电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • SOI技术特点及晶圆材料的制备

    罗浩平;张艳飞;

    随着微电子技术发展,要使器件水平进一步提高,除了进一步缩小芯片的特征尺寸外,采用新型材料也是有效的方法。文章介绍了SOI解决方案,阐述了SOI器件与体硅器件相比具有的明显优点。文章重点介绍了SOI晶圆材料的制备方法,目前广泛使用且较有发展前途的SOI的材料制备方法主要有注氧隔离的SIMOX(Seperation by Impolanted Oxygen)方法、硅片键合和反面腐蚀的BESOI(Bonding-Etchback SOI)方法、将键合与注入相结合的Smart Cut SOI方法。指出了SOI很有可能成为今后高性能和高可靠集成电路材料的主流。

    2008年06期 No.62 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 113K]
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  • 倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求

    李忆;

    随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。

    2008年06期 No.62 6-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 733K]
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  • 芯片级尺寸封装返修技术工艺评定

    杨建生;

    与传统表面安装器件(SMD)方形扁平封装(QFP)相比,芯片规模封装(CSP)及焊球阵列封装(BGA)在元件尺寸方面显著缩减。回流后在芯片下方形成焊点的位置表明,目检是不可能的。对有缺陷的芯片而言,返修的唯一方法就是除去并替换该芯片。虽然元件拆除易于完成,但替换过程也许更复杂。比较两种PCB焊盘清洗方法并从最后的焊盘抛光得出结论,在第一个工艺技术中,采用热氮气脱焊技术回流焊盘上的任何残余焊料,并通过液化真空除去。第二个技术工艺涉及到使用网状焊料芯吸法及有刀片尖的焊接烙铁来除去PCB焊盘上的残余焊料。评定的四个淀积技术工艺,包括最小型模板、浸渍传递、接触及非接触模压技术。最小型模板用于把焊膏淀积到返修的元件部位的电子制造业的传统方法。

    2008年06期 No.62 12-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 617K]
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  • 微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

    李孝轩;胡永芳;禹胜林;严伟;徐骏善;

    文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。

    2008年06期 No.62 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 482K]
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电路设计

  • D类音频功率放大器的分析和设计要素

    倪磊;

    D类音频功率放大器是基于脉冲宽度调制(PWM)技术的开关放大器,包括PWM调制器、功率H桥、三角波发生器和低通滤波器等。文章首先对D类音频功率放大器与传统的音频功放进行了分析和比较,然后对D类音频功率放大器的工作原理、系统结构和两种拓扑结构进行了详细的分析和研究,最后对具有低功耗、低失真、高效率等高性能D类音频功放设计的难点和要点进行了研究,并提供了可行的解决方案,展望D类音频功放的发展趋势。

    2008年06期 No.62 21-25+29页 [查看摘要][在线阅读][下载 754K]
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  • 一种厚膜混合集成结构的温度控制电路

    刁小玲;

    为了实现小体积、高可靠性的温度控制,设计了一种厚膜混合集成的温度控制电路,它通过控制热电致冷器(TEC)电流的方向和大小,将激光器管芯的温度控制在一个恒定的值上,实现了稳定激光器波长、控制波长精度、提高光纤陀螺的精确度和稳定度的目的。电路采用厚膜工艺制造,全裸芯片和表面贴装元件组装,缩小了体积,提高了可靠性。经实际应用,该电路不仅安全可靠地实现了温度控制功能,而且能在恶劣的使用环境下安全工作,适合军、民两用。

    2008年06期 No.62 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 399K]
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  • 应用于SoC的低功耗MPEG-1/2音频解码IP

    朱子元;

