电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

    颜怡文;刘为开;

    文章介绍了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)、Sn-0.7Cu(SC)、Sn-9Zn(SZ)、Sn-58Bi(SB)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(Au/Ni/SUS304)与铁-42wt%Ni(Alloy42)基材的界面反应。在不锈钢基材方面:与Sn反应仅生成Ni3Sn4相,与SAC反应初期生成Ni3Sn4相。随反应时间增长则生成(Cu,Ni)6Sn5相且剥离界面;另于界面处则有FeSn2相生成。与SC反应则生成层状(Cu,Ni)6Sn5相,随反应延长产生大规模剥离,并在界面生成FeSn2相。仅有Ni5Zn21相生成于SZ/Au//Ni/SUS304系统。SB/Au//Ni/SUS304系统也仅有Ni3Sn4相生成。在Alloy42基材方面:与纯Sn的界面反应仅生成FeSn2相。SAC焊锡与Alloy42基材反应生成(Fe,Ni,Cu)Sn2相,随反应时间延长该相形态变成连续及块状两层结构。在SC/Alloy42反应系统中仅观察到FeSn2相的生成。仅有(Ni,Fe)5Zn21层生成于SZ/Alloy42系统。与SC/Alloy42系统相似,与SB/Alloy42系统只有FeSn2相的生成,并无其他介金属相的生成。

    2010年06期 v.10;No.86 1-5+11页 [查看摘要][在线阅读][下载 502K]
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  • 应用于红外焦平面铟柱互连的封装技术

    李金健;

    焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域。红外焦平面阵列是红外成像的核心部件,对于红外焦平面铟柱的连结方式目前主要是通过倒装焊的封装方式,通过涂敷助焊剂并通过红外回流将其重要组成部分的探测器和读出电路互连起来。文章主要介绍了应用于红外焦平面铟柱互连的倒装焊封装技术及其可靠性的影响。

    2010年06期 v.10;No.86 6-7+11页 [查看摘要][在线阅读][下载 249K]
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  • 电子元器件封装技术发展趋势

    黄庆红;

    晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。

    2010年06期 v.10;No.86 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 218K]
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  • 影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析

    郭建波;孙寅虎;苏新越;

    平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果。最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果。

    2010年06期 v.10;No.86 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 230K]
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电路设计

  • 一种基于FPGA的嵌入式块SRAM的设计

    胡小琴;赵建明;肖培磊;

    文章中提出了一种应用于FPGA的嵌入式可配置双端口的块存储器。该存储器包括与其他电路的布线接口、可配置逻辑、可配置译码、高速读写电路。在编程状态下,可对所有存储单元进行清零,且编程后为两端口独立的双端存储器。当与FPGA其他逻辑块编程连接时,能实现FIFO等功能。基于2.5V电源电压、chart0.22μm CMOS单多晶五铝工艺设计生产,流片结果表明满足最高工作频率200MHz,可实现不同位数存储器功能。

    2010年06期 v.10;No.86 15-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 1090K]
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  • 双向预测帧率变换算法及硬件架构研究

    刘振兴;

    为解决液晶电视图像在快速运动中的残影以及图像模糊闪烁等技术问题,提出采用双向预测算法来提升帧率。文章提出将基于经验阈值双向运动估计运动补偿算法应用在帧率倍频中,解决帧率提升中内插帧误差过大、减少块效应和空洞的问题。同时文章分析了全搜索和三步搜索以及空间递归搜索的算法开销,详细说明了双向运动估计三步搜索法,运动补偿内插帧的算法,且提出该算法的硬件架构,最后用图像序列进行软件仿真,得出了主观观测评价良好的内插帧图像效果。

    2010年06期 v.10;No.86 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 343K]
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  • Ku波段20W AlGaN/GaN功率管内匹配技术研究

    孙春妹;钟世昌;陈堂胜;任春江;焦刚;陈辰;高涛;

