电子与封装

Electronics & Packaging


综述

  • 我国微电子封装研发能力现状

    肖力;

    对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析。最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨。

    2007年04期 No.48 1-5+12页 [查看摘要][在线阅读][下载 311K]
    [下载次数:696 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:21 ]

封装、组装与测试

  • 基于SiP技术的胶囊内窥镜微型电路系统制造

    陆瑞毓;刘胜;陈晓洁;

    胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点。文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化。相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点。SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性。

    2007年04期 No.48 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 158K]
    [下载次数:132 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:27 ]
  • 光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

    程东明;杜艳丽;马凤英;段智勇;

    大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化,影响激光器的出光率,甚至还会导致激光器烧毁。文章介绍用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂,取得了良好效果,减少了激光器腔面的污染,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,剪切强度最大可达35MPa。

    2007年04期 No.48 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 110K]
    [下载次数:199 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:23 ]
  • 数字集成电路测试矢量的生成

    刘伟;

    电路的日益复杂和集成度的不断提高,使测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。文章主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而大大提高了故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在Quartus Ⅱ软件下进行仿真,验证了其正确性。

    2007年04期 No.48 18-20+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 558K]
    [下载次数:155 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:27 ]

信息报道

  • 信息报道

    <正>比克奇(北京)技术有限公司正式开业并与北邮扩展4G等领域内的合作协议全球领先的多内核数字信号处理器(DSP)芯片和无线通信方案供应商picoChip设计有限公司近日隆重宣布:公司在中国设立的全资子公司比克奇(北京)技术有限公司(picoChip(Beijing)Technology Co.Ltd.)今日正式开业,同时该公司还宣布与北京邮电大学达成研发合作协议,共同在下一代无线空中接口领域展开研究合作。

    2007年04期 No.48 9+17+28+45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 172K]
    [下载次数:10 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:11 ]

封装与组装

  • 面板显示驱动电路的失效分析及对策

    王义贤;

    文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料的特性不佳,存储环境恶劣导致成品电路吸潮等,并逐一进行了分析。同时,还简要的对环氧塑封料特性:耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析,提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法。

    2007年04期 No.48 13-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 184K]
    [下载次数:48 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:29 ]

电路设计

  • 中小尺寸LCD-TV液晶屏行反转电路设计

    吴翔宇;

    以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一,并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展,TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点,长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命,文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV(液晶电视)液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单,容易实现且性能完全能达到实用要求。

    2007年04期 No.48 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 160K]
    [下载次数:79 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:21 ]
  • 宽带CMOS低噪声放大器的设计

    承瑞清;李海松;李智群;

    文章主要介绍应用于集群接收机系统的350MHz~470MHz低噪声放大器,采用0.6μm CMOS工艺。探讨了优化低噪声放大器的噪声系数、增益与线性度的设计方法,同时对宽带输入输出匹配进行了分析。这种宽带低噪声放大器的工作带宽350MHz~470MHz,噪声系数小于3dB,增益为24dB,增益平坦度为±1dB,输入1dB压缩点大于-15dBm。

    2007年04期 No.48 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 148K]
    [下载次数:310 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:27 ]
  • 一种基于FLATCELL结构的MASKROM芯片设计

    朱立群;牛征;

    文章介绍了一种高密度的掩模式只读存储器CMOS集成电路及其工作原理,它所采用的是平坦式离子植入绝缘工艺的存储单元结构,能使电路在有限的面积内获得较高的集成密度。重点讨论存储单元的物理原理和逻辑结构,相应的外围电路模块的电路设计与功能实现。

    2007年04期 No.48 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 116K]
    [下载次数:32 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:22 ]
  • 一种三端可调电压基准设计

    张冰;庞世甫;王继安;李威;龚敏;

    文章提出了一种基于传统带隙基准电压源,具有良好热稳定性的三端可调分流电压片外基准源,利用内部2.5V的基准电压,使用分压电阻对输出形成深度负反馈,使输出电压可以稳定在2.5V~30V宽范围内调节。用4μm 45V Bipolar工艺,利用Cadence Spectre工具来仿真,在宽范围负载电流条件下,输出电压连续可调,并且具有很好的温度特性。

    2007年04期 No.48 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 177K]
    [下载次数:86 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:15 ]

微电子制造与可靠性

  • 热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

    张鹏;陈亿裕;刘建;

    塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。

    2007年04期 No.48 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 138K]
    [下载次数:526 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:18 ] |[阅读次数:29 ]
  • 对氟和铝表面反应的研究

    冯伟;

    X光电子分光镜(XPS)分析被用来界定和比较未接触铝表面、氧接触铝表面和氟接触铝表面的气体扩散器。未接触和氧接触样品铝表面会形成Al2O3,另一边,氟接触表面倾向生成氢氧化氟铝表层。从氢氧化氟铝表层的形成看上去,像是由原有的Al2O3、氟和水蒸气共同反应产生的。扫描电镜(SEM)的显微照相则显示三种样品表面是光学相似的。

    2007年04期 No.48 40-44+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 340K]
    [下载次数:75 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:17 ]
  • 下载本期数据