电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 黑瓷封装烧结工艺调节

    武永才;

    文章介绍了低温玻璃熔封的基本原理,分析了黑瓷封装器件在封装过程中缺陷产生的原因。以日本801型链式烧结炉为例,通过烧结工艺及过程,论述了预烘﹑烧结气氛﹑封盖温度、保温时间、升降温速率以及其他因素对黑瓷封装熔封工艺的影响,根据这些影响黑瓷封装熔封工艺的因素进行细化工艺。最后,总结出器件缺陷产生的几种常见形式,并针对性地提出了具体调节黑瓷封装熔封工艺的一些技巧和方法,以及这些技巧和方法的适用范围,以便掌握黑瓷封盖的基本规律,在以后生产中提高产品可靠性和合格率。

    2009年01期 v.9;No.69 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 950K]
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  • 正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)

    刘金刚;袁向文;尹志华;左立辉;杨士勇;

    正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

    2009年01期 v.9;No.69 7-11+23页 [查看摘要][在线阅读][下载 1597K]
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  • 集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

    杜树安;姚全斌;刘军;

    随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响,特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例,通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

    2009年01期 v.9;No.69 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 1765K]
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信息报道

  • FSI国际ORION~单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION~单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决

    2009年01期 v.9;No.69 6页 [查看摘要][在线阅读][下载 53K]
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  • Siplace和Seho:从贴装到回流的双轨道一致性

    本刊通讯员;

    <正>西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商Seho Systems GmbH紧密合作,开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。Seho Dual Reflow Oven借鉴了Siplace贴装解决方案的双轨道理念,是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的

    2009年01期 v.9;No.69 15页 [查看摘要][在线阅读][下载 481K]
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  • 台积电公布2008年11月营收报告

    本刊通讯员;

    <正>台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币192亿9500万元,较2008年10月份减少了32.0%,较去年同期减少了36.0%;累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元,较去年同期增加了8.5%。

    2009年01期 v.9;No.69 27页 [查看摘要][在线阅读][下载 475K]
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  • FSI国际宣布带有ViPR~(TM)技术的ZETA~喷雾式清洗系统已完成200mm制造工艺验证

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司近日宣布其带有ViPR~(TM)技术的ZETA~喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺,并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。

    2009年01期 v.9;No.69 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 107K]
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  • 用数字技术展望未来“英特尔杯”2008设计创新大赛颁奖典礼隆重举行

    本刊通讯员;

    <正>近日,由英特尔(中国)有限公司与复旦大学上海视觉艺术学院共同举办的创新大赛在复旦大学上海视觉艺术学院图文信息中心举行了隆重的颁奖典礼。来自全国11所著名大

    2009年01期 v.9;No.69 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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  • 安捷伦科技举办测量研讨会讨论如何满足消费电子行业需求

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司向中国派出大批业界顶尖专家,向中国的主要计算机和半导体厂商讲授计算机和消费类电子产品市场中的技术发展趋势以及最新的专业技术和知识。这些厂商包括微软、AMD、英业达、意法半导体、富士康、HP、戴

    2009年01期 v.9;No.69 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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  • 道康宁公司推出TC-2030高效能导热粘结剂满足各种电子产业市场需求

    本刊通讯员;

    <正>全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部今日宣布全球同步推出Dow Corning~TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹

    2009年01期 v.9;No.69 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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  • 长电霞客分公司相关人员进行JMS经营管理体系培训

    本刊通讯员;

    <正>为积极响应集团公司实现企业科学精益化管理的号召,2008年11月1日,长电霞客分公司吴总组织下属各部门主管、值班长、设备、工程等相关人员进行了JMS(Japan Management Standard)经营管理体系相关内容的培训。本次

    2009年01期 v.9;No.69 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 19K]
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  • 南通富士通微电子股份有限公司被认定为高新技术企业

    本刊通讯员;

    <正>南通富士通微电子股份有限公司接到江苏省高新技术企业认定管理工作协调小组下发的《关于认定江苏省2008年度第二批高新技术企业的通知》(苏高企协〔2008〕9号文),根据科技部、财政部、国家税务总局联合制定的《高新技术企业认定管理办法》及《高新技术企业认定管理工作指引》,本

