电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究

    张卓;汪学方;王宇哲;刘川;刘胜;

    提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工艺。根据所提出键合结构和金硅键合的特点设计键合工艺流程,在多次试验后优化工艺条件。在此工艺条件下,选用三组不同结构参数完成键合试验。之后对比不同的结构参数分别测试其键合质量(包括键合腔体泄漏率和键合强度的检测)。完成测试后对不同结构参数导致键合质量的差异做出定性分析,同时得到适用于MEMS圆片级真空封装的金硅键合结构和键合工艺。最后对试验做出总结和评价,并对试验中的不足之处提出后续改进建议。

    2011年01期 v.11;No.93 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 162K]
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  • 铝带键合:小型功率器件互连新技术

    刘培生;成明建;王金兰;仝良玉;

    随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。

    2011年01期 v.11;No.93 5-8+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 238K]
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  • 3cm-T/R组件的研制

    李俊生;

    介绍了一种3cm-T/R组件的设计与制作,该组件基于LTCC技术,运用两只功率放大器裸芯片和一个Wilkinson功分合成器设计出了一个平衡放大器,并且作为3cm-T/R组件发射通道的末级功放。文章分析了收发组件的原理方案,详细讨论了电磁兼容问题和装配工艺,充分利用了混合集成电路(HMIC)和多芯片组装(MCM)相结合的技术,并且给出了测试结果。3cm-T/R组件的各项指标基本达到了设计的要求,该组件能实现14W的高功率输出。

    2011年01期 v.11;No.93 9-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 212K]
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电路设计

  • 流水线模数转换器研究现状

    陈飚;姜思晓;周洁;张键;须自明;陈珍海;

    基于运算放大器(OTA)的开关电容技术是目前流水线模数转换器(ADC)的主要实现方式。由于该技术需要使用高增益宽带宽OTA来保证电路的速度和精度,基于该技术的流水线ADC难以在纳米级CMOS工艺条件下实现并且功耗限制日益突出。文章首先介绍了流水线ADC的基本原理,其次介绍了基于OTA的开关电容实现技术及其在纳米级CMOS工艺条件下实现的主要限制,最后介绍了因国际上针对基于OTA的开关电容实现技术的限制所提出的一些最新研究进展。

    2011年01期 v.11;No.93 13-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 578K]
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  • 基于VMM方法的SOC集成验证

    李磊;罗胜钦;

    随着集成电路规模和设计复杂度的快速增长,芯片验证的难度也不断加大,芯片验证的工作量达到了整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。VMM是synopsys公司推出的基于systemverilog的一套验证方法学,已经成为SOC验证的主流方法学。SOC系统采用ARM9处理器和DSP处理器,基于AMBA总线架构。SOC验证包括集成验证和系统验证,相对于系统验证,集成验证具有运行速度快的特点,在芯片验证中极其重要。文中结合项目来介绍SOC集成验证,运用业界主流的VMM验证方法学并结合DesignWare VIP来搭建集成验证环境,通过VMM类的介绍来说明验证的过程,并提出验证环境归一化的思想。

    2011年01期 v.11;No.93 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 142K]
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  • 基于MPC8321的U-Boot分析与移植

    曾珍虎;

    嵌入式操作系统是嵌入式系统极为重要的组成部分,所以操作系统的移植是嵌入式系统软件开发的重要环节,而启动引导程序的开发是嵌入式操作系统移植的第一步,为加载操作系统的内核建立必要的环境和传递正确的启动参数。U-Boot凭借其广泛支持ARM、PowerPC等多种架构的处理器以及支持Linux、tBSD和VxWorks等多种操作系统,成为通用性最强的一种开源启动引导程序,因而被普遍采用。文章选择U-Boot为自制目标板的操作系统的引导驱动,目标板以MPC8321为处理器,详细分析了U-Boot的启动过程。根据分析,阐述了U-Boot在该目标板上的移植步骤,实现了U-Boot在自制板上成功移植并完成linux的顺利引导,为实现该目标板的既定功能提供了必须的工具和稳定的操作系统环境。

    2011年01期 v.11;No.93 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 468K]
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  • SOC中的MBIST设计

