为核心构建的磁悬浮系统,并详细分析控制系统的两个关键要素:主控器和悬浮驱动器。在设计中,这两部分采用数字处理芯片TMS320VC5402和H型两象限桥式悬浮斩波器。并分析了具体数字实现中应注意的问题。

    2006年02期 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 312K]
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