电子与封装

Electronics & Packaging


  • 各向异性导电胶互连技术的研究进展

    蔺永诚;陈旭;

    随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。

    2006年07期 1-7+20页 [查看摘要][在线阅读][下载 775K]
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  • 光掩模现状与展望

    孙锋;肖力;

    0.09μm工艺用掩模在国外进入批量生产,0.065μm对应掩模成为研发重点,新一代电子束投影曝光技术、低加速电压电子线等倍接近曝光技术、超紫外线曝光技术的候补技术光掩模的研究与开发已成为备受关注的课题。国内光掩模制造业仅能够满足国内中低档产品市场的要求。

    2006年07期 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 399K]
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  • 测试系统分析方法研究

    周亚丽;黄芝花;

    文中介绍了一种用于测试系统的分析方法,通过测试系统分析了解生产过程中使用的设备的变差,并对不合格的设备进行分析、改进,提高集成电路测试数据的真实性和准确性;减少产品在测试、检验过程中误判的可能性。

    2006年07期 12-15+31页 [查看摘要][在线阅读][下载 350K]
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  • 集成电路封装中的引线键合技术

    黄玉财;程秀兰;蔡俊荣;

    在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求,反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合,能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求,为封装继续提供低成本解决方案。

    2006年07期 16-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 720K]
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  • 贴片机视觉对中系统

    鲜飞;

    视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分。文中首先对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述,介绍了视觉系统的种类和特点。在此基础上详细说明了贴片机视觉系统为满足未来贴装需求所应具备的能力,以确保系统具有高度的灵活性。

    2006年07期 21-24+31页 [查看摘要][在线阅读][下载 751K]
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  • 高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨

    余咏梅;

    集成电路组装密度不断增加,导致其功率密度也相应提高,集成电路单位体积发热量也有所增加。因此,解决高密度陶瓷封装外壳的散热问题刻不容缓,它也是集成电路陶瓷封装外壳需要攻克的难题之一。在外壳制造上可通过采取不同的结构设计、选择合适的散热片、对钎焊工艺进行改进、解决好散热片的电镀质量问题等措施,来保证高密度陶瓷封装外壳的热性能的要求。

    2006年07期 25-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 190K]
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  • 用于PWM控制DC-DC变换器的电流检测电路

    王锐;周泽坤;张波;

    设计实现了一种用于单片集成脉宽调制方式控制直流一直流变换器的电流检测电路。通过功率管并联工作在线性区的晶体管的方法检测流过功率管或电感的电流,使其具有高精度、低功耗的特点。基于0.6μm BCD工艺,利用Hspice对所设计电路进行仿真。仿真结果显示,当电源电压为3V、功率管开关频率1MHz时,该电流检测电路检测精度为96.98%,功耗仅为0.112mW。

    2006年07期 28-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 314K]
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  • CMOS集成温度传感器中的器件模型分析

    熊琦;曾健平;彭伟;曾云;

    根据CMOS集成温度传感器对器件的要求,对MOS器件的亚阈值模型和MOS工艺下的双极型器件进行了分析对比,选用后者更适合作为CMOS集成温度传感器的器件,并对衬底PNP管压电结型效应对温度传感器的影响进行了分析,最后对不同类型电阻进行了分析对比,为CMOS集成温度传感器设计打下了理论基础。

    2006年07期 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 239K]
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  • 基于Proteus的单片机系统的虚拟仿真

    彭利军;郝海峰;

    单片机因其体积小、重量轻、具有很强的灵活性而且价格不高,得到越来越广泛的应用。一般在开发基于单片机的应用系统时,需要大量的硬件设备,不仅易损坏而且携带不方便。文章介绍了目前最好的单片机及其外围电路仿真工具Proteus,并结合单片机控制LED数码管这一实例详细地说明了其在单片机应用系统开发仿真中的具体应用。实践证明,Proteus仿真软件能够提高开发效率、降低开发成本、缩短开发周期。

    2006年07期 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1170K]
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  • BCD工艺中的NMOS管结漏电问题的研究

    陈志勇;黄其煜;龚大卫;

