电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析

    杨建生;

    文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。

    2007年10期 No.54 1-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 2465K]
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  • 利用6σ手段降低PIP制程的不良率

    牟淑贤;石启军;

    在PIP制程中,影响产品的最终质量涉及到的因素有很多。文章简单介绍了PIP制程的定义,详细阐述了PIP制程中影响产品不良的因素种类,分析了每一种因素产生的原因及预防措施,并针对这些因素采取6西格玛先进管理方法中的相应对策来分析和解决问题。同时列举了实例,针对主要不良因素加以改善来降低产品的不良率,从而保证产品的质量以获取更大的经济效益。

    2007年10期 No.54 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 387K]
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  • 面向电子装联的PCB可制造性设计

    鲜飞;

    表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。

    2007年10期 No.54 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 239K]
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信息报道

  • 环渤海地区电子周构建北方最大电子产业展览

    本刊通讯员;

    <正>由励展博览集团主办的"环渤海地区电子周2007"(简称BEW07)将于2007年11月6日至8日在天津隆重举行。作为目前中国北方地区唯一的国际电子制造业展会,环渤海地区电子周正受到业内广泛关注。

    2007年10期 No.54 7页 [查看摘要][在线阅读][下载 82K]
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  • 丹纳赫传动携最新产品三次参展CeMAT Asia

    本刊通讯员;

    <正>2007年10月10日,一年一度的行业盛会——亚洲国际物流技术与运输系统展览会(CeMAT Asia 2007)在上海新国际博览中心盛大开幕,全球领先的运动控制解决方案提供商丹纳赫传动(Danaher Motion)公司连续第三年参展,

    2007年10期 No.54 12页 [查看摘要][在线阅读][下载 105K]
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  • 博世集团选择PTC Windchill作为其全球数据管理平台

    本刊通讯员;

    <正>10月9日,PTC公司宣布,博世有限公司计划在其多个业务部门中部署Windchill PDMLink产品,以改进产品开发流程。博世信息技术部门(CI)将与PTC全球服务部门合作,使用Windchill PDMLink产品更好地管理Pro/ENGINEER数据。目前博世很多业务部门都将Pro/

    2007年10期 No.54 20页 [查看摘要][在线阅读][下载 205K]
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电路设计

  • 一款异步256kB SRAM的设计

    潘培勇;李红征;

    在集成电路设计制造水平不断提高的今天,SRAM存储器不断朝着大容量、高速度、低功耗的方向发展。文章提出了一款异步256kB(256k×1)SRAM的设计,该存储器采用了六管CMOS存储单元、锁存器型灵敏放大器、ATD电路,采用0.5μm体硅CMOS工艺,数据存取时间为12ns。

    2007年10期 No.54 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 377K]
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  • CMOS宽带线性可变增益低噪声放大器设计

    李海松;李智群;王志功;

    文章设计了一种48MHz~860MHz宽带线性可变增益低噪声放大器,该放大器采用信号相加式结构电路、控制信号转换电路和电压并联负反馈技术实现。详细分析了线性增益控制、输入宽带匹配和噪声优化方法。采用TSMC0.18μm RF CMOS工艺对电路进行设计,仿真结果表明,对数增益线性变化范围为-5dB~18dB,最小噪声系数为2.9dB,S11和S22小于-10dB,输入1dB压缩点大于-14.5dBm,在1.8V电源电压下,功耗为45mW。

    2007年10期 No.54 21-24+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1156K]
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  • 基于CS2502液晶控制器的接口电路设计及编程

    祝谷怀;

    文章基于CS2502液晶控制器构建显示模块,分析并阐述了几种可行的与MCU的硬件接口方式及其要点,并从实际应用出发对其指令系统、编程思路进行了探讨。文中着重引出了一种基于间接访问模式下的应用方式,此种方式接口简单,软件可移植性强,具有较好的应用价值。

    2007年10期 No.54 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 481K]
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  • 8.5GHz~10GHz GaAs准单片功率放大器

    王义;李拂晓;唐世军;郑维彬;

    文章介绍了一种准单片形式的功率放大器,采用南京电子器件研究所研制的12mm栅宽的GaAs pHEMT功率管芯,设计了准单片电路形式的匹配电路,设计所得的功率放大器在8.5GHz~10GHz频带范围内,输出功率典型值为5W,功率增益大于6dB,相对带宽大于16%,典型功率附加效率为25%,输入电压驻波比小于2.5。

    2007年10期 No.54 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 418K]
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  • 树型结构串并转换电路的设计

    张健忠;常昌远;

    采用DEMUX(多路分配器)分级解串、递减降速的树型结构,使电路获得较高转换速度,其优点是在时钟的上升和下降沿采样,充分利用了时钟周期。基于CMOS互补逻辑的电路结构降低了功耗,全定制的设计方法优化了电路性能和版图面积,提高了设计可靠性。本设计采用了华润上华0.6μm CMOS工艺。

    2007年10期 No.54 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 877K]
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  • 一种低压、恒增益Rail-to-rail运算放大器的设计

    龚正辉;常昌远;

    文章设计了一种低压、恒定增益、Rail-to-rail的CMOS运算放大器。该放大器采用直接交迭工作区的互补并联输入对作为输入级,在2V单电源下,负载电容为25pF时,静态功耗为0.9mW,直流开环增益、单位增益带宽、相位裕度分别为74dB、2.7MHz、60°。

    2007年10期 No.54 37-39+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1006K]
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微电子制造与可靠性

  • 对功率器件击穿电压的模拟优化

    赵普社;王因生;傅义珠;

    文章分析了微波功率器件的特点及其对器件击穿电压的影响,并在此基础上通过采用扩散保护环和耗尽区腐蚀两种方法来提高器件的击穿电压。文中对两种方法的相关参数进行了模拟优化,最终在浓度和厚度分别为9×1015cm-3和3μm的外延材料上制作出击穿电压为55V的C波段20W功率器件。

    2007年10期 No.54 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 316K]
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  • 漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(二)

    王庚林;王莉研;董立军;

    在对氦质谱细检漏漏率公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中,以氦气标准漏率LHe代替等效标准漏率L,引用了氦气交换时间常数τHe,使公式更为真实和简单直观。通过漏率偏差的分析和内部气体含量的计算表明,能够应用本文的公式对密封腔体内外气体的交换过程进行工程计算。计算分析了现行我国国家标准和美国标准各种试验条件漏率判据所对应的τHe,着重指出漏率符合接收判据并不能有效保证内部水汽含量要求。讨论了这些标准中进行的改进、存在的密封性等级及进一步改进的必要,并提出了建议进行研究的内容。

    2007年10期 No.54 44-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 915K]
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  • 关于进行先进电子封装工艺技术与材料培训的通知

    <正>各会员单位,各有关、相关单位:近年来,我国半导体产业呈飞速发展趋势,特别是作为半导体行业链中的电子封装与测试业,以其投资小见效快的优势,发展尤为迅猛,其产值在近几年来一直占据着整个半导体行业的半壁江山。据有关市场专家预测,在未来几年里还将

    2007年10期 No.54 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 202K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

    2007年10期 No.54 49页 [查看摘要][在线阅读][下载 7K]
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