电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 核壳橡胶在环氧模塑料中分散及增韧改性研究

    周芳;谭伟;吴娟;丁东;秦苏琼;

    应用于环氧模塑料时,核壳橡胶的团聚在正常挤出工艺过程中无法再次分散,它的团聚使得环氧模塑料塑封后的塑封体在CSAM图像中产生黑点。将核壳橡胶与表面活性剂在树脂体系中进行混合预搅拌,能够有效地将已打散的核壳橡胶粒子完全隔离开,从而达到分散核壳橡胶粒子的目的。分散好的核壳橡胶在环氧模塑料中能够提高塑封料的飞边性能,降低塑封料的模量,对应力的吸收有促进作用,从而提高环氧模塑料的可靠性。

    2009年04期 v.9;No.72 1-3+24页 [查看摘要][在线阅读][下载 300K]
    [下载次数:189 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:30 ]
  • 智能功率模块的封装结构和发展趋势

    张雨秋;刘玉敏;

    在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中,设计人员和制造厂商面临如何实施稳健设计,优化工艺流程、提高良率、降低成本、扩大产能等很多实际问题。解决这些问题的首要突破口是智能功率模块结构设计本身,其中模块结构和互连方式设计对产品开发人员的想象力提出极大挑战,而器件应用、可靠性及市场等因素又极大地制约了开发人员创造性的发挥。文章介绍了功率半导体器件及智能功率模块的发展,分析了常用(一般低于1500V)智能功率模块的特点、结构和工艺流程,以及封装过程所使用的材料和产生的问题,最后探讨了封装设计的发展趋势。

    2009年04期 v.9;No.72 4-7+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 292K]
    [下载次数:358 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:9 ] |[阅读次数:24 ]
  • 封装工艺中SPC控制限计算方法的优化

    王廷青;

    文章简述了封装工艺中SPC的运用。介绍了SPC控制图的分类:用于连续型数据的控制图和用于计数型数据的控制图。介绍了封装工艺中最典型的均值-极差控制图的应用。针对均值控制图,文章论述和对比了三种不同的SPC控制限的计算方法:使用控制限系数A2,使用控制限系数d2和子组均值移动极差法,并用实例验证了最佳计算方法。结论中讨论了最佳计算方法在其他控制图中的适用性。

    2009年04期 v.9;No.72 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 15176K]
    [下载次数:116 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:32 ]
  • 黑瓷熔封工艺中导电胶与芯片厚度的研究

    武永才;

    烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件,但导电胶在一定温度下受热分解,释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素。因此,增加预烘工艺,改变导电胶组分,都可以在封盖过程中最大限度地减少导电胶中气体量的排放。同时,由于高温下气体过于集中,会导致器件泄漏。而芯片表面积及厚度不同,对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同,其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显。文章介绍了导电胶以及芯片厚度对黑瓷熔封工艺的影响,并对其应用进行了研究。

    2009年04期 v.9;No.72 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 184K]
    [下载次数:99 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:20 ]

信息报道

电路设计

  • 基于System C的系统级设计

    吴晓洁;

    文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点,给出其应用架构。在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比,从系统的角度提出基于SystemC的系统芯片设计方法。利用基于SystemC的策略来设计该控制系统,不仅可以减小人为干预,而且能减少错误。利用该方法对算法模型进行时序封装和系统结构级仿真验证,大大缩短了系统设计的周期,提升了系统芯片设计质量。本项目的实现也为其他相关领域嵌入式系统提供了有效、实用的经验。

    2009年04期 v.9;No.72 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 109K]
    [下载次数:85 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:31 ]
  • 大功率LED照明电路特性与驱动设计

    王雅芳;

    文章从LED的发展现状出发,介绍了LED照明的特点和LED的光学特性参数。同时对照明灯具典型的驱动电路进行研究并做了总结。基于实际情况,设计了一款照明灯的实用驱动电路。从实验的角度论证了LED光源代替传统白炽灯光源的可行性和必要性,并对实际测量结果进行对比,使最终的结果具有实用性。

    2009年04期 v.9;No.72 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 321K]
    [下载次数:629 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:32 ]
  • 一种辐照加固的航空总线收发器电路设计

    王一竹;薛海卫;

    文章分析了电子元器件在空间辐照影响下的一些性能变化,考虑实际使用环境,设计了一种辐照加固的航空总线收发器电路。该电路主要实现在航空总线与协议处理电路之间信号转化的功能。与以往的双极工艺不同,文中所述的电路采用CMOS工艺结构,在实现高驱动能力、低噪声等性能的同时,降低了功耗。此外,还对电路结构进行改进,综合考虑了芯片面积等指标,选择采用体硅加固方式,有效提高了电路抗辐照的能力。收发器电路采用中微晶园单多晶双铝1.0μm工艺流片,面积约为6.45mm×6.55mm,经实验测试表明,电路抗辐照总剂量能力达到300kRad(Si)。

    2009年04期 v.9;No.72 25-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 2463K]
    [下载次数:135 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:26 ]
  • 浅谈单片机控制系统软件抗干扰方法

    易丽华;黄俊;

    单片机的应用环境往往比较复杂,面临各种干扰,其可靠性问题已经成为研究热点。软件抗干扰技术与硬件抗干扰技术相比,不仅设计灵活,节约硬件资源,成本低,同时还由于它是一种干扰过后的补救手段,因此通用性强。文章介绍了如何在软件中利用数字滤波技术将混入有用数据中的噪声剔除,如何利用指令冗余、软件陷阱技术来防止程序跑飞,以及如何利用WATCHDOG来监视程序运行。

    2009年04期 v.9;No.72 30-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 46K]
    [下载次数:123 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:20 ]

微电子制造与可靠性

  • IC封装中引起芯片裂纹的主要因素

    吴建忠;张林春;

    芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置/顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹,从而在从IC焊接到PCB板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素,半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。

    2009年04期 v.9;No.72 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 324K]
    [下载次数:237 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:26 ]
  • 烘箱HMDS预处理程序优化

    张明明;廖聪湘;

    烘箱HMDS预处理系统在提高光刻胶与硅片的黏附性方面具有很多优越性。文章通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、PRIME时间、PRIME后保持时间等参数的优化实验,得到了最佳的烘箱HMDS预处理程序。通过提高烘箱工作温度(150℃)、减少PRIME时间(0.5min)和增加PRIME后保持时间(5min),最终降低了HMDS处理后的硅片接触角,进而降低了光刻胶28%的用量。本方法已经验证在本次开发中,其工艺稳定,完全适用于生产线量产。

    2009年04期 v.9;No.72 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 136K]
    [下载次数:203 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:20 ]

产品、应用与市场

  • 电气电子废弃塑料的再生化研究进展

    张秀敏;

    随着电气电子设备更新周期的不断加快,越来越多的电气电子废弃物(WEEE)随之产生。如何有效地将其中的塑料成分进行再生化对于保护环境、降低成本具有十分重要的意义。文章综述了近年来国内外在WEEE塑料再生化方面的最新研究进展情况。从WEEE塑料的组成、再生化影响因素等方面进行了论述。重点介绍了聚苯乙烯(PS)类塑料的再生化研究进展。最后对我国在WEEE塑料再生化的基础与工业应用方面的研究发展提出了建议。

    2009年04期 v.9;No.72 40-43+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 272K]
    [下载次数:145 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:28 ]