电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究

    徐建丽;

    无铅表面组装制程是以模板印刷、表面贴装元件放置、回流焊或波峰焊为主要步骤。其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤。文章设计了"印刷结果观测数字化实验"方法,并找出模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数,得出NP-04LP丝网印刷机,0.127mm厚的不锈钢模板在使用Loctite LF320无铅焊膏时,考虑SMT整条工序的速率,优化的丝网印刷工艺参数为:压力设置:6 kg~8kg;印刷速度:25 mm/s~125mm/s,以供业界参考。

    2011年02期 v.11;No.94 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 441K]
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  • 半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究

    李丙旺;徐春叶;

    介绍了半导体金锡(AuSn)焊料焊接封装的影响因素:焊接气氛、镀金层、焊料,在低温真空焊接封装的基础上,重点探讨了AuSn焊料真空钎焊封装的影响因素、AuSn焊料本身的组分比及其浸润性等对焊接封装的影响、AuSn焊料真空焊接封装炉温曲线设置及焊接温度和时间的正交实验、AuSn焊料真空焊接封装中真空度的影响因素、真空度对焊接质量的影响、AuSn焊料真空焊接封装中还原气体的作用及有无通入还原气体的焊接封装对比实验等,并通过真空、炉温和还原气体等方面所作的相应工艺实验,对相关工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的AuSn焊料真空焊接封装实验及理论分析,给出了最优化工艺条件解决方案。

    2011年02期 v.11;No.94 4-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 866K]
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  • ΔV_(BE)测试在产线的应用

    陈菊华;

    产品在封装过程中往往存在一定的缺陷需要我们在测试时加以筛选出来,而热阻对晶体管的可靠性有着重要影响,我们利用晶体管ΔVBE参数与热阻在一定条件下满足一定的关系,通过对晶体管ΔVBE参数的测试从而间接地测试热阻参数,实现对封装产品的质量控制,具有测量效率高、测试成本低、对器件无损伤等优点。文章主要描述产品在生产过程中存在的缺陷,引入ΔVBE的测试需求,介绍了ΔVBE测试的主要技术参数,ΔVBE的测试流程和ΔVBE测试在产线的实际应用。我们通过ΔVBE的测试来减少产品的缺陷,提高产品的可靠性,提高产品的质量,从而满足客户需求,增强企业的竞争力。

    2011年02期 v.11;No.94 9-11+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 713K]
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电路设计

  • 一种高速MaskROM的设计研究

    徐睿;冒国均;

    文章分析讨论了掩模只读存储器的工作原理和结构,并结合实际工作,详细论述了一个高速的576k位MaskROM的设计与实现。针对字线负载大、速度慢的问题,从选择合适的译码方案和减少字线上RC负载两个方面,提高字线的响应速度,从而使MaskROM的读取时间有较大提高。该款MaskROM采用0.5μm CMOS工艺,电源电压5V,读取时间约为12ns,单位功耗约为1.06 mW/MHz。

    2011年02期 v.11;No.94 12-14+47页 [查看摘要][在线阅读][下载 411K]
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  • 一种采用双极工艺设计的过流过压保护电路

    易峰;吴旭;郭海平;

    文章提出了一种基于2μm双极型工艺设计的过流过压保护电路,本电路采用一个带迟滞比较器电路结构思想实现其保护功能的,本电路的结构新颖、电路简洁、性能优良。通过Cadence Spectre仿真工具对电路的工作状态进行仿真,结果表明该电路功能良好、敏感度高、便于集成。本过流过压保护电路通常用于集成在DC/DC转换器的控制芯片中,为芯片提供输入端和输出端的电压电流保护,电源模块设计的工作电压为48V,过压保护电压值为58V左右,过流保护电流值为380mA。使芯片能满足模块功能的同时,更加高效安全稳定的工作。

    2011年02期 v.11;No.94 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 1157K]
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微电子制造与可靠性

  • Gate Grounde NMOS器件的ESD性能分析

    李亮;朱科翰;

    文章基于0.18μm CMOS工艺制程的1.8V NMOS器件,从工艺的角度并用TLP测试系统对栅极接地的NMOS(GGNMOS)ESD器件进行比较分析。介绍了SAB和ESD注入对GGNMOS的性能影响,影响GGNMOS ESD性能的瓶颈是均匀开启性。在GGNMOS版图等其他特征参数最优的前提下,采用SAB能改善其均匀开启性,从而改进ESD性能。GGNMOS的瞬态触发电压在7V左右,不会造成栅氧可靠性威胁,因此,采用PESD并非必需。