    针对BCD工艺中出现的NMOS管结漏电问题进行研究,通过失效分析的方法发现有结穿刺现象,怀疑为金属阻挡层工艺窗口较小。为进一步调查金属阻挡层的工艺容宽,尝试采用了苛刻的多次合金的方法对当前使用的阻挡层进行考察,发现经过多次合金处理的产品成品率大幅下降,从而确认金属阻挡层的工艺容宽较小。为了改进工艺进行准直溅射阻挡层、不同的金属阻挡层厚度、RTP、小应力阻挡层等试验,并结合多次合金的方法对阻挡层进行了考核。实验结果表明,应力过大是NMOS管漏电的根本原因。最后研发出一种优化的小应力阻挡层菜单,并成功应用于BCD工艺量产中。

    2006年07期 39-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 671K]
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  • 宽禁带半导体技术的研究与开发在欧美快速展开

    云振新;

    <正>宽禁带半导体是指禁带宽度E_g>2.0~6.0eV的一类半导体,如GaN、AlN、AlGaN、SiC、4H-SiC、6H-SiC等。它是继以Si、GaAs为代表的第一代、第二代半导体之后发展起来的第三代半导体。宽禁带半导体技术是一项战略性的高新技术,具有极其重要的军用价值和民用价值。用

    2006年07期 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 100K]
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  • 中国半导体行业协会集成电路分会召开第四届全体会员代表大会暨四届一次理事会选举产生第四届理事会

    肖力;

    <正>中国半导体行业协会集成电路分会第四届全体会员代表大会和四届一次理事会于2006年5月26日在江苏省无锡市召开。出席会议的有各会员单位代表、特邀嘉宾和兄弟分会的代表、中半IC分会秘书处成员等近80人。中国半导体行

    2006年07期 44-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 136K]
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  • FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN~浸泡式清洗系统订单

    陈爱思;

    <正>FSI国际有限公司日前宣布:一家世界领先的美国IC制造商已经向其发出一份订单,订购多套该公司的200/ 300mm MAGELLAN~浸泡式清洗系统,此项订单缘于MAGELLAN系统领先同类产品的微粒去除能力及刻蚀均匀

    2006年07期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 64K]
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  • CADENCE再次被香港应用科技研究院指定为主要EDA解决方案提供商

    本刊通讯员;

    <正>Cadence设计系统有限公司和香港应用科技研究院有限公司(简称“应科院”)近日联合宣布,应科院已经选择Cadence作为其研发和工程部门主要的EDA解决方案提供

    2006年07期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 64K]
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  • 采用欧胜立体声数模转换器的建伍顶级音响产品获得成功

    陈爱思;

    <正>欧胜微电子有限公司与领先的消费电子品牌建伍公司成功合作,将欧胜的WM8740立体声数字模拟转换器(DAC)的高质量数字音频,集成到建伍发烧友级质量的R-K801-N CD接收机内,欧胜现已为建伍的R-K801N产品系列提供10000个WM8740数模转换器。

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  • 热电公司与飞世尔科学世界将在产业变换交易中实现兼并

    陈爱思;

    <正>世界领先的分析仪器研发和制造公司热电公司与美国飞世尔科学世界公司近日宣布,双方公司董事会一致通过了两家公司以免税、股票换股票形式达成的合并协议。

    2006年07期 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 128K]
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  • 低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台

    本刊通讯员;

    <正>科利登系统有限公司近日宣布:Device Engineering Inc.(DEI)公司购买了ASL测试系统。此次ASL 3000~(TM)的定购是由ASL系列的低成本、高产能和高精度而促成的。DEI将采用ASL 3000平台测试航空电子接口芯片以及其他专用集成电路。

    2006年07期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 63K]
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  • Ramtron向全球发布其高速8051内核MCU VRS51L2070

    本刊通讯员;

    <正>Ramtron International向全球发布其高速的8051内核MCU——VRS51L2070。高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。

    2006年07期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 63K]
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  • SiConnect家用电力线技术开创宽带家用通信新纪元

    本刊通讯员;

