电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • LED封装中的散热研究

    张楼英;李朝林;

    文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。

    2009年05期 v.9;No.73 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 162K]
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  • 环氧塑封料中填充剂的作用和发展

    曹延生;黄文迎;

    环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%~90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。

    2009年05期 v.9;No.73 5-10+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 845K]
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  • 化学镍金基板焊点的失效分析

    濮玉兵;黄琪煜;程秀兰;

    硅麦克风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺,使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题,通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析,确立了适合于硅麦克风封装的金线键合工艺。

    2009年05期 v.9;No.73 11-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 633K]
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  • 塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

    邹小花;王永忠;周鸣新;

    塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。

    2009年05期 v.9;No.73 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 374K]
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电路设计

  • 基于PMOS自适应输入输出低压白光LED驱动

    夏剑平;李冰;

    白光LED是最被看好的新兴光源产品,其在照明市场的发展潜力值得期待。白光LED具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。在小功率白光LED驱动电路中,电池(一节电池)供电已经成为一种趋势。在基于标准CMOS工艺条件下,设计了一个可以使用一节电池供电、外围器件极少、无需输出电容、脉冲驱动的白光LED驱动电路,并可以随输入电压不同自适应调节工作状态,适合中小电流条件下白光LED背光照明应用中。

    2009年05期 v.9;No.73 18-19+34页 [查看摘要][在线阅读][下载 1224K]
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  • SoC低功耗设计及其技术实现

    魏敬和;吴晓洁;虞致国;

    文章根据低功耗设计理论和方法,分别从系统级、模块级及RTL级三个层次上考虑一款SoC芯片功耗设计。在系统级采用工作模式管理方式,在模块级采用软件管理的方式,RTL级采用门控方式,三种方式的应用大大降低芯片了的功耗。仿真分析表明,该芯片的低功耗设计策略取得了预期的效果,实现了较低的动态功耗与很低的静态功耗。该SoC采用0.18μm CMOS工艺库实现,面积为7.8mm×7.8mm,工作频率为80MHz,平均功耗为454.268mW。

    2009年05期 v.9;No.73 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 635K]
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  • 高速集成电路切筋系统设计

    胡必武;余成;

    IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型,这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成,实现图像自动采集,自动定位的目的;最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次/min、切筋误差小于0.05mm,该设计控制灵活有效。

    2009年05期 v.9;No.73 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 596K]
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  • 基于BiCMOS工艺的D类功率放大器设计

    朱洲;李冰;肖志强;

    文章首先详细研究了D类音频放大器和相关的BiCMOS的基本原理和结构,并在此基础上综合现阶段国内市场对D类功率放大器的需求,开发了基于0.6μm特征线宽、双层多晶、双层金属的多晶发射极BiCMOS工艺的D类功率放大器。该D类音频放大器,在5V电压下可以以1.4W/Ch的功率驱动阻抗为8的负载。它同样可驱动阻抗为4的负载,5V电压下提供的最大功率为2.1W/Ch。同时还详细描述了前置音频放大器,三角波产生电路、比较器,死区控制电路,输出驱动电路等子模块的设计内容。电路在Cadence环境下进行设计和仿真验证,经过仿真表明电路设计性能良好,符合设计要求,可广泛应用于便携式电子产品。

    2009年05期 v.9;No.73 28-30+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1600K]
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  • 微控制器电路LCD显示原理

    赵海;陈长华;王建锋;

    很多微控制器电路都内嵌有LCD驱动模块,而基于这类微控制器电路的应用也是非常普及的,其中最为大家熟悉的应该算便携式计算器了。基于不同的应用场合和成本考虑,不同微控制器电路的LCD驱动模块实现方式是不同的。文章首先讲述了LCD显示的基本原理,接着通过对3种不同微控制器电路在计算器LCD显示方面的应用,详细讲述了如何把CPU运算结果转化成可驱动LCD的显示数据,以及LCD显示寄存器中的数据如何送到显示驱动单元,最终驱动LCD字段显示的原理和过程。

    2009年05期 v.9;No.73 31-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 823K]
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微电子制造与可靠性

  • 一种锑注入剂量的监测方法

    郑刚;程秀兰;

    随着近年来液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸,高压LCD驱动日渐受到市场的关注。该产品生产中采用了埋层注入和外延工艺,作为N型搀杂的锑注入其工艺稳定性直接影响了外延层的位错/层错缺陷。原先的锑注入监测工艺周期时间长成本高,为了寻求一种更适用于量产的监测方法,文章对锑工艺区别于其他N型注入工艺监测的原因做了进一步分析,提出了一种改进的监测方法,通过低温快速热退火实现了短周期,剂量敏感且具有良好重复性,易于量产。

    2009年05期 v.9;No.73 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 571K]
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产品、应用与市场

  • 基于AT89C51单片机与DS18B20的温度测量系统

    易丽华;黄俊;

    DALLAS公司的单总线数字温度传感器DSl8B20以其线路简单、硬件开销少、成本低廉等一系列优点,有着无可比拟的应用前景。文章首先介绍了DSl8B20的特性及工作原理。接着提出了一种基于AT89C51单片机与DS18B20的温度测量报警系统,分析了系统的硬件结构及软件设计。其中,详细介绍了AT89C51对DS18B20的操作流程,及使用DS18B20时候的注意事项。该温度测量系统具有结构简单、价格低廉、扩展方便和应用广泛等一系列优点。

    2009年05期 v.9;No.73 39-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 660K]
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  • LED路灯热分析及散热结构设计

    张琦;陈旭;

    LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备,但由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。文章以某公司LED路灯为模型,采用ANSYS有限元软件对其进行参数化建模及热分析,得出了其稳态的温度场分布,在此基础上通过设计正交实验,分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影响情况。由最终的结果可知,在合适的范围内使散热器翅片的厚度和间距较小一些,可得到较为理想的优化结构,既能控制芯片的最高温度,又有效地减小了散热器的质量。文章LED路灯算例得到优化的质量为原质量的33.40%。

    2009年05期 v.9;No.73 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1192K]
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