电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径

    葛秋玲;王洋;丁荣峥;

    芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种解决途径和方法,对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值。文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响,并对不当的测试方法给出了改进方法,能有效地避免测试方法不当带来的误判。

    2009年06期 v.9;No.74 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 596K]
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  • 无接触喷射式点胶技术的应用

    罗德荣;黄其煜;程秀兰;

    文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性:高效、高可靠性(无接触)、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。

    2009年06期 v.9;No.74 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 672K]
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信息报道

  • 中芯国际和Dolphin公司宣布合作推出便携式媒体播放器

    本刊通讯员;

    <正>中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际"),世界领先的集成电路代工公司之一,和领先的高解析度音频应用虚拟元件厂商Dolphin公司于4月17日宣布合作推出最新数模音频转换器,其利用Dolphin公司的专长,具

    2009年06期 v.9;No.74 8页 [查看摘要][在线阅读][下载 126K]
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  • OK国际在Nepcon上海展示如何推进不同应用生产率

    本刊通讯员;

    <正>4月21日~24日在上海举办的Nepcon展会上,拥有60年历史的OK国际展出了大批创新的焊接和生产装配技术。1D06展台展示的每个系统,旨在降低培训支出、进行多样化应用并显著提高生产率。

    2009年06期 v.9;No.74 13页 [查看摘要][在线阅读][下载 76K]
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  • 飞兆半导体谐振控制器能够简化最高达600W应用之功率设计

    本刊通讯员;

    <正>飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)为LCD和PDPTV、服务器、游戏控制台和LED照明应用的设计人员带来全新产品FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计,降低材料成本并提供先进的保护功能。FAN7621在一个16脚SOP/DIP封装中集成了一个高压驱动电路、一个电流控

    2009年06期 v.9;No.74 32页 [查看摘要][在线阅读][下载 215K]
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  • 得可在上海展示下一代太阳能金属镀膜解决方案

    本刊通讯员;

    <正>得可于5月6日~8日在上海浦东举行的2009年SNEC光伏太阳能展上展示了其下一代的太阳能金属镀膜生产线方案。此丝网印刷专家展示了其最新的高产量硅电池金属镀膜PV3000,并在6号展馆T621展台现场运行了最先进的PV1200金属镀膜生产线。

    2009年06期 v.9;No.74 36页 [查看摘要][在线阅读][下载 72K]
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  • 锐德热力设备推出新型回流焊设备

    本刊通讯员;

    <正>锐德热力设备是一间欧洲顶尖的热焊接系统制造商,为客户提供大型SMT回流焊设备,高级汽相炉及太阳能热处理设备,其中VXs回流焊系列产品已经在欧洲汽车设备产业中大量应用,其精确的温度曲线处理能力,深得行业信

    2009年06期 v.9;No.74 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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  • 日本富士通微电子株式会社与台积公司合作发展先进工艺技术

    本刊通讯员;

    <正>日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作,并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议,富

    2009年06期 v.9;No.74 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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  • 思源科技与联华电子提供65nm制程设计套件,支持客制芯片设计

    本刊通讯员;

    <正>电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共

    2009年06期 v.9;No.74 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 14K]
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电路设计

  • 多电源混合电压SoC的全芯片ESD设计实例

    罗静;

    SoC是含有微处理器、外围电路等的超大规模集成电路,具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,SoC的ESD设计成为设计师面临的一个新的设计挑战。文章详细介绍了一个复杂的多电源、混合电压专用SoC芯片的全芯片ESD设计方案,并结合电路特点仔细分析了SoC芯片ESD设计的难点,提出了先工艺、再器件、再电路三个层次的分析思路,并将芯片ESD总体解决方案中的关键设计重点进行了逐一分析,最后给出了全芯片ESD防护架构的示意图。该SoC芯片基于0.35μ m2P4M Polycide混合信号CMOS工艺流片,采用文中提出的全芯片ESD防护架构,使该芯片的HBM ESD等级达到了4kV。

    2009年06期 v.9;No.74 9-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 647K]
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  • 高速异步FIFO设计

    徐海铭;程月东;刘荣林;陶建中;于宗光;

    文章介绍了异步FIFO的整体结构、功能和工作原理以及具体的异步FIFO设计方法,分析并解决了数据在不同时钟域之间进行传输时产生的亚稳态问题,着重对判断空/满逻辑电路进行了分析设计。改善了传统需要增加状态位来判断空/满状态的设计方案,提出了一种新的空/满判断方法,同时还给出了部分异步FIFO设计的verilog源代码。最后提供了计算FIFO存储器字数目的相关公式,为FIFO存储器字的大小设计提供了参考。

    2009年06期 v.9;No.74 14-16+47页 [查看摘要][在线阅读][下载 387K]
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  • 具有视频动态校正功能的TFT-LCD驱动IC

    王海兵;郭斌;

