电子与封装

Electronics & Packaging


业界论坛

封装、组装与测试

  • 无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析

    周祥;王应海;袁丽娟;李红益;王栋;

    板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下(85℃/85%RH、168h)的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较。论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值。

    2009年07期 v.9;No.v.9 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 179K]
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  • 集成电路封装溢料问题探讨

    慕蔚;周朝峰;孟红卫;李习周;冯学贵;鲁明朕;

    溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。

    2009年07期 v.9;No.v.9 13-16+21页 [查看摘要][在线阅读][下载 162K]
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  • 内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟

    石志想;傅仁利;曾俊;张绍东;

    设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。

    2009年07期 v.9;No.v.9 17-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 171K]
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信息报道

  • 中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新

    2009年07期 v.9;No.v.9 12页 [查看摘要][在线阅读][下载 43K]
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  • 惠瑞捷荣登VLSI Research客户满意度榜首

    本刊通讯员;

    <正>首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,在广大客户的支持与肯定下,惠瑞捷在VLSI Research2009年客户满意度调查中,荣获自动化测试设备

    2009年07期 v.9;No.v.9 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 46K]
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电路设计

  • 一种基于VFM直流升压型开关变换器设计

    万清;王胜;王成;

    开关电源具有体积小、效率高等一系列优点,在各类电子产品中得到广泛的应用。文章首先从系统的角度,阐述了用内带限流保护的可变频调制工作模式,来实现升压型DC-DC电源转换器的原理。同时给出了一种基于变频模式开关电源变换器的设计过程,最后基于Hspice电路模拟软件对设计进行仿真,并通过CMOS工艺流片验证,该开关变换器电路达到了预期的设计指标。采用这种设计模式的DC-DC变换器具有功耗低、转换效率高的特点,电路工作电压范围为1V~5V,输出电压为1.5V~5V可调,步距为0.1V,可用于一般的电池供电设备,最终实现了一种基于VFM的高效非隔离式直流升压电源的电路设计。

    2009年07期 v.9;No.v.9 22-25+36页 [查看摘要][在线阅读][下载 455K]
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  • 用于加速度计基于带隙基准电压源的设计(英文)

    谭晓昀;王利颖;刘晓为;姜一鸣;陈伟平;

    基准源是加速度计系统中的重要组成部分,随着科技的发展,对加速度计的性能要求越来越高,而基准源的精度直接影响着加速度计的性能。因此,文章在传统带隙电压源的原理基础上提出了一种适用于高精度微加速度计的基准电压源。此基准电压源采用分段线补偿原理,有效降低了温度系数,在很大程度上改善了基准电压源的性能。文中提供的电路采用上华的0.5μmCMOS工艺设计而成。在电源电压为5V的情况下,用Hspice仿真结果表明,该基准电压源产生2.5V的输出电压,低频时基准电压源输出的电源抑制比是-73dB。在-40℃到175℃的温度变化范围内温度系数为7.975×10-6/℃。

    2009年07期 v.9;No.v.9 26-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 296K]
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  • 一种比较器电路的自动失调补偿方法

    杨士华;李文渊;

    文章提出了一种适用于高精度传感器和高精度模数转换器的比较器电路。该电路利用失调自动补偿技术提高了比较器的精度,该补偿技术不需要增加前置放大器的增益,也不需要增加静态电流,从而获得低噪声和低功耗。电路设计和Hspice仿真基于CSMC 0.5 μm CMOS 工艺,电源电压3.3V。仿真结果表明,在时钟为100kHz、电源电压为3.3V下补偿之后的比较器的失调较补偿前由原来的9.75mV降低为0.31mV。

    2009年07期 v.9;No.v.9 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 120K]
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微电子制造与可靠性

  • 栅长90nm的晶格匹配InAlAs/InGaAs/InP HEMT

    高喜庆;高建峰;康耀辉;张政;

    文章报道了90nm栅长的晶格匹配InP基HEMT器件。栅图形是通过80kV的电子束直写的,并采用了优化的三层胶工艺。器件做在匹配的InAlAs/InGaAs/InPHEMT材料上。当Vds=1.0V时,两指75μm栅宽器件的本征峰值跨导达到720ms/mm,最大电流密度为500mA/mm,器件的阈值电压为-0.8V,截止频率达到127GHz,最大振荡频率达到152GHz。

    2009年07期 v.9;No.v.9 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 121K]
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  • SIPOS薄膜工艺及其稳定性研究

    魏敦林;

    SIPOS半绝缘多晶硅薄膜在分立式器件特别是一些高压器件的钝化中有着广泛的应用,其不仅能够提升器件的反向击穿电压,而且也极大地提高了器件的可靠性。文章阐述了SIPOS薄膜的器件钝化机理,工艺过程中各参数对薄膜特性及应用的影响。同时通过实验设计DOE对LPCVD(化学气相沉积)系统的各个参数进行工程实验,分析了相关参数对薄膜沉积速率及特性的影响,并通过对实验结果的模型推导,得出相关工艺参数与产品电学性能之间的关系实验模型,并进一步阐述了工艺稳定性控制的方法,为SIPOS薄膜在工艺的实际工程应用中以及工艺的稳定性控制上提供可靠的技术支持。

    2009年07期 v.9;No.v.9 37-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 237K]
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产品、应用与市场

  • 嵌入式高速ADC的最新研究进展

    邓青;陈珍海;朱燕君;吴俊;

    随着数字化程度的不断深入,系统级芯片(SoC)已成为当前发展主流,系统芯片对高速高精度嵌入式ADC的需求日益迫切。CMOS工艺尺寸的等比例缩小为ADC速度的提高提供了条件,但是对实现ADC高信噪比的限制越来越大。文章首先讨论了CMOS工艺尺寸的不断等比例缩小对ADC性能的影响,其次讨论了采用数字电路进行纠错补偿、省略运算跨导放大器(OTA)使用以及采用电流域信号处理技术等适用于嵌入式高速ADC设计的最新技术进展。

    2009年07期 v.9;No.v.9 42-45+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 335K]
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  • 基于电容传感器的太阳能热水器水位检测系统

    徐文武;蔡本晓;

    文章利用绝缘处理的导体浸入水中与水组成电容两个极板,其容值大小反应水位高低的原理,设计了用于太阳能热水器水位检测的电容水位传感器。为与现有太阳能热水器的水位温度控制器兼容,设计并实现了直流电压和脉冲两种信号的输出电路。电容水位传感器克服了原有各种传感器存在水位指示粗糙、水电接触污染水质和制作复杂等缺陷,其具有水电无接触、不污染水质、成本低、使用方便和工作可靠等特点,并且它所反应的水位是连续无级变化的,在太阳能热水器领域中具有广阔的应用前景。

    2009年07期 v.9;No.v.9 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 278K]
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