电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 基于挠性基板的高密度IC封装技术

    刘绪磊;周德俭;李永利;

    挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。

    2009年03期 v.9;No.71 1-5+14页 [查看摘要][在线阅读][下载 230K]
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  • CBGA植球在线质量检测与控制技术

    杨兵;丁荣峥;唐桃扣;

    文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。

    2009年03期 v.9;No.71 6-10+31页 [查看摘要][在线阅读][下载 430K]
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  • 多晶硅TFT热载流子效应的模拟研究

    陶晶晶;岑晨;刘小红;顾晓峰;钟传杰;于宗光;

    热载流子效应引起的器件电学特性退化会严重影响电路的工作性能。文章结合多晶硅薄膜晶体管沟道电流的理论模型,讨论了热载流子效应与界面陷阱的关系。沟道载流子在大的漏电场牵引下,运动到漏结附近获得很大的能量从而成为热载流子。如果热载流子能量超过Si-SiO2界面势垒高度,会注入到栅氧层或陷落到界面陷阱,使阈值电压和沟道电流发生退化现象。同时,对多晶硅薄膜晶体管输出特性进行了模拟分析,模拟结果与理论模型基本一致。

    2009年03期 v.9;No.71 11-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 372K]
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  • 倒装焊技术及应用

    任春岭;鲁凯;丁荣峥;

    随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景。文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望。

    2009年03期 v.9;No.71 15-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 503K]
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信息报道

  • 西门子电子装配系统有限公司扩展其技术专业网络

    本刊通讯员;

    <正>西门子电子装配系统有限公司(SEAS)将进一步扩展其全球Siplace技术专业网络。通过与其他技术供应商达成合作协议,SEAS致力于为其共同的客户带来协同制造解决方案。

    2009年03期 v.9;No.71 14页 [查看摘要][在线阅读][下载 47K]
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  • Synopsys开创快速原型新时代

    本刊通讯员;

    <正>全球领先半导体设计和制造软件及IP供应商Synopsys公司于2月9日宣布推出其扩展型ConfirmaTM快速原型平台。通过引入最近收购的CHIPit各种产品、工具和技术,简化了快速原型构建的实施和部署工作,确保用

    2009年03期 v.9;No.71 35页 [查看摘要][在线阅读][下载 34K]
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  • 得可带给慕尼黑下一代太阳能金属镀膜解决方案

    本刊通讯员;

    <正>得可于3月4日~6日的慕尼黑2009年光电技术展上展示其下一代太阳能金属镀膜生产线。此丝网印刷专家将主要推出大批创新的太阳能技术,并于C2展馆D-37展位现场运行其最先进的金属镀膜生产线。

    2009年03期 v.9;No.71 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 美国英特尔公司与台积公司成功签署合作协议

    本刊通讯员;

    <正>美国英特尔公司与台湾积体电路制造股份有限公司于美西时间3月2日上午宣布签订合作备忘录,缔结双方在技

    2009年03期 v.9;No.71 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • ASE Test公司授予惠瑞捷“2008年年度供应商”称号

    本刊通讯员;

    <正>首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,全球最大的独立半导体测试公司之一ASETest公司(以下简称"ASETest")授予惠瑞捷"2008年年度供应商"称号。该奖项是基于ASETest每月依据质量、工程

    2009年03期 v.9;No.71 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 15K]
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  • Metcal全新网站登场

    本刊通讯员;

    <正>OK Internationa(lOK公司)推出全新设计的网站www.metcal.com,以配合其首要产品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系统的发布。全新网站具有最新的网络设计和在线技术,为客户提供了获取Metcal产品信息、交互式材料和视频演示的直接途径。

    2009年03期 v.9;No.71 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 安捷伦科技与海力士半导体公司联合推出长线ZIF探针

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司日前宣布:安捷伦与全球领先的半导体存储器产品供应商ˉˉ海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)携手推出一款高带宽、高性能的长线ZIF(零插入力)探针,该探针经过优化,适用于DDR(双数据速

    2009年03期 v.9;No.71 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • AML新成立的键合技术中心

    本刊通讯员;

    <正>作为拥有世界领先水平的晶片键合机械设备与键合服务的一家企业,应用微工程有限公司(下称AML)日前宣布正式启动花费百万英镑打造的键合技术中心以及最新键合基片业务。这些先进设备已经准备就续,坐落于英国牛津郡哈威尔一流的科学公园。

    2009年03期 v.9;No.71 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 16K]
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  • 飞兆半导体的光耦合器为工业现场总线通信提供出色的隔离性能

    本刊通讯员;

    <正>飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001,能够满足系统工程师设计稳健的(稳定的)工业现场总线网络的需求,可在更长的时间段确保低传输错误

    2009年03期 v.9;No.71 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • CEVA将在IIC China 2009展会上展示移动多媒体IP产品组合

    本刊通讯员;

