电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 高性能氮化铝陶瓷基片生产关键技术研究

    刘健;刘志平;

    文章主要介绍氮化铝陶瓷基片生产的关键技术。重点研究了原材料控制、氮化铝基片配方、成型工艺、烧结技术、磨抛技术等五个方面的因素对氮化铝陶瓷基片生产的影响以及解决措施。通过研究发现添加3%左右的Y2O3作为烧结助剂,同时采用低温段缓慢升温的方法可以极大地提高氮化铝陶瓷基片的烧成质量。我们的研究,优化了生产工艺,提高了氮化铝陶瓷基片的质量和生产的成品率。

    2007年12期 No.56 1-3+6页 [查看摘要][在线阅读][下载 261K]
    [下载次数:706 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:33 ]
  • 温度对环氧模塑料性能的影响

    谢兆文;

    环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

    2007年12期 No.56 4-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 102K]
    [下载次数:187 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:24 ]
  • 新型环氧树脂E-51的性能研究

    徐伟;徐桂芳;管艾荣;

    采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料的介电常数ε不断增大,介质损耗正切值不断减小。在室温约163℃范围内,ZrW2O8/E-51材料的电阻率稳定在3.03×106Ω·m,电击穿场强均大于10kV·m-1,满足于微电子器件封装材料的实际应用。

    2007年12期 No.56 7-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 188K]
    [下载次数:369 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:8 ] |[阅读次数:24 ]
  • 集成电路闩锁效应测试

    陆坚;王瑜;

    CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch-up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁。闩锁效应已成为CMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EIA/JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布。我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标准的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

    2007年12期 No.56 11-14+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 133K]
    [下载次数:293 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:18 ]

电路设计

  • 动态查找表设计方案研究

    邹云伟;李冰;

    查找表(Look-up tables,LUT)越来越广泛的应用于各个领域:图像色彩处理、CDMA编码、电子词典等。但是它应用最广泛的还是电子网络领域的重构技术、开关技术和多路技术等。如:脉冲编码调制(PCM)开关、传感器信号的处理、网络的异步传输(ATM,Asynchronous Transfer Mode)。从本质上来说,LUT执行了这样的一个过程:若干的输入数据通过查找表的映射处理之后形成若干的输出数据。本文主要针对资源消耗、查询速度两个方面讨论了几种LUT的设计方法并进行了相互比较。

    2007年12期 No.56 15-18+45页 [查看摘要][在线阅读][下载 338K]
    [下载次数:159 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:23 ]
  • 一种可编程的14位CIC内插滤波器

    蒋颖丹;季惠才;

    CIC滤波器作为一种高效的多采样器件,具有低通滤波的作用。它仅利用加法器、减法器和寄存器(无需乘法器),实现简单、成本低且速度高,因此被广泛应用。文章介绍了一种2~63倍内插率可编程的14位CIC内插滤波器的结构和特性,讨论了在设计中应注意的溢出保护、CIC通带补偿等问题。

    2007年12期 No.56 19-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 422K]
    [下载次数:244 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:23 ]
  • 一个高精度低温漂的带隙基准源

    吴相俊;

    文章对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析和总结,重点分析了温度补偿原理。在对传统温度补偿技术改进的基础上,采用低失调电压运算放大器,融合了熔丝烧写调整电压技术,提出了一个温漂低于15×10-6℃-1的改进型带隙基准源电路。整个电路采用CSMC0.5μm工艺设计,采用Hspice进行仿真。为补偿工艺偏差,输出电压及输出电压的温漂均可通过铝熔丝烧写来调整。

    2007年12期 No.56 24-26+29页 [查看摘要][在线阅读][下载 183K]
    [下载次数:137 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:22 ]
  • 一种采用齐纳管作为开关器件的Dickson电荷泵电路

    苗迎秋;

    文章提出了一种基于Dickson原理的电荷泵电路,采用齐纳管作为开关器件。该电路克服了采用MOS管作为开关器件的Dickson电路在多级级联时的转换效率急剧下降问题,并且可以利用齐纳管来稳定输出电压。Spice仿真结果显示,五级齐纳电荷泵可以轻松在3V电源电压下实现10V左右的稳定电压输出。该电路结构简单,与标准CMOS工艺兼容,具有较高的应用价值和经济价值。

    2007年12期 No.56 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 184K]
    [下载次数:127 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:23 ]
  • 一个压力传感器应用的∑-Δ模数转换调制器

    王国鹏;

    文章介绍了一个用于压力传感器的∑-ΔAD转换器的调制器设计。它能在低于200mV输入信号伴随100μV低频噪声的条件下提供高达87dB的信噪比,有效精度达到14位,并且具有可编程的过采样率以适应不同应用需求。采用0.5μmCMOS双多晶三铝工艺设计,3.4V电源,总功耗小于200μW。全文分析了AD转换器在系统中应用时,系统对AD的性能指标要求以及如何设计具体的参数来达到所要求的精度。

    2007年12期 No.56 30-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 379K]
    [下载次数:117 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:21 ]

信息报道

微电子制造与可靠性

  • 早期热壁卧式LPSIN工艺的优化改进

    缪海滨;陶军;林丽;

    文章针对早期热壁卧式LPSIN系统所遇到的颗粒问题,详细阐述了颗粒问题产生的原因,包括DCS气体、工艺压力、反应生成物。针对这些颗粒成因提出了相应有效的优化方法,通过实践每一种优化方法都可以降低LPSIN工艺的颗粒,综合所有优化方法有效地降低了LPSIN工艺的颗粒,极大地延长了设备PM的间隔,提高了LPSIN工艺的质量,大幅提高了设备的流片产能,在不对设备硬件做大的改动的情况下使设备的能力得到了大的改进。

    2007年12期 No.56 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 100K]
    [下载次数:30 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:32 ]
  • “场发花”现象研究

    寇春梅;顾霞;

    随着半导体技术的不断发展,特征尺寸也不断缩小,光刻对条宽的控制能力在整个半导体技术中显得十分重要,而场发花现象对光刻来说是个较为严重的质量问题,它严重影响了光刻对条宽的控制能力,同时还造成硅片的大量返工,使生产成本增加、产量降低,也使生产的圆片质量可靠性受到置疑。文章对造成场发花现象的原因,场发花造成的影响以及如何避免场发花现象做了一定的解释。

    2007年12期 No.56 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 149K]
    [下载次数:23 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:19 ]

产品、应用与市场

  • 无线路灯控制系统的研究

    崔佳民;秦会斌;罗友;

    为提高路灯系统的管理水平,该文提出了基于nRF9E5的无线路灯控制系统,构建了合理的数据协议,进行带节点自纠错能力的无线跳跃式控制。详细论述了系统控制中心、路灯控制节点的硬件设计,实现了不同季节在天黑天亮、出现异常天气看见度降低时路灯自动控制,路灯故障报警等功能。

    2007年12期 No.56 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 157K]
    [下载次数:276 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:15 ]
  • 软件工程的工具、技术及方法(英文)

    裴燕兰;

    随着电子商务的不断发展,软件工程的工具技术和方法越来越重要。文章主要介绍了电子商务的工程处理和软件工程应用中所用到的工具和技术。软件工程是一种应用于系统的,标准化的,可测量的方法用于软件的发展,前进和维护处理的学科工程。有很多的工具和技术应用于软件工程。

    2007年12期 No.56 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 34K]
    [下载次数:109 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:24 ]