    2009年01期 v.9;No.69 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 环球仪器获中国电子报赠两项殊荣

    本刊通讯员;

    <正>环球仪器旗下的Genesis GC-120Q及AdVantisX平台,凭着领先科技及超卓品质,再配以环球仪器专业的技术人员和24小时的全面支援服务,于2008年年底分别获得中国电子信息产业权威媒体中国电子报颁发的"2008年电子制造设

    2009年01期 v.9;No.69 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 安捷伦科技推出业界唯一针对通用示波器的硬件模板极限测试解决方案

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司日前宣布推出业内首款针对通用示波器的硬件模板极限测试应用软件。硬件模板测试可在几秒钟内完成对硬件的测试,而使用软件解决方案则需要花费几个小时。对于需要对电子元器件和系统的质量和稳定性进行验证

    2009年01期 v.9;No.69 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 飞兆半导体被菲PEZA GTZ组织评为“最佳企业”和“最佳能源管理团队”

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的高能效产品专业供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最近在菲律宾宿雾举办的"追求卓越能源管理"(Pursuit of Excellence in Energy Management)会议上获得"最佳企业"和"最佳能源管理团队"奖项。

    2009年01期 v.9;No.69 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 17K]
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  • 欧胜Smart Power产品变得更加智能

    本刊通讯员;

    <正>欧胜微电子近日宣布推出两款采用其Smart Power智能电源技术的新产品。集成了高保真音频编码解码器(CODEC)和电源管理芯片的WM8351和WM8352两款电路产品,已成为欧胜备受好评的WM8350集成电源管理器件系列的两个新成员,

    2009年01期 v.9;No.69 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 12K]
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  • SiGe半导体宣布2008年销售额和付运量刷新记录

    本刊通讯员;

    <正>SiGe半导体公司宣布2008年再次成为销售增长创记录的一年,自公司创建以来产品付运量超过3.5亿个。SiGe半导体预计全年的销售额接近9800万美元,今年付运量超过1.2亿个产品。SiGe半导体的创新射频(RF)解决方案能够实现无线多媒体网络。

    2009年01期 v.9;No.69 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 12K]
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  • 安捷伦科技与Quantum Data Solution携手推进DisplayPort测试自动化

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司与Quantum Data公司日前宣布推出联合开发的DisplayPort测试解决方案,全面实现接收机和信号源设备的DisplayPort主要链路物理层测试的自动化。新的Agilent W2642A AUX通道控制器使工程师只通过

    2009年01期 v.9;No.69 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 12K]
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  • 欧胜获得苏格兰IT奖项

    本刊通讯员;

    <正>作为一家为消费电子产品提供混合信号半导体产品的领先供应商,欧胜微电子有限公司凭借对Linux内核的应用和贡献,赢得2008苏格兰开源业务卓越奖。欧胜在参加评奖时

    2009年01期 v.9;No.69 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 12K]
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  • 研诺推出同类中阻抗最低的半桥MOSFET驱动器

    本刊通讯员;

    <正>研诺逻辑科技有限公司近日宣布为其不断扩展的MOSFET驱动器产品系列新增一款高压产品。AAT4910支持电压高达28V,额定工作温度范围是-40℃到+85℃,采

    2009年01期 v.9;No.69 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 12K]
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电路设计

  • 基于改进的遗传算法软硬件划分方法研究

    杨凯;罗胜钦;

    随着芯片集成度的飞速发展,集成电路的设计已经进入了片上系统(SoC,System on Chip)的时代。传统的软硬件分开设计的方法已经不再适合SoC设计的需要,而软硬件协同设计技术很好地解决了传统设计方法所不能解决的问题。软硬件划分方法是软硬件协同设计中的一个关键的问题,文章主要从基于多目标的遗传算法出发,对遗传算法主要做了两方面的改进:一方面引入小生境技术,进一步优化了算法;另一方面是引入精英保持策略,保证了算法的收敛性。并通过实验,对比不同算法之间的结果,验证了算法的收敛性。

    2009年01期 v.9;No.69 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 537K]
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  • 一种Bipolar结构中的闩锁效应

    周烨;李冰;

    闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致整个器件失效。文章较为详细地阐述了一种Bipolar结构中常见的闩锁效应,并和常见CMOS结构中的闩锁效应做了对比。分析了该闩锁效应的产生机理,提取了用于分析闩锁效应的等效模型,给出了产生闩锁效应的必要条件与闩锁的触发方式。通过对这些条件的分析表明,只要让Bipolar结构工作在安全区,此类闩锁效应是可以避免的。这可以通过版图设计和工艺技术来实现。文章最后给出了防止闩锁效应的关键设计技术。

    2009年01期 v.9;No.69 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 529K]
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  • 一种基于CMOS工艺的Gbps高速LVDS发送电路

    季惠才;陈珍海;孙华;张甘英;

    低压差分信号(LVDS)是用于高速低功耗数据传输的一种非常理想的传输技术。由于使用全差分技术和低电压摆幅,LVDS技术达到高速度的同时消耗的功耗非常小。设计了一种具有Gbps发送速度的LVDS发送电路。通过在输出采用闭环控制模式,使得LVDS输出共模电平和电压幅值被控制在一个合理的范围内。基于SMIC0.18μmCMOS工艺模型,采用Hspice仿真器对整个发送电路进行模拟,结果表明所设计的发送电路具有4Gbps发送速度,功耗仅为18.6mW。

    2009年01期 v.9;No.69 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 1315K]
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  • SOC芯片DFT研究与设计

    杨兵;魏敬和;王国章;虞致国;

    文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理,包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理。然后以某专用SOC芯片为例提出了SOC电路的DFT系统构架设计和具体实现方法。主要包括:含有边界扫描BSD嵌入式处理器的边界扫描BSD设计,超过8条内嵌扫描链路的内部扫描SCAN设计,超过4个存储器硬IP的存储器自测试MBIST,以及基于嵌入式处理器总线的功能测试方法。最后提出了该SOC系统DFT设计的不足。

    2009年01期 v.9;No.69 28-31+45页 [查看摘要][在线阅读][下载 1910K]
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  • 基于DSP的音频TLC320AD50C硬件连接与实现

    崔丽珍;闵超;

    TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用。文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSPs)与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现。介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口和音频芯片TLC320AD50C的工作原理和初始化的方法,以及典型应用中的TMS320VC5402对TLC320AD50C控制方式和TLC320AD50C采样频率的设定。最后给出了该系统的初始化程序,并实现了在硬件系统上的运行。

    2009年01期 v.9;No.69 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 282K]
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微电子制造与可靠性

  • 基于热电制冷的大功率LED散热性能分析

    田大垒;关荣锋;王杏;赵文卿;

    提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36%以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30.18lm/W。

    2009年01期 v.9;No.69 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 653K]
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  • 塑封芯片烘烤过程的有限元分析

    丁晓宇;向东;杨继平;段广洪;

    含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气。文章针对实际的PBGA和PQFP器件,利用有限元模型分析了烘烤过程中湿气扩散随时间变化的规律,以及温度对烘烤效果的影响。有限元模拟计算表明,随着烘烤时间的推移,湿气减少的速度越来越低;随着温度的降低,所需的烘烤时间迅速增加。PQFP器件的芯片粘接剂层由于空间狭窄,很难被烘干。

    2009年01期 v.9;No.69 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 1231K]
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产品、应用与市场

  • 应用于无滤波器D类放大器的改进PWM调制方案

    蒋毅强;沙绍栋;聂卫东;

    D类放大器的高效特性,使其成为便携式和大功率应用的理想选择。传统的D类放大器需要一个外部低通滤波器,以从脉宽调制信号(PWM)输出波形中提取音频信号。文章阐述了一种应用于无滤波器D类放大器的改进PWM调制方案,分析了其工作原理、优缺点和引起失真的主要原因。利用这种方法实现的D类功率放大器具有高效率高性能的特点,省掉外部滤波器不仅降低了电路板的空间要求,同时也大幅降低了很多便携式应用的成本。

    2009年01期 v.9;No.69 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 610K]
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  • 新春寄语

    孙锋;

    <正>亲爱的朋友:您好!感谢您对《电子与封装》杂志的一贯支持和关注。《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会生产技术学分会(封装专业)会刊、CNKI中国期刊全文数据库收录期刊、

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