    <正>SiConnect日前发布了一项家用通信的技术突破,该公司的POEM~(TM)技术解决了利用现有室内电力线在家中传送音频、视频、语音和数据的各种技术挑战,并成功地实现了新的价格点。

    2006年07期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 63K]
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  • IR推出面向网络通信系统开关式转换器应用的中电压MOSFET

    本刊通讯员;

    <正>国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出全新60V、80V和100V的N沟道HEXFET~(R) MOSFET。这些产品适用于目前网络和通信系统中的开关转换器应用,可以将阻容乘积这一参数改善36%。IRF7853PbF、IRF7854PbF及IRF7855PbF均适用于AC-DC次级同步整流、隔离式中等功率DC-DC应用。

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  • 高通公司BREW解决方案带来超过7亿美元收入

    本刊通讯员;

    <正>美国高通公司于2006年6月1日宣布,整个BREW~(R)无线价值链保持了增长和成功势头:自2001年11月第一家运营商推出基于BREW的服务以来,发行商和开发商通过销售BREW应用和服务已获利超过7亿美元。7亿美元意味

    2006年07期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 67K]
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  • 飞兆半导体推出50A/75A MOTION-SPM~(TM)器件

    陈爱思;

    <正>飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块(SPM~(TM))产品系列,新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件,针对由5kW到7.5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在,飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选择,涵

    2006年07期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 67K]
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  • 飞思卡尔推出首款基于RSO8的8位微控制器

    本刊通讯员;

    <正>飞思卡尔半导体日前推出一款超低端8位MCU,其价格低于50美分,体积非常小巧,足以装进电动牙刷头中,使工程师能够轻松采用这款扩展的微控制器产品。作为第一款在新近推出的RS08内核上构建的产品,

    2006年07期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 67K]
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  • 西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力

    陈爱思;

    <正>自2006年4月28日起,西门子物流与装配系统有限公司(SLAS)正式更名为西门子电子装配系统有限公司(SEAS)。此次更名是根据全球物流与装配业务集团的结构变化,电子装配部门并入西门子自动化与驱动集团

    2006年07期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 67K]
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  • 道康宁借由新型材料推动LED市场

    本刊通讯员;

    <正>美国道康宁公司日前针对成长快速的LED市场推出多种新型有机硅材料。道康宁以其凝胶、弹性体(elastomer)和树脂产品线为基础发展出的这些新材料包括了DOW CORNING~(R)EG-6301、DOW CORNING~(R)OE-6336及DOW

    2006年07期 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 133K]
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  • DEK赢得2006年度Frost & Sullivan市场领导大奖

    本刊通讯员;

    <正>根据Frost & Sullivan最新发表的全球SMT丝网印刷机市场研究分析,DEK公司获选为2006年度Frost & Sullivan市场领导大奖得主,以表彰该公司多年来为保持其技术领先地位和加强用户服务而作出的不懈努力。

    2006年07期 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 65K]
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  • 2006Nepcon South China/EMT South China华南重磅出击

    本刊通讯员;

    <正>对中国电子行业以及关注中国市场的国际企业而言,最为重要的行业盛会之一——2006 Nepcon South China/EMT South China将于2006年8月29日~9月1日在深圳会展中心举办,这也是华南地区唯一的电子制造行业的全球盛会。

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  • CEVA推出全新内核和系统平台全面扩展CEVA-X~(TM) DSP系列

    陈爱思;

    <正>CEVA公司宣布推出全新的CEVA-X1622~(TM)DSP内核和CEVA-XS1102~(TM)系统平台,作为其CEVA-X~(TM)系列DSP内核和平台的最新成员。这款全新DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列,专门针对3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机(Smartphone)。CEVA-X1622现正进行广泛的授权认可,已获授权的两家主要客户,正应用于他们新一代的产品开发。

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  • 富士通推出全新两款8位高性能微处理器

    本刊通讯员;

    <正>富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通为消费电子应用等专门开发的8位微处理器MB95F146和MB95F156H将于今日起作为8位微处理器产品家族的成员正式对外出售。

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