电子与封装

Electronics & Packaging


信息报道

  • FPD CHINA 2007——专注中国飞速发展的平面显示制造业

    本刊通讯员;

    <正>在本土FPD制造业产能不断扩充的背景下,FPD China 2007(2007中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会)这一中国领先的平板显示行业盛会于2007年3月13日至15日在上海国际展览中心(Shanghai International Exhibition Center)举行。定位于中国FPD及其相关行业的管理人士和工程师,FPD China带来最新的创新产品与技术展览、商业与技术研讨会以及行业标准会议。

    2007年03期 No.47 27页 [查看摘要][在线阅读][下载 59K]
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  • 以产业、创新与应用为主题第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛8月深圳召开

    本刊通讯员;

    <正>第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2007)将于2007年8月28日~30日在深圳会展中心召开。IC China是中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会,已成为中国半导体行业最具影响力的一个年度盛会,是展示行业、企业形象,交流世界半导体先进技术和产品的最佳平台。经过四年的成功举办,展会以IC产业链为主轴,并逐步向市场、标准、投融资等更大的产业环境层面延伸,真正成为一个全方位服务产业的行业盛会。

    2007年03期 No.47 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • 采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品

    本刊通讯员;

    <正>飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。

    2007年03期 No.47 43-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 17K]
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  • 环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

    黄道生;

    文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。

    2007年03期 No.47 1-3+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 92K]
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  • Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究

    韩永典;荆洪阳;徐连勇;郭伟杰;王忠星;

    欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。最后对Sn-Ag-Cu焊料的应用前景进行了展望。

    2007年03期 No.47 4-6+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 165K]
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  • FC传递成型封装的可行性分析

    刘红军;

    对于FC封装来说,一次成型的生产效率具有无可比拟的优势,而且固态塑封料相对于液态塑封料在性能上也具有很明显的优点,因此塑封料的制造商一直都在研究一次成型的FC用封装材料。本篇文章主要就目前所使用液态灌封材料和固态塑封料之间的性能进行比较,并就目前传统的封装工艺及其他专用材料、封装设备如何改进才能够适应FC封装进行简单的分析。

    2007年03期 No.47 7-10+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 478K]
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  • 电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望

    田大垒;王杏;关荣锋;

    电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能。文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的主要问题以及今后的研究方向。

    2007年03期 No.47 11-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 216K]
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  • 高亮度高纯度白光LED封装技术研究

    王晓军;黄春英;刘朝晖;

    通过对高功率InGaN(蓝)LED倒装芯片结构+YAG荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通量)。

    2007年03期 No.47 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 127K]
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  • 一种用于高速流水线ADC的时钟管理器

    周小康;王继安;庞世甫;李威;龚敏;

    文章设计了一种用于高速流水线ADC的时钟管理器,该电路以延迟锁相环(DLL)电路为核心,由偏置电路、时钟输入电路、50%占空比稳定电路和无交叠时钟电路构成。该电路用0.35μmBiCMOS工艺条件下cadence spectre仿真。由测量结果可知,时钟管理器可以实现70MHz~300MHz有效输出。在250MHz典型频率下测得峰值抖动为16ps,占空比为50%,功耗为47mW。仿真结果表明该时钟管理器具有高速度、高精度、低功耗的特点,适用于高速流水线ADC。

    2007年03期 No.47 20-23+37页 [查看摘要][在线阅读][下载 370K]
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  • CMOS电路中的闩锁效应研究

    牛征;

    闩锁效应是功率集成电路中普遍存在的问题。文中分析了CMOS结构中的闩锁效应的起因,提取了用于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要条件,列举了闩锁效应的几种测试方法。最后,介绍了避免发生闩锁效应的几种方法。

    2007年03期 No.47 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 132K]
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  • 半导体激光器散热技术研究及进展

    程东明;杜艳丽;马凤英;段智勇;郭茂田;

    在半导体大功率激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。因为半导体激光器能产生很高的峰值功率,这些器件的电光转换效率为40%~50%,即所输入的电能50%~60%都转换为热能。在管芯焊接的地方产生的热流量大约为1KW.cm-2。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。半导体激光器列阵与叠阵散热问题解决会直接关系到激光器的使用寿命,导致激光器有源区温度的迅速提高,从而引起激光器的光学灾变,甚至烧毁半导体激光器。大功率激光器列阵及叠阵在高功率的二极管泵浦固态激光器(DPSSL)系统中有很大的应用,市场发展潜力很大。因此,有必要发展大功率激光器列阵及叠阵。随着大功率激光器列阵及叠阵的迅速发展,与其有关的关键技术也应该加以研究。

