电子与封装

Electronics & Packaging


信息报道

  • 创新带动发展,全面提升集成电路产业核心地位

    本刊通讯员;

    <正>为推动我国集成电路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,加快信息产业高层次人才队伍建设,2006年9月9日,由人事部和信息产业部联合主办,信息产业部电子人才交流中心与上海市信息化委员会共同承办的“集成电路产业创新高级研修班”在上海张江高科技园区正式开班。这是继去年在无锡举办“集成电路产业发展高级

    2006年11期 22页 [查看摘要][在线阅读][下载 67K]
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  • 信息报道

    <正>为满足客户、巩固市场领导地位ZiLOG~(?)不断推出新产品2006年10月18日,ZiLOG~(?),Inc.正式公布其第一歉16位元产品——ZNEOT~(TM) Z16F家族快闪微控制器(MCUs)。采用新型16位元CPU内核的ZNEO微控制器是专为需求速度快和代码效率高的应用而设计,特别适合在诸如高端马达控制及家用保安系统等特定市场上使用。为巩固其微控制器在万能红外遥控市场上的领导地位,ZiLOG~(?)同时还宣布推出一款内建学习功能的新型64K微控制器,该产品不但使用方便、性能卓越,还能大幅降低客户的总体成本。正式发布会结束后,ZiLOG~(?)成员与媒体朋友围成圆桌分组讨论,互动现场气氛热烈。(陈爱思)

    2006年11期 41-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 494K]
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  • 创新型超薄IC封装技术

    杨建生;

    圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

    2006年11期 1-4+9页 [查看摘要][在线阅读][下载 509K]
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  • 低温共烧陶瓷基板及其封装应用

    龙乐;

    低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

    2006年11期 5-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 340K]
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  • 一种环氧树脂封装方法

    王保卫;杨渊华;

    全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。

    2006年11期 10-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 156K]
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  • 用于大功率半导体激光器的新型焊料

    程东明;马凤英;段智勇;王立军;

    在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A~100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

    2006年11期 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 264K]
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  • 硅通孔互连技术的开发与应用

    封国强;蔡坚;王水弟;

    随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法,以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后,进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

    2006年11期 15-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 346K]
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  • 功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究

    何伦文;潘少辉;汪礼康;张卫;

    用实验和有限元的分析方法研究0.05mm~0.125mm铝线的引脚跟断裂问题。结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线(220℃、240℃、260℃)对铝线的影响,发现在铝线引脚跟处应力和应变最大,而且随着温度的上升,铝线引脚跟处的塑性变形会提高20%,这对铝线的疲劳损伤是很严重的。

    2006年11期 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 285K]
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  • 高效D类音频功率放大器的设计

    汪东;

    D类功率放大器适应便携设备高效节能的客观需求,从而在音频模拟集成领域具有优势,随着设计技术的不断进步,D类功率放大器的性能指标也逐渐接近AB类放大器。通过分析基于CMOS工艺的D类音频功率放大器构成、驱动实现、性噪比、失真度等方面的特性来简要描述此类电路的设计思路。同时具体讨论了D类音频放大器各模块的工作原理和设计要点,针对设计要求比较高的驱动部分、抗干扰和噪声抑制部分以及抗EMS的设计都做了较详细的分析和论述。

    2006年11期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 242K]
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  • 阶跃阻抗带通微带滤波器的设计仿真与优化

    牛吉韬;刘光祜;

    介绍了阶跃阻抗谐振器(SIR)结构和原理,分析了这种结构谐振器的优越性,在此基础上结合平行耦合线滤波器设计原理设计了一个平行耦合SIR带通滤波器。结合射频和微波电路CAD软件——Angilent ADS2003对其参数进行了仿真和优化,大大提高了设计效率和质量。通过仿真结果表明,能够满足工程设计要求。

    2006年11期 27-31+47页 [查看摘要][在线阅读][下载 276K]
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  • 导致集成电路标记失效原因研究

    杜迎;彭亮;

    标记是器件的标识,其打印方法有油墨打印和激光打印两种方式,油墨打印具有方便、价格便宜等特点,而激光打印具有打印字迹清晰、存留时间长等特点。耐溶剂性试验、交变湿热试验和盐雾试验是可以用来检验集成电路标记的三种方法,采用该三种方法分别时经过油墨打印和激光打印的器件进行试验,针对在试验中器件标记失效现象进行了探讨,并得出了油墨质量、盖板镀层质量、固化不好等问题是影响器件标记的因素。最后,提出了解决标记问题的几种方法。

    2006年11期 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 190K]
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  • TM-1201溅射台及其工艺的完善

    江锋;王立燕;吴凌祎;

    引进的俄罗斯TM-1201溅射台,经过在生产过程中结合现状不断革新改进、工艺技术上精雕细啄,从而使该设备长期保持良好的运行状态。薄膜的质量、膜厚均匀性也得到显著提高,并能满足1000MHz器件(铝条间隔0.58μm)对镀膜提出的质量要求。

    2006年11期 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 216K]
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  • CAMCAD在SMT过程中的应用

    鲜飞;

    CAMCAD是用来做计算机辅助制造、测试支持和可制造性设计的数据准备工作站。它建立起CAD设计系统和自动化组装设备之间的有机联系。CAMCAD能将ECAD数据转换成众多的PCB制造格式,同时还提供全局浏览、测量、查询、打印、编辑功能以及对物料表(BOM)的支持和整合。文中对这个软件的一些基本功能进行介绍,如文件的输入与输出等。

    2006年11期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 377K]
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