电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究

    王玉鹏;杨洁;

    无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变。从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求,分析了无铅波峰焊对焊接设备的材料及结构、喷雾系统、预热系统、抽风系统等方面的要求,给出无铅波峰焊机的改造方法,并对常见的无铅波峰焊焊接缺陷进行分析,寻求最佳的解决对策。

    2011年05期 v.11;No.97 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 349K]
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  • 微系统与中规模器件的封装技术设计

    杨建生;

    文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题。首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微电子封装和微系统封装技术,重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题。芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊;器件级封装技术主要涉及信号转导、丝焊和元件焊接。接着,论述了微系统封装工程技术诸如封装设计、制造、组装和试验。最后列举了微系统封装中的主要问题,包括封装设计标准和方法、封装组装和试验以及微/中元件的接口等。

    2011年05期 v.11;No.97 5-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 427K]
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  • 塑封器件中高聚物的失效分析

    郝秀云;杨洁;

    文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺以及产品使用过程中的热-机械载荷作用下,固化中产生的微小缺陷或损伤会扩展、汇合而形成宏观裂纹,导致气孔受潮、水汽膨胀,最终引起器件的失效。分析还表明:在保证基体强度的条件下,设计界面强度较高、粒径分散度较低、平均粒径较小的微粒填充高聚物复合材料有利于改善高聚物的性能,降低其失效机率。

    2011年05期 v.11;No.97 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 116K]
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  • CMOS图像传感器凸点良率随机模型

    田晨播;

    倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数。使用成熟的制备工艺,CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效。在高像素,小间距的CMOS图像传感器当中,凸点数目较大,无法逐一检测坏点,因此依靠菊链结构检测点阵。然而,菊链的检测结果与点阵良率之间的数量关系罕有涉及。文章根据菊链结构与特性,从0-1分布、二项分布等统计分布出发,建立了四种基于菊链结构的凸点良率随机模型,用以分析高密度、小间距的凸点阵列的凸点良率,并讨论了四种模型的关系以及适用范围。讨论表明,连续二项分布模型的约束条件最少;在凸点数较大的情况下,可采用0-1分布模型简化计算,并能得到与连续二项分布模型极为近似的结果。

    2011年05期 v.11;No.97 13-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 1814K]
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电路设计

  • 汉明码的改进及在存储器中的实现

    蒋婷;徐睿;周昕杰;

    随着信息技术的发展,数据的传输及存储的量越来越大。而在数据传输中,出错的概率也越来越大。为保证数据的正确性,汉明码被广泛的采用。文章首先介绍了普通汉明码的形成原理,在此基础上对其进行了改进,使得校验位不再受特定位限制,且编码时可以减少码位的运算次数,提高了系统性能。为减少系统开销,在存储器中实现时,对电路进行了优化,使得编码电路和译码电路能够共用。该设计为大规模存储器的设计提供了良好的基础。

    2011年05期 v.11;No.97 19-22+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 535K]
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  • 片上网络:新一代的片上系统结构

    刘炎华;刘静;赖宗声;

    片上系统是使用共享或专用总线作为芯片的通信资源。由于这些总线具有一定的限制,因此扩展性较差,不能满足发展需求。在这种情况下,目前的片内互连结构将成为多核芯片的发展瓶颈。文章介绍了一种新型的片上体系结构(片上网络)来解决未来片上系统中总线所带来的不足。片上网络作为一种新的片上体系结构,可以解决片上系统设计中所带来的各种挑战,受到了学术界和工业界的广泛重视。片上网络的研究涉及体系结构、设计方法以及设计工具等诸多方面,文章从体系结构的角度对片上网络研究中的关键问题作了简单介绍。

    2011年05期 v.11;No.97 23-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 393K]
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  • 一种高性能双极工艺带隙基准电压源的设计

    易峰;吴旭;张又丹;何颖;

