电子与封装

Electronics & Packaging


业界论坛

  • 抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

    毕克允;

    <正>在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主,重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、大专院校的封装新技术等报告。这是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体封装上下游所有企业间的一次有意义的交流会。在盛会开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和来宾出席本次会议。

    2007年06期 No.50 1+7页 [查看摘要][在线阅读][下载 78K]
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综述

  • 嵌入式以太网络微处理器简介

    宋鸣;汪辉;汪润春;

    嵌入式以太网络微控制器是指具备嵌入式装置连网特性的以太网络微控制器。文章基于市场上一些流行的嵌入式网络解决方案,对嵌入式以太网络微控制器的特性及应用前景做了分析,以论证其在今后微处理器市场上的定位和发展方向。

    2007年06期 No.50 2-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 287K]
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封装、组装与测试

  • 大功率LED封装界面材料的热分析

    齐昆;陈旭;

    基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。

    2007年06期 No.50 8-12+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 267K]
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  • 陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计

    王洋;华丞;郭大琪;

    在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。

    2007年06期 No.50 13-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 144K]
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  • 多金球凸点倒装片技术

    郭晖;郭大琪;

    文章提出了一种在IC芯片的一个I/O端制作多个金球凸点的倒装片IC焊盘设计和金球凸点芯片制作的方法。在一个I/O端制作多个金球凸点,在芯片安装时可以提高芯片安装的机械强度,进而提高芯片安装的可靠性。多焊盘芯片也可用于制作KGD。

    2007年06期 No.50 18-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 43K]
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电路设计

  • 一种新型灵敏放大器的设计

    高宁;施亮;于宗光;

    文章分析了基本锁存器型灵敏放大器结构,总结了其优缺点,在此基础上设计出一种高速低功耗的SRAM灵敏放大器,在输入差分信号建立之后,读出放大时间在最坏情况下需0.5ns。利用两级敏感放大器的层次式结构,一方面使第一级放大的信号成为真正的数字信号,另一方面增加了电路的驱动能力。

    2007年06期 No.50 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 86K]
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  • 磁悬浮轴承磁场均匀性测试系统的设计

    罗友;崔佳冬;邵李焕;秦会斌;

    介绍了一种基于霍尔传感器的磁悬浮轴承磁场均匀性测试系统的设计。该系统由信号采集、信号处理、显示电路和控制电路等组成,并通过串口实现计算机实时显示磁悬浮轴承的磁场强度并保存数据。该系统具有测试一致性好、精度高及简单等特点,能运用于磁悬浮轴承磁场的检测,提高产品的合格率。

    2007年06期 No.50 25-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 41K]
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  • 8GHz~12GHz推-推压控振荡器设计

    马建军;朱宏;王红梅;

    文章介绍了利用推-推的方法实现宽带低相噪压控振荡器,论述了其基本原理和分析方法,并利用计算机辅助设计(CAD)对该方法进行了分析。根据分析结果制作了8GHz~12GHz压控振荡器。测试结果表明,分析结果较好地反映了实际结果。推-推的方法能有效提高晶体管的工作频率,同时还可以改善压控振荡器的负载牵引能力。这种方法适用不同形式的器件,对高频率、宽频带压控振荡器的制作有一定指导意义。

    2007年06期 No.50 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 68K]
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  • 一种峰值电流型脉宽调制器设计

    李汇;王继安;蔡化;龚敏;

    介绍了一种适用于AC/DC和DC/DC变换的峰值电流型脉宽调制器设计,并且用Cadence Spectre仿真工具进行了仿真分析。模拟结果表明该控制器通过采用改进的欠压锁定电路和基准电流源,使控制器在实现欠压保护功能的同时具有较低的启动电流,降低了待机功耗。

    2007年06期 No.50 31-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 128K]
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微电子制造与可靠性

  • 功率电子散热技术

    张雪粉;陈旭;

    现代功率电子设备功耗越来越大,体积越来越小,对散热的要求也越来越高。文章介绍了目前常用于功率电子设备的风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等散热技术,阐述了各种散热技术的原理、特点,并介绍了最新的国内外学者的研究成果。

    2007年06期 No.50 35-39+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 75K]
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产品、应用与市场

  • 参考平面的分割

    经纬;魏丽丽;王力;

    一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题。在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路。分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题。文章就如何正确地分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则。

    2007年06期 No.50 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 221K]
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信息报道

  • 信息报道

    <正>安捷伦科技推出第一个在线非向量测试功能及测量技术安捷伦科技公司日前宣布,推出安捷伦Medalist VTEPv2.0,这是由非向量测试功能组成的套件,其中包括新的NPM测量技术。这一测试功能是在世界上第一次包括NPM测量技术。用户可以检测连接器上电源管脚和接地管脚中的开路,而许多业内人士曾一度认为这超出了现有测试能力的范围。

    2007年06期 No.50 7+44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 108K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

    2007年06期 No.50 49页 [查看摘要][在线阅读][下载 7K]
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