    文章的主要目的是研究第三代半导体AlGaN/GaN功率管内匹配问题。以设计Ku波段20WGaN器件为例,研究了内匹配电路的设计、合成以及内匹配电路的测试,实现了GaN功率HEMT在Ku波段20W连续波输出功率的内匹配电路,并使整个电路的输入、输出电路阻抗提升至50Ω。最终所研制的AlGaN/GaNKu波段内匹配功率管在11.8GHz~12.2GHz频带内,输出功率大于20W。在12GHz功率增益大于5dB,功率附加效率29.07%,是目前国内关于GaN功率器件在Ku波段连续波输出的最高报道。

    2010年06期 v.10;No.86 23-25+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 533K]
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微电子制造与可靠性

  • 深槽介质工艺制作高密度电容技术

    黄蕴;高向东;

    随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,在需求牵引和技术推动的双重作用下,出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片(System On A Chip,SOC)概念。采用SOC的设计方式可以使芯片面积向小尺寸、高集成度方向发展。SOC设计的系统芯片能够得以实现是以不断发展的芯片制造技术为依托的。文章介绍了基于深槽介质工艺制作高密度电容的技术,通过深槽工艺技术实现大的存储电容。该电容制作采用深槽刻蚀、ONO介质、原位掺杂多晶(ISDP)填充等工艺技术,可以增加电容密度达20倍,提高了电路集成度,其性能优良、漏电极低。

    2010年06期 v.10;No.86 26-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 312K]
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  • 高速BiCMOS外延工艺研究

    吴兵;薛智民;王清波;陈宝忠;

    外延工艺作为BiCMOS的关键工艺,影响着双极和CMOS器件的多项性能参数。文章对高速BiCMOS器件进行外延工艺研究,设计出了合理的外延层参数,并针对该参数进行了外延工艺的研发。高频器件需要超薄的外延层,控制较窄的过渡区是其关键,文章研究了几个主要外延工艺参数对过渡区的影响,并提出了一种通过减压、低温、本征外延得到窄过渡区的工艺方法。试制结果表明自掺杂效应得到明显抑制,1.5μm外延层下过渡区宽度小于0.25μm,外延层质量良好,测试结果表明该工艺能够满足高速BiCMOS器件的需要。

    2010年06期 v.10;No.86 29-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 2174K]
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  • 硅橡胶对封装模块的可靠性影响分析

    黄菊芹;嵇妮娅;

    硅橡胶尤其是单组分室温硫化硅橡胶(简称RTV-1胶)使用极为方便,且具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐气候老化,对多种金属和非金属材料有良好的粘接性,被广泛应用于模块电路中。RTV-1胶硫化过程中会产生酸性副产物,遗留在封装模块中,会腐蚀模块内部的材料。因此,模块封装前必须预留足够长的硫化时间,使硫化副产物充分溢出,保持模块内部气氛的稳定,保证模块的长期可靠性。

    2010年06期 v.10;No.86 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 616K]
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产品、应用与市场

  • 脚用鼠标的研究与制作

    徐文武;徐娙梅;蔡本晓;

    文章介绍利用普通光电鼠标通过重组、改制的一种用脚部移动和脚板左倾或右倾来完成点击动作的脚用鼠标,具有手用鼠标的全部功能且使用简便、操作容易、通用性好,尤其给手部残疾患者带去可以使用电脑的福音。让人们在使用电脑时增加舒适度和提高工作效率,同时降低了手的劳动强度、增进人们的身体健康。具有一定的使用价值和推广应用前景。

    2010年06期 v.10;No.86 39-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 168K]
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  • 家用电器安全隐患的原因及预防措施

    于洪峰;

    家用电器的安全隐患,包括触电、火灾、机械伤害、射线辐射等。家用电器造成安全隐患的原因主要在于产品质量问题、接地保护问题及超期使用问题。家用电器质量不合格造成的触电、火灾等事故也时有发生,其中相当一部分是由于电源线质量不合格所致。目前一般住宅及高层建筑内大都没有专用地线,无法进行接地保护。文章着重介绍家用电器使用中如何预防用电安全问题的发生,分别从提高绝缘性能和设计安全性、安全安装和安全使用三个方面开展探讨。

    2010年06期 v.10;No.86 42-44+47页 [查看摘要][在线阅读][下载 80K]
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信息报道

  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加

    2010年06期 v.10;No.86 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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