电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

    于燮康;

    受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。

    2009年02期 v.9;No.70 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 55K]
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  • SIP封装技术现状与发展前景

    李振亚;赵钰;

    SIP(System in Package),指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片(SOC)互补,实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的特点。文章通过系统封装技术的研发历程,评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景。

    2009年02期 v.9;No.70 5-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 329K]
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  • SIP封装工艺

    王阿明;王峰;

    系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分,这些年来在不断的创新中得到了长足的发展,逐渐形成了自己的技术体系,值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习,文章从封装工艺角度出发,对SIP封装制造进行了详细的介绍,另外也对其工艺要点进行了详细的探讨。

    2009年02期 v.9;No.70 11-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 347K]
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  • 基于虚拟仪器数控四声道音频处理器测试系统

    芦俊;王青艳;曹俊;陆锋;

    文章介绍了基于虚拟仪器技术的数控四声道音频处理器自动化测试系统。音频处理器电路是电子消费产品中常用的电路,以PC机、NI公司的动态信号采集卡PCI-4474、高速信号输出卡PCI-6371、分选机JS-200为硬件基础,以图形化编程语言LabVIEW8.2为软件开发环境,开发音频处理器的自动化测试系统,实现音频信号的发生、采集、处理与分析等功能,有效地降低了测试成本及提高了测试灵活性。

    2009年02期 v.9;No.70 16-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 1167K]
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电路设计

  • 4 Gbps低功耗并串转换CMOS集成电路

    卞振鹏;姚若河;郑学仁;

    为满足传输数据的高速低功耗的要求,文章设计了一种半速率时钟驱动的二级多路选择开关式的10:1并串转换器。第一级为两个5:1的并行串化器,共用一个多相发生器。多相发生器由五个动态D触发器构成。第二级为一个2:1的并行串化器。采用半速率时钟、多路选择开关结构降低了大部分电路的工作频率,降低了工艺要求,也降低了功耗。通过调整时钟与数据间的相位关系,提高相位裕度,降低了数据抖动。采用1.8V0.18μm CMOS工艺进行设计。用Hspice仿真器在各种PVT情况下做了仿真,结果表明该转换器在输出4Gbps数据时平均功耗为395μW,抖动18s-1。

    2009年02期 v.9;No.70 21-23+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 443K]
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  • 基于AD7142的CapSense触控技术的设计与实现

    郑圣土;罗胜钦;

    电容式感应输入目前已成为平面显示应用和多媒体控制应用的首选解决方案。文章介绍了CapSense触控技术的原理,简单介绍了AD7142的结构特点、性能及其工作原理及其与处理器ATMEGA8的硬件连接方法,并研究了CapSense触控技术的软件设计。讨论了CapSense触控技术的传感器的简单实现。同时也探讨了CapSense触控技术优势,并分析了CapSense触控技术目前在业界中的应用情况和应用前景。

    2009年02期 v.9;No.70 24-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 288K]
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  • 厚膜电阻的大范围连续可调设计

    夏俊生;

    介绍了厚膜电阻微调系数和大范围连续可调的基本概念,指出常规厚膜电阻微调系数不超过2,采用帽状电阻可以在一定程度上提高微调系数,但由于受到电阻尺寸的限制,仍不能满足10倍以上的大范围连续可调要求。文中探讨了利用串并联微调来设计大范围连续可调电阻的可行性及基本方法。与单个电阻相比,电阻的串并联微调结构对微调系数具有明显的放大作用,从而使大范围连续可调的实现成为可能。当微调系数超过10时,可通过两个帽状电阻的串并联来实现大范围连续可调,三个矩形电阻的串并联结构可使阻值连续可调范围达30倍以上。

    2009年02期 v.9;No.70 27-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 328K]
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信息报道

微电子制造与可靠性

  • 超高总剂量辐射下SOI MOS器件特性研究

    洪根深;肖志强;高向东;何玉娟;徐静;陈正才;

    在超高总剂量辐射下,界面电荷的改变对MOS器件的阈值电压影响将越来越显著,甚至会引起NMOS的阈值电压增加,即所谓的"反弹"现象[1,2]。文章研究的SOINMOS的阈值电压并没有出现文献中所述的"反弹",原因可能和具体的工艺有关。另外,通过工艺器件仿真和辐射试验验证,SOI器件在超高总剂量辐射后的漏电不仅仅来自于阈值电压漂移所导致的背栅甚至前栅的漏电流,而是主要来自于前栅的界面态的影响。这样,单纯的对埋层SiO2进行加固来减少总剂量辐射后埋层SiO2中的陷阱正电荷,并不能有效提高SOIMOS器件的抗超高总剂量辐射性能。

    2009年02期 v.9;No.70 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 399K]
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产品、应用与市场

  • 提高PIP制程中的产品良品率

    牟淑贤;石启军;

    文章首先扼要地介绍了6σ管理中的VOC、VOB、COPQ的基本概念。文中利用6σ工具找出因子,分析因子并得到解决方案,简述了6σ管理手段DMAIC的含义并利用6σ管理手段控制PIP制程中的产品的良品率,在DMAIC的每一阶段采用相应的合适的分析工具来分析并采取相应具体的对策解决问题以降低产品的不良率,从而保证产品的质量以获取更大的经济效益。文章还列举了实例来具体分析产品不良的产生原因。

    2009年02期 v.9;No.70 35-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 896K]
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  • 信息系统在合作医疗机构接口中的优化

    张洪涛;吴锡生;

    目前,随着社会主义新农村建设的推进,新型农村合作医疗在全国各地全面展开,文章通过对当前各地新型农村医疗保险信息管理系统中普遍存在的接口处理运行不畅的现象做了多种原因的分析,并研究设计了一套优化的接口方案,通过增加中间应用层服务,将原有系统的二层模式改变为三层模式,通过均衡处理负担来解决业务量和数据传输量大的问题,确保数据传输的正确完整性和可靠性。该方案在新农合系统改造中得到了初步应用并取得了预期的运行效果。

    2009年02期 v.9;No.70 41-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 134K]
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