电子与封装

Electronics & Packaging


  • SoC和FPGA技术未来的发展趋势

    于宗光;魏敬和;王国章;

    文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状。通过分析各自不同的技术特点,指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现,SoC设计的灵活性大大增加,使得SoC和FPGA 在设计方法和技术上会出现融合及借鉴的态势。SoC和FPGA之间设计思路的趋近,将大大促进集成电路的发展。

    2006年03期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 378K]
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  • Packaging and Performance of 980nm Broad Area Semiconductor Lasers

    Lawrence C.Hughes;Michael H.Rasmussen;Martin H.Hu;Venkata A Bhagavatula;Ronald W.Davis;Sean Coleman;Rajaram Bhat;Chung-En Zah;

    <正>High power broad area semiconductor lasers have found increasing applications in pumping of solid state laser systems and fiber amplifiers, frequency doubling, medical systems and material processing. Packaging including the assembly design, process and thermal management, has a significant impact on the optical performance and reliability of a high power broad area laser. In this paper, we introduce the package structures and assembling process of 980nm broad area lasers and report the performances including output power, thermal behavior and far fields.We will report two types of high power broad area laser assemblies. One is a microchannel liquid cooled assembly and the other is a conduction cooled CT-mount assembly .Optical powers of 15W and 10W were achieved from a 980nm broad area laser with a 120μm stripe width in a microchannel liquid cooled assembly and conduction cooled CT-mount assembly, respectively .Furthermore, a high power of 6.5 W out of fiber was demonstrated from a pigtailed, fully packaged butterfly-type module without TEC ( Thermoelectric cooler ).The measurement results showed that thermal management is the key in not only improving output power, but also significantly improving beam divergence and far field distribution. The results also showed that the die attach solder can significant impact the reliability of high power broad area lasers and that indium solder is not suitable for high power laser applications due to electromigration at high current densities and high temperatures.

    2006年03期 6-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 808K]
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  • 平行缝焊工艺及成品率影响因素

    刘艳;曹坤;程凯;涂传政;

    工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺及封装的工作参数等影响着平行缝焊的成品率

    2006年03期 15-16+20页 [查看摘要][在线阅读][下载 184K]
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  • 陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究

    余咏梅;

    文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术, 包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术。文章中提供了解决这些关键工艺技术所采取的措施以及今后的努力方向。

    2006年03期 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 428K]
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  • EDA Linkage——从设计到量产的整体解决方案

    魏炜;

    手机、数码家电、DVD等流行电器中使用的芯片通常都具有较复杂的功能。伴随着功能的复杂化,设计量的增大、生产工艺的细微化、成本的压力等问题也不断的出现。而且,这些小型多功能芯片的生命周期通常都比较短,这也使设计制造领域面临前所未有的巨大挑战。面对这些挑战,文章从测试的角度出发,介绍了从设计到量产的整体解决方案所包含的内容及其特点。

    2006年03期 21-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 425K]
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  • 一种具有指数型温度补偿的带隙基准源

    梁婧;王继安;张孝坤;徐赏林;李威;龚敏;

    文章介绍了一种利用Bipolar管的电流增益随温度呈指数型变化的规律,对带隙基准进行温度补偿的指数型温度补偿技术。该电路具有温度补偿精度高、电路结构简单且能输出高电位电压基准等优点。采用0.8μm BiCMOS的工艺模型,在电源电压为12V的情况下模拟分析,该电路在-45℃ -+85℃的温度范围内具有较好的温度漂移抑制。

    2006年03期 24-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 294K]
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  • 三井高科技(上海)有限公司年内将完成第三期扩建工程

    鞠珍峰;

    <正>本刊通讯员日前从三井高科技(上海)有限公司了解到,三井高科技(上海)有限公司2006年将开始第三期扩建工程,并将于2007年3月正式投产,除扩大现有的冲压法引线框架生产规模外,还将引进蚀刻法引线框架生产线,以满足国内客户对蚀刻框架的需求。

    2006年03期 28页 [查看摘要][在线阅读][下载 63K]
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  • 单片机ISP/IAP系统设计

    肖莹莹;殷瑞祥;郑于桦;王瑜新;

    文章从软硬件协同设计的角度出发,介绍了单片机ISP/IAP系统的实现,单片机端软件与硬件逻辑部分分别使用汇编语言和Verilog HDL语言进行设计并仿真。最后,对ISP/IAP系统进行全面测试,成功地进行了仿真、综合与验证。该系统的设计方法体现了单片机功能开发的基本原理。

    2006年03期 29-32+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 423K]
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  • 基于VHDL的FPGA开发

    陈意军;

    文章介绍了硬件电路描述语言VHDL的特点和描述方法,并应用VHDL介绍了一个设计实例。以FPGA器件为核心的数字系统设计使整个系统显得精简,并能达到所要求的技术指标,具有灵活的现场更改性,还有高速、精确、可靠、抗干扰性强等优点。

    2006年03期 33-36+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 309K]
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  • 亚微米自对准硅化物工艺开发

    刘允;陈海峰;

    文章对亚微米自对准硅化物制造设备及工艺进行了详细的描述。文中以实际生产为目标, 以实验数据为依据,对影响自对准硅化物薄膜特性的各项工艺参数进行调试和论证,找出合适的RTP1 温度,并开发出适合自对准硅化物薄膜的工艺标准。

    2006年03期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 266K]
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  • 实验室信息管理系统应用

    朱卫良;端木竹筠;

    文章对现代实验室信息管理系统作出了全面、综合的分析,从实施信息化管理的必要性出发,强调了数据库在实验室信息管理系统中所起的重要作用。文章重点介绍了信息管理系统的架构和功能模块,提出在建立和实施实验室信息管理系统初期需考虑的综合因素。

    2006年03期 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 319K]
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  • 安桥采用欧胜芯片获得超级音频透晰度

    本刊通讯员;

    <正>2006年1月23日,欧胜微电子宣布:安桥(Onkyo) 已经在其全新高端CD唱机和AV放大器系列中选择了欧胜 WM8740立体声数字模拟转换器(DAC)。欧胜的高性能 DAC在C-777、DTX-10、TX-NA1000和C-1VL等系统中, 为安桥的用户提供了卓越的音频性能。

    2006年03期 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 91K]
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  • 信息报道

    <正>快克电子公司展会通告快克电子公司定于2006年4月4日至4月7日在上海光大展览中心参加第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会。届时,快克电子将在二楼黄金地段以63m2的超大展区迎接全国各地的嘉宾莅临参观指导

    2006年03期 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 372K]
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