电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 导电胶的力学性能研究

    郝秀云;

    导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物,其力学性能主要是由聚合物基体决定,基体是粘弹性材料,具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为,通过动态力学试验(DMA)表征导电胶的粘弹性行为,测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征,能更好的优化固化工艺参数。

    2008年03期 No.59 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 1406K]
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  • 封装外壳散热技术及其应用

    龙乐;

    微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加。为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战。

    2008年03期 No.59 6-10+13页 [查看摘要][在线阅读][下载 565K]
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  • 界面分层造成的器件封装失效机理研究

    朱军山;金玲;

    文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析,发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明:分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面,并有向整个芯片区域延伸的趋势;应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏,而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区,同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区,使互连发生短路而损坏器件。

    2008年03期 No.59 11-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 575K]
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  • 带金属密封环的AlSiC管壳制备与性能

    熊德赣;杨盛良;白书欣;卓钺;赵恂;

    采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的AlSiC管壳,评价了带密封环的AlSiC管壳的性能。当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。AlSiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52~7.43)×10-6℃-1,热导率为160W·m-1·K-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10-9Pa·m3·s-1。无任何约束条件下,AlSiC管壳升温至450℃,恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本未变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与AlSiC壳体间界面结合不紧密,导致AlSiC管壳漏率大于1×10-8Pa·m3·s-1。

    2008年03期 No.59 14-17+21页 [查看摘要][在线阅读][下载 387K]
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  • NMOS器件ESD特性模拟

    郑若成;孙锋;吴金;

    NMOS管I-V曲线在ESD(electrostatic discharges)脉冲电流作用下呈现出反转特性,其维持电压VH、维持电流IH、触发电压VB、触发电流IB以及二次击穿电流等参数将会影响NMOS管器件的抗ESD能力。文章通过采用SILVACO软件,对1.0μm工艺不同沟长和工艺条件的NMOS管静电放电时的峰值电场、晶格温度以及VH进行了模拟和分析。模拟发现,在ESD触发时,增加ESD注入工艺将使结峰值场强增强,VH减小、VB减小,晶格温度降低;器件沟长和触发电压VB具有明显正相关特性,但对VH基本无影响。最后分析认为NMOS管ESD失效主要表现为高电流引起的热失效,而电场击穿引起的介质失效是次要的。

    2008年03期 No.59 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 410K]
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电路设计

  • 250W高压钠灯电子镇流器的研究

    崔佳民;秦会斌;罗友;章潋;李雅;

    为满足人们对绿色照明的要求,该文设计了节能、高功率因数及总谐波失真低的高压钠灯电子镇流器来替代传统的电感式镇流器,采用有源功率因数校正、恒功率控制、低频方波驱动的三级式结构的电路设计,并搭建了样机,实现了160V~265V宽电压输入,功率因数PF≥0.99,总谐波畸变因数THD≤9.1%,电路可靠工作,通过了电磁兼容传导干扰测试。

    2008年03期 No.59 22-24+34页 [查看摘要][在线阅读][下载 649K]
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  • 一种应用于串行通信中抗噪声接收电路的设计

    周建华;薛忠杰;

    文章实现了一种应用于串行通信中的抗噪声接收电路的设计。UART被广泛应用于在远端设备之间进行串行通信,传统接收电路在位周期的中央对信号进行采样,但是由于各种随机噪声的干扰,会引起数据采样错误,造成通信出错。文章提出的设计方法是利用一个累加器在一个特定窗口周期内对串行数据进行采样并累加,再根据累加和判断出窗口期内正确数据位,从而滤去串行线路上的噪声得到纯净的串行数据,这大大增强了串行通信的可靠性。文章利用Quartus软件对设计进行编译、综合、仿真。仿真结果表明该电路能有效滤去串行线路上噪声,极大增强了接收电路的抗噪声性能。

    2008年03期 No.59 25-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 376K]
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  • 16位单片机测试技术研究

    薛宏;王怀荣;

    集成电路测试是保证产品质量的重要手段,如何检测MCU类复杂大规模集成电路是测试的难点。文章以实际测试过的电路80C196KC为例,详细地介绍了"硬件学习法"生成测试码点的硬件构成和测试向量的采集方法。为实现对80C196KC丰富指令及各种寻址方式的完全测试,给出了测试指令的序列结构和数据结构。在此基础上给出了生成测试向量、测试A/D转换器及直流、交流参数的测试方法。

    2008年03期 No.59 28-30+34页 [查看摘要][在线阅读][下载 534K]
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  • 3G-TD移动终基带信号处理器设计与实现

    周小平;王平;徐丽芳;范静辉;

    文章介绍了一种基于ARM、DSP和FPGA体系结构的3G-TD移动终端基带信号处理器。该系统能灵活实现移动通信系统中基带信号的各种处理,通过无线信号实现移动终端同基站之间的发送与接收,而且能够与不同基站之间信号进行切换。同时也给出了该系统的硬件设计、软件设计及其应用。并且满足标准兼容和客户对于功能改善、成本和电池寿命的需求。

    2008年03期 No.59 31-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 253K]
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产品、应用与市场

  • 图像处理技术在焊缝跟踪中的应用

    王萍;张文明;

    随着焊接过程自动化和智能化的发展,基于图像处理技术的焊缝位置检测和焊接缺陷检测过程越来越受到国内外学者的重视。文章对焊缝自动跟踪系统中有关图像处理方面的研究现状作了一些介绍,详细分析了图像处理技术在焊缝跟踪过程中的应用,其中包括图像预处理、图像分割、边缘检测和特征点提取等图像处理过程,总结了一些传统和新型的图像处理算法,并讨论了各自的优缺点。

    2008年03期 No.59 35-38+46页 [查看摘要][在线阅读][下载 529K]
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  • 无逆变高效率UPS电源

    蔡明雄;

    液晶显示器已取代传统CRT显示器,个人电脑的主机和显示器都由直流供电;在新型UPS中可将交流220V整流滤波成300V直流电,或将电池电压经DC/DC升压至300V,后将300V直流电经DC/DC转换成计算机所需的各组直流电,无需再逆变回交流220V;这种利用高效率的DC/DC转换器设计无逆变电路的UPS电源,可节省UPS电源的能量损耗和成本,并进一步提高电路的可靠性。

    2008年03期 No.59 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 491K]
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  • IC封测企业管理评价模式之探讨

    王义贤;

    文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧。阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

    2008年03期 No.59 43-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 147K]
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信息报道

  • 中国的电子制造业可持续发展

    陈爱思;

    <正>2007年11月1日,环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的"2007先进工艺及应用技术研讨会"在上海召

    2008年03期 No.59 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 18K]
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  • 得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术

    本刊通讯员;

    <正>2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端的批量印刷引领者,持续发展

    2008年03期 No.59 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 8K]
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  • 以领先技术助力产业链协调发展

    本刊通讯员;

    <正>2008年2月28~29日,第五届半导体市场年会又在上海张江召开,本次会议围绕"洞悉趋势,把握商机"这一主题,汇聚国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研单位、投资机构等。

    2008年03期 No.59 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 8K]
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