电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高

    丁荣峥;杨兵;任春岭;唐桃扣;

    文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区(压点)的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致。最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷,并提高了键合可靠性。

    2008年05期 No.61 1-4+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 710K]
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  • 自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制

    郭大琪;任春岭;

    在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

    2008年05期 No.61 5-8+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 253K]
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  • 键合拉力测试点对键合拉力的影响分析

    刘春芝;贺玲;刘笛;

    随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

    2008年05期 No.61 9-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 153K]
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  • LTCC基P波段90°功分器的制作

    姜海波;金华江;郝金中;

    文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupled symmetric stripline (BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆。在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz~400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波1.1,相平衡度±2.5,功率250W。

    2008年05期 No.61 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 251K]
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  • 一种新型的封装发展趋势——圆片级封装

    何金奇;

    在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

    2008年05期 No.61 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 209K]
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电路设计

  • 用于RDS信号处理的开关电容滤波器的设计

    王成;徐巍;朱里嘉;

    RDS是对FM广播系统应用的重大发展,其接收和解码需要性能较高的开关电容滤波器。通常采用计算z域传递函数,并将其分级用开关电容电路实现的设计方法。这种方法计算复杂,且滤波器的各级结构差异较大。文中提出一种基于重复单元的设计思路,将一个高阶开关电容滤波器拆分为几个结构完全一样的低阶滤波器单元。以二阶连续时间滤波器为基础,用开关电容模拟等效电阻,最终完成一个用于RDS信号处理的八阶开关电容滤波器,简化了设计,但同样具有较好的性能。

    2008年05期 No.61 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 912K]
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  • 一款基于MVR-CORDIC的高速64点基-4FFT处理器

    侯卫华;郭晖;刘明峰;于宗光;

    文中设计了一款64点基-4FFT处理器,用改进的CORDIC(MVR-CORDIC)处理单元代替常规FFT处理器中的复数乘法器,改进的CORDIC处理单元在保证SQNR性能下,仅用极少次数的移位加法运算即可完成一次复数乘法,缩减了完成一次基本蝶形运算的时间并减小了面积开销。该FFT处理器结构采用两块独立的RAM,并对中间数据作"乒-乓"式存储操作以节省数据存储时间,从而提高完成一次FFT运算的速度。所设计的FFT处理器通过FPGA进行验证,结果表明平均完成一次64点FFT运算仅需要不到1μs。

    2008年05期 No.61 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 987K]
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  • 基于8位CPU核的混合信号SoC验证技术

    黄嵩人;魏敬和;虞致国;吴晓洁;

    数模混合系统芯片(SoC)验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上,具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用,因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下,可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境,成功设计一个8位SoC芯片,功能和性能指标都达到用户要求。

    2008年05期 No.61 26-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 166K]
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  • 数据准备软件DPS的开发与设计

    鲜飞;

    对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等。为解决这些问题,文中开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度。此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,大幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文中详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。

    2008年05期 No.61 29-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 214K]
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产品、应用与市场

  • 区间算法在电网络设计中的应用

    杨卫锋;曾芳玲;

    在电网络的设计中,结合经典的灵敏度分析方法,文章提出了一种基于区间算法的分析方法。区间算法考虑到了电网络设计中所有元件参数的不确定性,每个元件的参数真值都被包含在区间数值中,利用区间算法得到的结果,将涵盖由于网络元件参数变化而影响网络性能的所有可能情况。所以,与传统算法相比,区间算法可以更直观地反映出当网络元件参数发生变化时,相应某一网络函数的变化范围,这为设计者提供了更多的信息。另外,在区间计算的过程中,也同时完成了网络的灵敏度分析。实例证明了该算法的快捷性、有效性和可行性。

    2008年05期 No.61 34-37+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 1437K]
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  • 近年全球半导体产业的发展趋势

    翁寿松;

    全球半导体产业已步入成熟期。未来10年半导体产业年均增长率放缓。手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力。未来半导体产业将是独立半导体公司的天下。未来半导体产业的整合、兼并将越演越烈。未来半导体产业的无晶圆工厂和芯片代工业将会越来越发达。私募股份投资公司开始瞄准半导体业界。

    2008年05期 No.61 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 106K]
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信息报道

  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、

    2008年05期 No.61 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 7K]
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