    桂江华;钱黎明;申柏泉;周毅;

    随着超大规模集成电路的发展,设计的集成度越来越高,基于IP的SOC设计正在成为IC设计的主流。为了确保SOC的功能正确,可测性设计(Design for Test,简称DFT)显得尤为关键。DFT设计包括扫描设计、JTAG设计和BIST设计。另外,当前SOC芯片中集成了大量的存储器,为了确保存储器没有故障,基于存储器的内建自测试显得很有必要。文章主要阐述如何用ARM JTAG来控制MBIST,这样既能节约硬件开销又能达到DFT设计的目的。

    2011年01期 v.11;No.93 26-28+36页 [查看摘要][在线阅读][下载 236K]
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  • 超高频射频设别应答器调制可解析模型研究(英文)

    周毅;罗静;桂江华;

    文章描述了一种应用于超高频无源射频识别应答器背散射调制的可解析模型。我们采用单个MOS管进行幅度键控调制,并分析了调制器的输入阻抗在"开启"和"关闭"模式下的具体情况,使得优化调制电路、获得更理想的能效变得更为简单。该模型在SMIC 0.13μm 1P8M混合型号工艺上得到验证,仿真结果和模型预测吻合度很高。

    2011年01期 v.11;No.93 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 933K]
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微电子制造与可靠性

  • 嵌入式EPROM数据保持能力评估方法优化

    徐海涛;王智勇;

    高温加速老化测试是半导体存储器产品可靠性评估必经的步骤。其中产品失效激活能的确定对数据保持能力研究有重要意义,它决定了老化可靠性评估的原则。文章首先介绍了可靠性评估原则的确定方法,然后在不同的温度下进行老化测试,利用数据规一划方法确定了相关重要数据,最后给出了在工艺稳定后的活化能和量产时的数据保持能力测试前烘烤的温度和时间。

    2011年01期 v.11;No.93 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 987K]
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  • 深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术

    王栋;蔡荭;

    功耗问题将成为系统芯片发展的一个瓶颈。影响深亚微米工艺下系统芯片的功耗因素比较多,论文从不同的层次对功耗进行分析,找到影响电路功耗的主要因素。对系统芯片而言,其电路规模比较大,工作模式复杂、工作速度较高,因此全面降低芯片功耗是设计者在规划时就必须考虑的重要因素。文中以实际设计的系统芯片为例,从系统级、电路级、逻辑级等不同层次采取降低功耗的措施,分析这些手段对降低芯片功耗的影响,测试结果表明综合采取这些措施,可以很好地降低电路的功耗。

    2011年01期 v.11;No.93 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 233K]
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产品应用与市场

  • 基于单片机的VRAM型彩色液晶驱动设计

    程秀平;刘忠超;

    液晶显示器是嵌入式系统中常选用的人机交互工具。文章介绍了一种基于51单片机AT89C55WD对VRAM型彩色液晶模块的控制及驱动显示的设计方法。通过分析液晶模块的时序和显示驱动原理,给出彩色液晶显示器的工作原理以及和单片机之间的硬件接口设计框图。同时分析了系统软件结构框架,给出了基于c51单片机编程语言的驱动程序设计模块,以及字符和汉字显示等实际应用子程序,实现VRAM型液晶显示程序的模块化,便于移植在其他类型的单片机上。并通过编译连接实现了对液晶模块LR035VRAM的显示控制。所设计的系统已成功应用在仿真训练仪中。

    2011年01期 v.11;No.93 41-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 115K]
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信息报道

  • 首家安捷伦科技电子测量仪器体验店于北京正式成立

    本刊通讯员;

    <正>为了给中国客户提供更佳的服务,满足客户的采购需求,安捷伦科技有限公司与安捷伦授权分销商——北京金龙翌阳科技发展有限公司共同合作,于2010年12月17日设立了安捷伦科技电子测量仪器体验店并进行了开业剪彩

    2011年01期 v.11;No.93 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • 清华大学与TSMC携手共创65nm研发里程碑

    本刊通讯员;

