电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

    单玉来;李云芝;

    环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高。文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素,并提出了多个解决方案。通过实验的方式得出数据并加以分析,通过膨胀系数的数据来反映应力大小,膨胀系数越小,在封装过程中产生的应力越小,不易产生翘曲、分层现象。通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化。同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法。

    2008年10期 No.66 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 332K]
    [下载次数:330 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:30 ]
  • 塑封集成电路失效分析和对策

    王义贤;

    文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述。列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因。一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑。二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮,环氧塑封料的耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性以及结合力在生产制造各环节引起集成电路裂纹的产生,从而最终导致产品失效。最后提出了预防减少产品裂纹、弹坑引起集成电路失效的方法和对策。

    2008年10期 No.66 7-9+13页 [查看摘要][在线阅读][下载 192K]
    [下载次数:207 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:25 ]

电路设计

  • 适用于MMIC的功率合成器设计

    成海峰;张斌;

    设计了一种适用于对MMIC功率放大器进行合成的新型功率合成器。采用多端口网络理论对功率合成结构进行分析,结合MMIC功放单片的工作特点总结出该功率合成器最重要的设计指标,设计出工作在5GHz~6GHz的16路辐射线型功率合成器。通过测试发现该功率合成器的驻波<1.5dB,各端口幅度不平衡度<±0.4dB,相位不平衡度<±2°,并具有较好的隔离度,整个功率合成器的直径小于56mm,非常适合用于C波段大功率的合成。最终采用该功率合成器在5GHz~6GHz的工作频率内成功获得160W的合成功率。

    2008年10期 No.66 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 522K]
    [下载次数:121 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:20 ]
  • 新型磁旋转编码器设计

    钱宏文;朱燕君;

    文章论述了角度传感电路AS5040的内部结构、工作原理和使用方法,以及基于AS5040电路新型一体化磁旋转编码器的结构设计和硬件设计。磁旋转编码器有模拟和数字两种接口方式,在使用前可一次性编程为正交A/B、步/方向、无刷直流电动机换向三种工作模式之一。该新型磁旋转编码器具有成本低廉、体积小、结构简单、功耗低、精度高、抗干扰能力强等特点,产品经实际使用,能可靠应用于恶劣环境下非接触式角度和距离测量、电机控制等领域。

    2008年10期 No.66 14-16+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 197K]
    [下载次数:307 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:10 ] |[阅读次数:24 ]
  • 用于单片集成AC/DC变换器的带隙基准源设计

    来德锋;马灵芝;刘珠宝;

    在对传统带隙基准源基本原理分析的基础上,提出了一种适用于单片集成AC/DC变换器的带隙基准电路。该电路采用无运放的带隙结构,避免了运放失调电压对基准源的影响。基于LITEON 1μm HV BiCMOS工艺,Hspice仿真结果表明,该基准源产生1.238V的基准电压,电源抑制比高达60dB,在-40℃~140℃温度范围内,基准电压仅变化3.9mV,温度系数为16.6×10-6/℃,完全满足AC/DC变换器对其性能的要求。

    2008年10期 No.66 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 275K]
    [下载次数:116 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:25 ]
  • 基于CORDIC算法的流水线型DDS设计

    阮园;谢建华;孙锋;

    信号源是电子系统中重要的组成部分。随着电子技术的不断发展,对信号源的要求越来越高,传统的模拟信号源已经远远不能满足要求,而直接数字合成技术的出现,给现代电子技术带来了新的生机。文章在分析了DDS原理、CORDIC算法原理的基础上,提出了一种基于CORDIC算法的全流水线型DDS结构。使用verilogHDL编写了RTL级代码,并进行了综合、布局布线、后仿真验证等。工作频率为176.65MHz,输入频率控制字为48位,输出幅度为16位,频率分辨率为6.27×10-7Hz。

    2008年10期 No.66 21-23+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 414K]
    [下载次数:159 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:28 ]

微电子制造与可靠性

  • 炉管制程工艺中的片数效应及其优化方案

    季峰强;黄其煜;范建国;庄燕萍;

