电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 倒装再分布技术及应用

    任春岭;高娜燕;丁荣峥;

    随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间。

    2009年12期 v.9;No.80 1-4+10页 [查看摘要][在线阅读][下载 149K]
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  • 面向汽车应用的功率半导体器件与封装

    龙乐;

    汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性,并给出这一领域的发展现状。期望通过本综述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野。

    2009年12期 v.9;No.80 5-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 118K]
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  • 0.13μm GGNMOS管的ESD特性研究

    郭斌;王东;姜玉稀;

    当ESD事件发生时,栅极接地NMOS晶体管是很容易被静电所击穿的。NMOS器件的ESD保护机理主要是利用该晶体管的骤回特性。文章对NMOS管的骤回特性进行了详细研究,利用特殊设计的GGNMOS管实现ESD保护器件。文章基于0.13μm硅化物CMOS工艺,设计并制作了各种具有不同版图参数和不同版图布局的栅极接地NMOS晶体管,通过TLP测试获得了实验结果,并对结果进行了分析比较,详细讨论了栅极接地NMOS晶体管器件的版图参数和版图布局对其骤回特性的影响。通过这些试验结果,设计者可以预先估计GGNMOS在大ESD电流情况下的行为特性。

    2009年12期 v.9;No.80 11-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 2419K]
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  • 基于ATE的FPGA测试

    解维坤;

    随着集成电路技术的飞速发展,FPGA的应用越来越广泛,其测试技术也得到了广泛重视和研究[1]。文章简要介绍了FPGA的发展及其主要组成部分,提出了一种用ATE对FPGA进行测试的方法和具体测试流程。以一段Xilinx XC3042的真实配置数据为例详细描述了Intel HEX文件格式,以及将其转换成二进制配置码的方法,并介绍了FPGA的配置码格式和配置数据长度的计算方法。然后,以外设配置模式为例,通过XC3042的配置电路原理图和配置时序详细描述了FPGA的配置原理;最后给出了采用ATE(Automatic Test Equipment)-J750对FPGA的配置与测试过程,为FPGA的通用测试提供了一种切实可行的有效方法。

    2009年12期 v.9;No.80 17-19+26页 [查看摘要][在线阅读][下载 147K]
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电路设计

  • 基于蓝牙模块的嵌入式系统设计

    张超;顾晓峰;郝卫娟;

    蓝牙作为一种时尚的通信方式,近年来应用范围越来越广泛,具备蓝牙功能已成为许多电子产品吸引用户的一大亮点。首先简要介绍了蓝牙技术以及它的核心协议和应用框架,在此基础上提出了一种基于单一蓝牙模块的嵌入式系统开发方法;具体给出了蓝牙模块与单片机的通信方案,并对此方案的硬件结构和软件结构作了详细阐述;最后对此系统进行了测试。测试结果达到了预期的效果,两台蓝牙设备之间可以顺利实现数据通信。采用这种开发方法,可快速开发出具有蓝牙功能的产品。

    2009年12期 v.9;No.80 20-22+45页 [查看摘要][在线阅读][下载 90K]
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  • 数字交换芯片MT90826及其应用

    徐睿;顾展弘;

    MT90826芯片是MITEL公司生产的大容量数字交换器件,单片可实现4096×4096通道的无阻塞交换,可编程建立在每一个通道基础上、附带不同通过延时的时隙交换,利用该器件的组合可构成更大容量的交换网络或交叉连接矩阵。该器件可有效解决传统交换机采用多个存储器及控制集成电路所构成的交换网络系统存在的生产成本高、调试困难、稳定性差等问题。文章介绍了MT90826芯片的内部结构、原理及时序关系,并给出了控制软件设计,其编程思路可拓展到MITEL公司同系列的其他数字交换芯片。

    2009年12期 v.9;No.80 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 133K]
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  • 一款音频功率放大器的测试程序开发

    刘序见;蒋双伟;易峰;

    文章阐述了一款ClassAB类音频功率放大器的测试程序开发。测试的开发平台是华峰公司的STS8200。音频功率放大器与我们的生活息息相关,在模拟电路中所占的比重很大,怎样保证测试的准确和缩短测试时间成为开发的重点。音响设备的输入信号最终都要通过音频功率放大器来驱动扬声器来发音,文章对音频功率放大器的5个重要参数(关断电流、静态电流、静态输出电压差、谐波失真、增益)的测试方法和测试程序进行了探讨。测试装载板的制作和测试程序开发的好坏决定了是否能准确快速地测试产品。通过对测试装载板的研究和测试程序的调试,最终保证了测试时间为0.5s,测试的良率在98%以上。

    2009年12期 v.9;No.80 27-29+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 164K]
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微电子制造与可靠性

  • 基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

    牛利刚;

    在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。文章采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素。研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处;主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

    2009年12期 v.9;No.80 30-33+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 188K]
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  • 西门子GIS母联控回断线异常分析

    吴小良;潘珏;陈芳;

    西门子8DN9(GIS)汇控柜在双母线带专用母联开关接线方式下,当某间隔两把母线刀闸同时合上,母联开关发控制回路断线信号。正常的热倒母线操作前要求按顺序执行以下三个步骤:母差改为互联方式、母联开关改非自动、母线压变二次并列;正常倒母线操作在倒排间隔两把母线刀闸同时合上前,母联开关已经改为非自动状态,故发现不了联锁条件所引起的母联控制回路断线。文章对苏州陆慕变电站发生的母联2510控制回路断线异常进行了详细分析,根据分析结果,对西门子GIS母联控制回路提出了对策和建议。