    2011年02期 v.11;No.94 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 807K]
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  • 空间用晶体振荡器热真空性能研究

    阳辉;白桦;刘燕芳;

    空间用晶体振荡器是航天器的重要元器件,为航天器提供计时和产生标准频率。晶体振荡器的使用性能高度依赖于应用和任务环境,热应力、机械应力、辐射应力等都对石英晶体振荡器的使用性能造成影响。在空间真空热环境下,晶体振荡器使用性能与地面常压环境下有很大的不同,为了检验空间用石英晶体振荡器的热真空环境适应性,文章针对空间用石英晶体振荡器开展了地面热真空试验,试验结果表明,温控压控晶体振荡器产品的稳定功耗和频率稳定性在热真空环境下和常压环境下有明显的不同,在热真空环境下的频率稳定度要优于常压环境。文章所给出的地面热真空试验方法可以验证晶体振荡器的空间真空热环境适应性,为合理选用空间用晶体振荡器提供科学依据。

    2011年02期 v.11;No.94 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 1203K]
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  • TF SOI NLIGBT漂移区表面堆积状态小注入间接寿命模型及模拟

    张海鹏;李浩;刘国华;牛小燕;

    为探讨表面复合对TF SOI nLIGBT开关特性的影响,在Si-SiO2界面态连续分布多项式插值近似的平带条件下TF SOI nLIGBT漂移区表面小注入间接复合寿命模型及模拟研究基础上,考虑表面堆积状态下能带向下弯曲对界面态分布的影响而建立了堆积状态下TF SOI nLIGBT漂移区表面小注入间接复合寿命模型,然后采用基于MATLAB平台的循环嵌套矩阵算法进行模拟。

    2011年02期 v.11;No.94 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 1889K]
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  • Ku波段宽带固态功率放大器

    蔡昱;冯鹤;曹海勇;

    近年来,随着科学技术的发展,功率合成技术发展迅猛,多种合成方案被提出来,有微带线合成、波导腔合成、辐射线合成等等,但都有各自的优势和不足。文章介绍了一种Ku波段宽带固态功率合成放大器的工程实现。固放采用多芯片多级合成,根据工程应用的实际要求,每级合成采用了不同的合成方式。文章所研究合成功率放大器的基本单元模块由两个功率芯片通过Lange桥合成,在装入壳体合成之前单独调试,确保功率和相位基本一致后再用波导合成器进行功率合成。最后通过8路E面波导功分器将9W模块的功率合成在Ku波段宽带范围内大于60W的功率输出,测试数据和模拟数据基本吻合。

    2011年02期 v.11;No.94 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 651K]
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产品、应用与市场

  • 基于光声光谱法气体探测传声器的研究进展

    刘小玲;罗荣辉;张操;郭小伟;

    光声光谱法气体探测技术具有灵敏度高、选择性高、不消耗被测量气体等优点,在现代工农业、环境监测、生物技术等领域发挥着重要的作用。随着这些领域的发展,人们对气体探测器的综合性能要求越来越高,因而光声气体探测器得到了良好的发展和应用。基于光声光谱法探测气体是利用气体光声效应原理,其中传声器是气体探测系统的一个重要声电转换器件。文章介绍了光声光谱法气体探测的基本原理,光声效应产生机理,阐述了电容式传声器、驻极体传声器和悬臂式微传声器的研究进展及其与光声光谱法相结合在气体探测领域的应用现状。详细介绍了几种传声器的优缺点,并展望了高灵敏微传声器的发展及其应用意义。

    2011年02期 v.11;No.94 34-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 313K]
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  • 提高制程直通率 降低质量成本

    李双龙;

    通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。

    2011年02期 v.11;No.94 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 295K]
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信息报道

  • 信息报道

    <正>德州仪器推出低噪声16通道恒流LED驱动器德州仪器(TI)宣布推出一款带4通道分组式延迟的串行控制16通道恒流LED驱动器,可显著简化视频显示、留言板、娱乐照明和LED指示灯等LED显示应用的设计工作。

    2011年02期 v.11;No.94 43-47+3+8+29+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 484K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加

    2011年02期 v.11;No.94 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 8K]
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