    随着半导体技术的发展,越来越多的立式炉管在200mm及300mm集成电路晶圆制造中被应用到。同时炉管制程中的片数效应随着集成电路芯片的集成度越来越高而被凸显出来。文章将以LPCVD氮化硅在0.16μm、64M堆叠式内存制造过程中的片数效应为例,阐述炉管制程工艺中的片数效应以及通过调整制程参数(温度、沉积时间)的方式予以解决的实例。文中通过调整炉管上中下的温度来补偿气体的分布不均匀,调整沉积时间来补偿不同片数的沉积速率的差异,两者结合并辅以基于片数的分片程式来解氮化硅电介质沉积的片数效应。同时以此为基础总结出炉管片数效应的解决方案。

    2008年10期 No.66 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 277K]
    [下载次数:66 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:24 ]
  • 硼磷硅玻璃缺陷分析与研究

    赵洪波;黄其煜;

    在晶圆制造中广泛运用掺杂有硼和磷的二氧化硅即硼磷硅玻璃作为绝缘介质,一般用于金属布线前的绝缘层。掺杂硼磷的作用是降低回流温度,减少热预算。但在实际运用中,由于硼磷硅玻璃性质不够稳定,常常受到环境的影响,其中的三氧化二硼和五氧化二磷容易和空气中的水汽反应生成硼酸和磷酸继而形成缺陷,造成电路短路,最终导致产品低良率,给公司造成损失。文章就硼磷硅玻璃受环境影响的异常现象进行分析研究,找到缺陷形成的根本原因及预防方法。

    2008年10期 No.66 28-30+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 144K]
    [下载次数:234 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:23 ]
  • 影响PSM工艺产品良率因素的研究

    赵伟;程秀兰;

    文章围绕实际工作中遇到的0.13μm Logic产品的良率问题展开。主要通过分析比较相位移掩膜工艺和传统铬膜工艺的优缺点,找出可能导致产品良率低的主要因素。最后集中分析光阻膜厚与关键尺寸大小的关系图。当关键尺寸小到0.13μm以下时,前层图形的影响对光阻膜厚的选择至关重要,进而对良率也有相应的影响。通过针对光阻膜厚的选择建立理论模型,并设计相关实验进行验证,最后得到结论。在研究过程中会用到一些与光刻相关的先进机器设备和软件。硬件方面包括光阻涂布和显影机、扫描式曝光机、关键尺寸量测机、显影后检查硅片表面宏观缺陷的机器、检查硅片表面微观缺陷的机器等等,软件方面包括设计尺寸的检查软件、光学邻近效应修正软件等。

    2008年10期 No.66 31-36+45页 [查看摘要][在线阅读][下载 267K]
    [下载次数:63 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:22 ]

产品、应用与市场

  • 高效液冷技术在电子元件热控制中的应用

    欧阳灿;高学农;尹辉斌;凌双梅;陈红;

    随着电子技术的迅速发展,电子元件的功率密度不断增大,其物理尺寸却朝着微小型方向发展,这就对电子元件的热控制技术提出了更高的要求。液冷作为一种高效且具有发展前景的散热技术对电子元件的发展起着至关重要的作用。文章着重讨论了微通道、多孔介质、低熔点液态金属3种高效强化传热技术的强化传热原理、研究现状以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对液冷技术今后的发展前景作了展望。

    2008年10期 No.66 37-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 88K]
    [下载次数:528 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:20 ] |[阅读次数:22 ]
  • 一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现

    虞致国;魏敬和;

    软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。

    2008年10期 No.66 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 142K]
    [下载次数:92 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:16 ]
  • TL690折叠式FM/AF数字显示无线耳机设计

    王晓军;赵庆荣;

    TL690折叠式FM/AF数字显示无线耳机采用的是电磁换能技术作为电声转换方式。耳机上的震动单元采用永磁体,振膜采用高分子聚合物。发音单元是动圈发音单元,它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器,由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。频率显示部分是将显示的信号从主板的振荡部分取出振荡信号,送入显示驱动电路中,由驱动电路通过数字处理后,再送入显示屏进行频率计数显示。不用时可折叠,隐藏头环线,外观整洁,特别适合学校教学听力训练。

    2008年10期 No.66 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 106K]
    [下载次数:69 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:20 ]

信息报道