    介绍一种具备视频动态校正功能的TFT-LCD驱动IC设计,剖析电路原理,采用双极工艺流片,具备多制式NTSC/PAL视频信号处理及RGB解调功能,根据不同制式选择相应的解调电路,NTSC/PAL都为正交幅度平衡调制信号,所以解调时都需要产生正交基准载波信号,载波的频率及相位的锁定主要依靠内部锁相环路,锁相后的载波信号进入正交平衡解调器解调出相应的色差信号。NTSC制式下陷波频率点为3.58MHz,此制式需要特设TINT调节电路;PAL制式下陷波频率点为4.43MHz,此制式解调需要产生0°及±90°载波;色度信号经延时解调器,也称梳状滤波器分离出两个色度分量FU和±FV。在设计中,充分结合、比较LCD与CRT驱动的不同之处,对R、G、B三基色信号进行校正处理,最终使还原到LCD显示屏的画面在亮度、对比度、色度等各方面都达到最佳效果。

    2009年06期 v.9;No.74 17-20+24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1086K]
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  • 基于ARM嵌入式的三维机械手远程控制系统设计

    向丹;王文涛;原健钟;杨永;

    文章针对机械手的远程控制问题,利用"慧鱼"组合模型构建的三自由度机械手模型,对各模块间的相互作用和运动原理进行了分析与研究,并介绍了基于ARM的具有网络功能的嵌入式系统。该系统以ARM芯片S3C44B0X和网络控制芯片RTL8019AS为核心,利用网络控制芯片构建TCP/IP通讯程序,建立Web Server及TCP Control Server,实现机械手的远程控制;并将LWIP移植到了S3C44B0X芯片上,实现了与μC/OS-Ⅱ操作系统的完美结合。实践表明,该控制系统界面友好、简捷,控制精度较高,远程控制安全、稳定。

    2009年06期 v.9;No.74 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 741K]
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  • 基于FPGA的SATA硬盘加解密控制器设计

    刘文国;李广军;林水生;

    随着信息时代的到来,数据存储和保护的需求与日俱增,如何有效实现对硬盘数据的加密保护成为一个重要的课题。文章首先分析了目前常用的硬盘数据加密方法,并在比较各种加密方案的基础上给出了基于FPGA的SATA硬盘加解密控制器设计方案。基于SATA2.0接口的广泛应用性,文章接着介绍了SATA的体系结构,并由此给出了系统的总体设计构架和详细设计方案。本控制器采用Synopsys公司的SATA VIP辅助验证,测试平台为Xilinx ML505开发板,并采用Xilinx公司的Virtex-5FPGA作为最终实现,测试结果表明能够正确有效地实现硬盘数据的加解密工作。在SATA加解密控制器设计与实现方面的研究成果,具有通用性、可移植性,有一定的理论及经济价值。

    2009年06期 v.9;No.74 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 620K]
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微电子制造与可靠性

  • 单片集成GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管

    章军云;林罡;陈堂胜;

    介绍了单片集成GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺。借助栅金属的热处理过程,形成了热稳定性良好的Pt/Ti/Pt/Au栅。AFM照片结果表明Pt金属膜表面非常平整,2nm厚度膜的粗糙度RMS仅为0.172nm。通过实验,我们还得出第一层Pt金属膜的厚度和退火后的下沉深度比大概为1∶2。制作的增强型/耗尽型PHEMT的阈值电压(定义于1mA/mm)、最大跨导、最大饱和漏电流密度、电流增益截止频率分别是+0.185/-1.22V、381.2/317.5mS/mm、275/480mA/mm、38/34GHz。增强型器件在4英寸圆片上的阈值电压标准差为19mV。

    2009年06期 v.9;No.74 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 682K]
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  • 浅谈印制电路板的电磁兼容设计

    姚昕;

    印制电路板(PCB)是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。

    2009年06期 v.9;No.74 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 163K]
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产品、应用与市场

  • 消费电子产品发展趋势及封装技术的应用

    余炳晨;

    消费性电子产品是与社会大众关系最为密切的一类半导体产品。它在半导体工业中处于应用的最前沿,其消费电子产业也是半导体产业界中发展最迅速、市场规模最大的一股力量。文章分析了近年来消费电子产业发展的动态和规律,提出了当前消费电子产品有四大发展趋势,即跨界融合、节能低功耗、体积微型化和环保绿色化,也可以简要概括为更强大、更省电、更小巧和更环保四个要素。同时分析了半导体制造工艺技术的提升是消费电子产品发展的基础和前提,并着重介绍了几类先进封装技术在消费电子产品制造中的应用。

    2009年06期 v.9;No.74 37-41+47页 [查看摘要][在线阅读][下载 363K]
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  • 环境法规对无铅以及无卤电子产业的影响

    聂磊;蔡坚;Michael Pecht;Richard Ciocci;

    文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外,文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围,但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

    2009年06期 v.9;No.74 42-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 236K]
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