    <正>在国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)上海8F07展位上,参观者将可一睹CEVA公司展示最新的便携式多媒体解决方案。CEVA是专业向无线、消费电子和多媒体应用提供硅产品知识产权(Silicon Intellectual Property,SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的领先授权厂商。

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  • 安捷伦科技新增5家代理商再次发力便携式测量市场

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司日前宣布,在国内新增5家代理商以销售其手持式系列产品,旨在扩大公司的服务能力,更好地满足市场需求的增长,从而巩固自己在中国市场的领先地位。

    2009年03期 v.9;No.71 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • 伟世通和汉拿空调在沪成立汽车测试实验室

    本刊通讯员;

    <正>汉拿空调近期在上海成立测试实验室,与伟世通携手为中国汽车制造企业提供全套零部件测试服务,以缩短产品开发周期。汉拿空调为伟世通旗下企业,主要生产汽车空调

    2009年03期 v.9;No.71 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 40K]
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  • 研诺授予Kevin D’Angelo研诺院士最高技术荣誉称号

    本刊通讯员;

    <正>电源管理集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司,日前宣布授予Kevin D’Angelo研诺院士(Analogic Tech Fellow)称号,这是公司最高声望的技术荣誉。这一称号的任命是对个人做出长期而杰出的、并具有卓越商业价值的技术贡献的认可。

    2009年03期 v.9;No.71 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 34K]
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  • RAMTRON宣布与IBM达成代工协议

    本刊通讯员;

    <正>世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议,两家企业计划在IBM位

    2009年03期 v.9;No.71 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 34K]
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电路设计

  • 64kB电可擦除只读存储器研究与设计

    杜支华;陶宇峰;王晓玲;陈芳;

    文章通过对电可擦除可编程只读存储器工作原理的研究,掌握了该存储器的设计技术和工艺加工技术,特别是关键模块(如软硬件数据保护、页写、全片擦除等)的设计技术,在此基础上研制了一种存储容量为64kB的EEPROM。64kB EEPROM的特殊结构保证了电可擦除可编程存储器的高性能和可制造性;器件利用内部错误诊断来增强数据的耐久性,同时改进了数据的保存特性;同时可选择的软件数据保护机制用于预防误写入。有关方面研究工作将对后续同类产品的研制起到积极的作用。

    2009年03期 v.9;No.71 21-23+26页 [查看摘要][在线阅读][下载 504K]
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微电子制造与可靠性

  • 二极管制程对其性能的影响

    谢兆文;

    尽管半导体产业日新月异,集成度成倍提高,但作为最基础的半导体器件,二极管依然发挥着非常重要的作用。不同用途的二极管有着不同功能的管芯,芯片制造质量水平基本上决定了成品二极管的品质档次。二极管的制造从芯片扩散开始,包括引线焊接、酸洗、模压成型及电镀等几大工序,过程中用到的大多数化学品会对产品质量产生负效应,另外,制造工艺参数的选择、匹配程度也会给二极管成品质量造成影响。文章主要论述二极管各个制造环节对产品性能,特别是电性能的影响。

    2009年03期 v.9;No.71 24-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 95K]
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  • 金属外壳引线键合可靠性研究

    张崎;姚莉;

    引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。

    2009年03期 v.9;No.71 27-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 320K]
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  • 干法刻蚀中静电吸盘对产品良率的影响

    董家伟;黄其煜;

    在VLSI制造过程中,静电吸盘(ESC)以其良好的热传导性及较少的缺陷产生率已广泛应用于ETCH、CVD等制程中。文章以LAM Research公司TCP9400等离子刻蚀机在多晶硅刻蚀的生产实践为例,分析了这种双极性静电吸盘(bipolar-ESC)的结构特点和其工作原理,并逐一分析了在其使用过程中各参数补偿电压、夹持电压、冷却气体等对产品良率的影响,并提出了对生产过程的监控参数,以达到及时发现问题、解决问题的目的。

    2009年03期 v.9;No.71 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 151K]
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  • 塑封集成电路分层研究

    吴建忠;陆志芳;

    目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。

    2009年03期 v.9;No.71 36-40+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 540K]
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产品、应用与市场

  • 五工位真空压力扩散焊设备的研制

    张红梅;

    真空压力扩散焊是将焊件紧密贴合,在一定的真空、温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子、分子相互扩散形成连接的焊接方法。而一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺广泛应用于一种新型高能固体电解质蓄电池的生产上。目前国内生产该种电池的设备还是单工位的。该设备就是在分析了目前市场上对真空压力扩散焊设备的需求情况以及真空压力扩散焊设备存在很多弊端的情况下而研制的。文章重点介绍了五工位真空压力扩散焊设备的主要技术参数、结构特点、控制系统和软件设计。该设备的难点是炉体压头以及压机上、下压盘的平行度(≤2mm)和加荷、卸荷时的压力精度控制。

    2009年03期 v.9;No.71 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 125K]
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