    文章设计了一个低功耗、可复用、MPEG-1/2LayⅠ/Ⅱ/Ⅲ音频解码IP核。该IP核主要应用于包含一个CPU的嵌入式多媒体处理系统。该IP核包含了一个Software-Core和一个Hardware-Core,在两者的配合下,可以在非常低的时钟频率下高精度解码MPEG-1/2LayⅠ/Ⅱ/Ⅲ音频码流。在实时解码128kbps/44.1kHz MPEG-1/2LayerⅢ码流时,Hardware-Core工作在5.6448MHz,Software-Core工作在8MHz。文章最后给出另一个该IP在典型SoC系统中的应用。Hardware-Core在CMOS0.18 μ m工艺下,芯片面积为1520 μ m×1280 μ m。

    2008年06期 No.62 30-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 709K]
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  • 一种高电源抑制比曲率补偿带隙基准电压源

    吴谨;常昌远;石超;

    在对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析基础上提出了一种高精度、高电源抑制带隙电压基准源。采用二阶曲率补偿技术,电路采用预电压调整电路,为基准电路提供稳定的电源,提高了电源抑制比,在提高精度的同时兼顾了电源抑制比,整个电路采用了CSMC0.5μm标准CMOS工艺实现,采用spectre进行进行仿真,仿真结果显示当温度为-40℃~80℃,输出基准电压变化小于1mV,温度系数为3.29×10-6℃,低频时(1kHz)的电源抑制比达到75dB,基准电路在高于3.3V电源电压下可以稳定工作,具有较好的性能。

    2008年06期 No.62 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1194K]
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信息报道

  • 安捷伦的检测创新在两个重要的工业展会上获奖

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技近日宣布,公司最近推出的检测创新在四月份的两项重要会展中赢得几项工业奖。在Nepcon Shanghai 2008上,Agilent Medalist x6000

    2008年06期 No.62 29页 [查看摘要][在线阅读][下载 67K]
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  • 得可将在JPCA 2008展示最新封装技术

    本刊通讯员;

    <正>得可已确认参展JPCA2008并通过一系列的领先产品展示其高精度的批量印刷技术。将于6月11日至6月13日在东京有明举行的展会,将见证此批量印刷引领者盛邀到访者通过其全新PhotonVi印刷平台和各种生产力工具的很多制造方案期待更多。

    2008年06期 No.62 41页 [查看摘要][在线阅读][下载 58K]
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  • 信息报道

    <正>中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议纪要2008年5月13日,中国半导体行业协会封装分会在大连渤海明珠酒店召开了"中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议"。会议由王红秘书长主持,毕克允理事长作了2007年工作总结及2008年下一步的工作安排报告;中国半导体行业协会许金寿常务副理事长对分会理事

    2008年06期 No.62 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 76K]
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微电子制造与可靠性

  • 合金支架对电子元器件可靠性的影响

    韩力;金玲;胡俊;

    合金作为一种新兴支架材料,具有价格上的优势,目前已广泛应用于电子元器件封装中。为研究支架更替对器件性能和可靠性产生的影响,使用对比的方法,对合金支架和黄铜支架样品进行了一系列的可靠性试验和分析。通过研究发现,两类样品在性能上的差异完全可以忽略,在多数环境下也都具备较好的可靠性。相对于黄铜支架样品,合金支架样品的参数具有更好的稳定性,但在耐高温、耐腐蚀和引脚强度等方面,还存在一定的可靠性问题。在元器件的参数中,直流增益和饱和压降是比较容易受环境影响的参数,而反向击穿电压在环境实验中很少有变化。

    2008年06期 No.62 39-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 244K]
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产品、应用与市场

  • 如何对照系列化版本中版图图形的变动

    朱越予;

    现在单一的产品已经不能满足客户多样化的需求,所以系列化的产品比较多,而这些系列化的产品往往在版图上只有少量的差异。同时,老产品的改版次数也很多,除了逻辑上的修改可以很容易根据LVS做出来之外,很多版图上的优化或者修改就看不出来,很多时候很不方便。常用的LVL命令只能检查电路门级的不同,不能验证图形的变化。通过文中提到的方法,改版的时候可以做这项检查,了解哪些地方的版图图形发生了变化,以免误操作而修改了不需要修改的层次。文章就以一个倒相器为例,说明这个方法的操作过程。

    2008年06期 No.62 42-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 197K]
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