    <正>清华大学与TSMC于2010年12月16日共同发表65nm产学合作成果,藉由TSMC提供的65nm制程晶圆共乘服务,清华大学微电子学研究所在半数字锁相环(Phase LockLoop)以及模拟/数字转换器(Analog Digital Converter)两

    2011年01期 v.11;No.93 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 10K]
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  • 顺应产业发展,发挥地域优势 第九届天津手机展推动环渤海电子信息产业再上台阶

    本刊通讯员;

    <正>日前,由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府主办的第九届国际手机产业展览会暨论坛(中国天津)的筹备工作全面展开。本届展会以"移动互联时代下的终端创新与融合发展"为主题,围绕移动终端的产业整合、核心部件技

    2011年01期 v.11;No.93 44-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 16K]
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  • NEPCON China2011驱动电子制造全新展区备受关注

    本刊通讯员;

    <正>中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启,同期将开设绿色电

    2011年01期 v.11;No.93 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 9K]
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  • 我国电动汽车发展形势展望

    林燕;

    <正>发展新能源汽车有三种技术路径:改进现有发动机和整车系统的能效,在现有发动机上使用更清洁的非石油燃料以及汽车电动化。各种绿色汽车技术将长期共存、互为补充,综合考虑技术成熟度和节能减排潜力,电动汽车很有可能成为中长期内(2015年~2030年)最重要的技术路径。电

    2011年01期 v.11;No.93 45-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 20K]
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  • 安捷伦科技任命第三位在中国培养的本土化全球副总裁

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司日前宣布,任命严中毅为安捷伦科技全球副总裁兼电子测量业务集团大中华区总经理,负责安捷伦科技在中国大陆和港、台地区电子测量销售业务整体战略的制定和实施。这是安捷伦科技今年在中国任命的第三位在

    2011年01期 v.11;No.93 4页 [查看摘要][在线阅读][下载 60K]
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  • ASMPT与SIPLACE的并购喜迎发展良机:SMT市场恢复到经济危机发生前的水平

    本刊通讯员;

    <正>位于慕尼黑的技术与创新领先厂商——SIPLACE进行的大量市场分析显示,受到电子生产市场复兴的推动,STM贴装设备市场正迎来新一轮的迅猛发展期。与经济危机最严重的2008、2009年相比,领先机器厂商的累计收入增长了

    2011年01期 v.11;No.93 12页 [查看摘要][在线阅读][下载 46K]
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  • 得可委任新业务经理以推动太阳能创新与发展

    本刊通讯员;

    <正>得可太阳能日前宣布,委任太阳能部成员Martin Hewson为可替代能源系统业务经理。得可太阳能设立这个新的岗位,是顺应了市场对光伏专业技术需求不断增长的趋势,Martin将负责开发新技术和工艺以提高竞争能力,进一

    2011年01期 v.11;No.93 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 35K]
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  • 长电科技组队参加中国国际物联网博览会

    本刊通讯员;

    <正>2010年10月28日,由工信部、国家发改委、科技部、中科院、江苏省政府共同主办的中国国际物联网(传感网)博览会在无锡隆重举行。新潮集团作为无锡市物联网产业重要组成部分,应邀组队参加了本次博览会,并集中展示了企业在物联网方面的科技创新成果,包括斯菲尔公司自主开发

    2011年01期 v.11;No.93 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 35K]
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  • 飞兆半导体获三星SDI颁发“S-Partner”证书

    本刊通讯员;

    <正>飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布获得新能源与显示器行业领导厂商三星SDI颁发的"S-Partner"证书。该证书旨在表彰能够通过成熟完善的环境质量控制体系满足三星SDI制定的企业社会责任标准的合作伙伴。在选择长期的可持续供应商合作伙伴时,三星SDI使用

    2011年01期 v.11;No.93 32页 [查看摘要][在线阅读][下载 100K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术

    2011年01期 v.11;No.93 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 6K]
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  • 新春寄语

    陶建中;

    <正>亲爱的朋友:您好!感谢您一贯对《电子与封装》杂志的关注、关心、关怀与支持。《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术学分会会

    2011年01期 v.11;No.93 2页 [查看摘要][在线阅读][下载 157K]
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