    2007年03期 No.47 28-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 557K]
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  • CAD/CAM软件在电子组装领域中应用技巧实例

    鲜飞;

    现在CAD/CAM软件已被广泛应用于电子行业上,摆在电子组装工艺技术人员面前一个很现实的问题就是如何从CAD/CAM系统中得到用于生产的必要数据,建立起CAD设计系统和自动化组装设备之间的有机联系,提高电子制造的效率和质量。文章以作者的经验为例,介绍了CAD/CAM软件在电子组装领域中的一些应用技巧实例。

    2007年03期 No.47 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 544K]
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  • 模数转换技术的分析与应用

    蒋臻;

    从市场角度入手分析了ADC在电子技术发展中的重要性及其特殊性;然后分析ADC不同的算法组合,如并行比较型、逐次逼近型、积分型、∑-Δ型、流水线型ADC,详细比较各种算法的优缺点及主要用途;最后结合工艺的发展,展望了ADC的发展趋势和存在困难。并指出在选用ADC时,不仅要考虑应用的精度、速度等主要指标,还要考虑输入信号的形式、输入信号范围、输入通道类型和数量、工作电源等多种具体功能上的差异。

    2007年03期 No.47 38-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 97K]
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  • 中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

    本刊通讯员;

    <正>SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Center)举行的SEMICON China 2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。

    2007年03期 No.47 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • ZiLOG~任命Darin Billerbeck为CEO并发布eZ80Acclaim!~系列8位MCU新成员

    本刊通讯员;

    <正>集成闪存微处理器、通用遥感控制器和以ARMTM为基础提供解决方案的领先供货商ZiLOG~于2007年2月12日宣布:任命英特尔(Intel)公司前任副总裁、Flash产品部门总经理Darin Billerbeck先生为ZiLOG公司新任总裁兼最高执行官。

    2007年03期 No.47 44-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 16K]
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  • 2007天津手机展构筑全球手机采购链对接的商贸平台

    本刊通讯员;

    <正>在中国作为“全球工厂”地位日渐巩固的同时,随着各大著名跨国公司纷纷在中国设立设计研发中心和全球采购中心,中国在全球移动电话产业链中的地位越来越重要。中国的技术产品供应商正在迅速与全球产业接轨,越来越多的中国供应商进入了跨国公司的全球采购链中,同时跨国公司在中国的全球采购正在出现三个值得关注的趋势。这是2007国际手机产业展览会组委会日前发布的调研报告中得出的重要结论。

    2007年03期 No.47 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • “2006年度(第二届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选结果揭晓并同期举行“品牌与竞争力”高峰论坛

    本刊通讯员;

    <正>中国半导体市场在全球半导体产业中一枝独秀,半导体巨头在中国市场的表现出色,不仅大力提升了其市场份额和品牌知名度,与合作伙伴获得了共赢,还进一步推进了中国半导体产业的蓬勃发展,带动了中国半导体产业乃至整个信息产业再次向前跨越了一大步。

    2007年03期 No.47 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 15K]
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  • 英特尔发布晶体管技术重大突破为40年来计算机芯片之最大革新

    本刊通讯员;

    <正>2007年1月29日,英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了一个最重大的突破,采用两种完全不同以往的晶体管材料来构建45nm晶体管的绝缘“墙”和切换“门”。

    2007年03期 No.47 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 欧胜新产品层出

    本刊通讯员;

    <正>欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC(编码解码器)——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器,降低了背景噪音,从而可为数码照相机(DSC)、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能,赋予数码相机完美音效。

    2007年03期 No.47 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 中国电子学会第十三届青年学术年会征文通知

    <正>中国电子学会第十三届青年学术年会(简称:CIE-YC’2007)将于2007年10月在无锡召开。这是一次广泛团结广大青年科技工作者,促进电子信息及其相关学科青年学者学术交流的盛会,届时还将邀请国内著名专家学者作综述或专题报告,大会将在参会宣读论文中评选优秀论文,

    2007年03期 No.47 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

    2007年03期 No.47 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 7K]
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