    2009年12期 v.9;No.80 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 72K]
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产品、应用与市场

  • 缺陷浓度对非晶硅薄膜太阳电池性能的影响

    吴正军;顾晓峰;

    利用一维微光电子结构分析工具AMPS-1D(Analysis of Microelectronic and Photonic Struc-tures-1D)研究了一种PIN结构的非晶硅基薄膜太阳电池的电流-电压特性。通过系统分析不同缺陷浓度对太阳电池光电特性的影响,探索了在不致严重影响器件性能情况下可容许的最高缺陷浓度。模拟结果表明,若半导体膜足够薄,在带边附近有很高的吸收系数,且具有满足一定条件的迁移率,则可使用含有相当高缺陷浓度(1016~1017cm-3数量级)的非晶硅基薄膜制造出性能良好的太阳电池。

    2009年12期 v.9;No.80 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 324K]
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  • SoC软硬件协同设计方法和技术简析

    王瑞明;

    集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(Systemonachip,简称SoC)。随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试。软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程。对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合。软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项。

    2009年12期 v.9;No.80 41-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 65K]
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信息报道

  • 炬力任命新CEO

    本刊通讯员;

    <正>炬力11月6日宣布,该公司董事会正式任命首席战略官陈宣文先生提升为CEO,前任CEO叶南宏先生现将转任炬力董事会成员。同时,炬力还聘任潘义铭先生为新一任的独立董事。陈宣文先生于2007年加盟炬力,任珠海公司总

    2009年12期 v.9;No.80 16页 [查看摘要][在线阅读][下载 24K]
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  • 聚焦市场复苏热点 研讨产业发展大势

    本刊通讯员;

    <正>10月22日~24日,"第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛"(ICChina2009)在苏州举办,ICChina是国内半导体领域最大的专业展览、研讨会,参展企业覆盖半导体产业上下游。在这次行业聚会上,长电科技派出多名代表参加,展出了SiP、WL-CSP、自主品牌的U盘等系列产品,吸

    2009年12期 v.9;No.80 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 深迪半导体发布“中国第一动芯” 昂首挺进商用陀螺仪市场

    本刊通讯员;

    <正>国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司——深迪半导体,日前发布了旗下第一款陀螺仪产品——SZ030CG,这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生。MEMS陀螺仪是半导体行业的基础元件,需要专用的MEMS加工技术,具有高技术性。虽然欧美日都有一批相

    2009年12期 v.9;No.80 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 得可太阳能超越设备,提供光伏工艺、支持和服务解决方案

    本刊通讯员;

    <正>紧随获奖PVP1200设备的全面成功以及高度期待的PV3000太阳能丝网印刷生产线近期在欧洲的推出,得可太阳能正不断巩固其在太阳能领域的中坚地位。最近,谈到公

    2009年12期 v.9;No.80 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 把握2010年绿色电子制造和EMS服务的创新趋势

    本刊通讯员;

    <正>2010年慕尼黑上海电子展将续演创新盛宴,并更加贴合中国电子制造市场的实际。着眼于电子生产设备,包括线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和电子生产制造服务,且特别开辟了SMT/电子组装特别

    2009年12期 v.9;No.80 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 17K]
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  • 泰科电子新推出0603表面贴装器件

    本刊通讯员;

    <正>泰科电子(Tyco Electronics)近日宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch?器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一半,并且有助于保护敏感电子电路免受过流及过温事故的损坏。该器件的快速动作时间和可复位功能可帮助制造

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  • 德州仪器推出业界最低功耗250MSPS 14位ADC

    本刊通讯员;

    <正>日前,德州仪器(TI)宣布推出最新高速模数转换器(ADC)系列的首款解决方案,其可从DC到高达550MHz的整个信号带宽内实现超低功耗及优异的动态性能。

    2009年12期 v.9;No.80 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • 霍尼韦尔签署加强技术创新以及授权合作协议

    本刊通讯员;

    <正>霍尼韦尔技术授权部门霍尼韦尔国际知识产权公司近日在深圳召开的第11届中国高新技术成果交易会上,分别与广东省科学技术厅及上海广电电气集团就技术创新协作以及战略业务合作签署谅解备忘录。霍尼韦尔知识产权(上海)公司知识产权授权副总裁兼

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  • SIPLACE SiCluster Professional:优化上料组合、提高生产率

    本刊通讯员;

    <正>随着SIPLACE SiCluster Professional优化软件的面世,西门子电子装配系统有限公司(SEAS)进一步扩大了其面向电子制造行业的智能设换线方案的产品组合范围。除了能

    2009年12期 v.9;No.80 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 20K]
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  • Agilent Infiniium 9000系列荣膺EDN China最佳测试与测量产品创新奖

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司宣布,其Infiniium 9000系列示波器系列荣膺EDN China 2009年度最佳测试与测量产品创新奖。EDN China创新奖源于EDN创新奖,是中国微电子领域中一个具有里程碑意义的奖项。2009年,有20多万电

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