    模拟电路一般包含电压基准和电流基准,这种基准是直流量,它与电源和工艺参数的关系很小,但与温度的关系是密切的。产生基准的目的是建立一个与电源和工艺无关、具有确定温度特性的直流电压或电流。文章提出了一种基于2μm双极工艺设计的高性能的带隙基准参考源。该电路结构简单、性能好。用模拟软件进行仿真,其温度系数为30×10-6/℃、电源抑制比(PSRR)为-56dB、电压拉偏特性为384×10-6/V。

    2011年05期 v.11;No.97 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 654K]
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  • 超高频射频接收系统的ADS优化设计与仿真

    李宝山;张香泽;

    针对射频接收系统在无线通信环境中的应用,使用ADS软件设计了一种915MHz射频接收系统。射频接系统中的关键模块均根据实际的集成射频模块的参数设计,在选择模块中加入了可变增益放大器和衰减器,使衰减器控制VGA的增益,系统的噪声系数大幅度下降。使用ADS软件对接收系统进行仿真,并利用ADS软件的HARMONIC BALANCE仿真器中的参数扫描控制器对系统的进行优化,选择最理想的IIP3,提高了系统的灵敏度和动态范围。通过对系统的其他性能指标进行分析,射频收发系统符合实际的无线通信环境的要求。

    2011年05期 v.11;No.97 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 785K]
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微电子制造与可靠性

  • 台面型焊盘的引线键合工艺研究

    邱颖霞;刘炳龙;

    引线键合工艺是微电子封装的基础工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊结构焊盘的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。文章主要针对台面型焊盘,从热压键合、超声键合、热超声键合原理进行了分析,对台面型焊盘的工艺适应性给出了建议。使用热超声键合工艺进行台面型焊盘的引线键合需要尽可能降低超声功率,避免键合焊盘的机械损伤,并通过平衡其他各变量保证键合点的强度。侧重于热超声键合工艺的应用,分析台面型焊盘与热超声键合过程相关的失效现象,通过样件及小批量试制,对工艺参数进行了优化验证,针对故障件统计分类给出了相应的解决途径。

    2011年05期 v.11;No.97 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 559K]
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产品、应用与市场

  • 一种36V电动自行车充电器的设计

    张波;曹丰文;

    电动自行车充电器市场巨大,性价比高的电动车充电器在市场上很有竞争力,因此设计了一款性能优良的低成本36V电动自行车充电器。该充电器基于电流模式的开关电源的原理设计,主电路采用单端反激式设计,控制电路以电流型集成控制器UC3842为核心,配合LM324、光耦和TL431实现对蓄电池的充电控制。文章简介了相关芯片,给出了完整的实际设计电路,详细分析了其设计及工作原理,这其中包括主电路、控制电路、反馈电路和显示部分的工作原理,并给出了部分实验结果。实践应用表明,该充电器性能优良,适应性较强,比同性能的充电器成本低,很有市场竞争力。

    2011年05期 v.11;No.97 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 535K]
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  • Multisim10仿真软件在数字电子技术实验教学中的应用

    师彦荣;曾伟;

    为了提高数字电子技术实验教学质量,加强学生的学习技能和创新能力,文章提出了将Multisim10软件与传统实验教学相结合,通过对74LS138D功能的讲解介绍仿真软件在数字电路实验中的应用。研究表明,运用Multisim10的仿真功能可以提高实验的效率和学生的学习积极性,对于帮助学生加深对理论知识的理解和自主思考问题、解决问题起着非常重要的作用。

    2011年05期 v.11;No.97 42-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 380K]
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信息报道

  • Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限公司近日宣布:即日起推出130nm参考流程版本3.0。该参考流程是Synopsys和华虹

    2011年05期 v.11;No.97 18页 [查看摘要][在线阅读][下载 57K]
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  • 欧胜推出创新的图像处理解决方案系列新品

    本刊通讯员;

    <正>欧胜微电子有限公司近日宣布:推出一系列全新的模拟前端(AFE)数字化芯片,它们能够很方便地集成到最新一代办公或家用图像处理设备中,这些设备包括数字复印机、扫描仪(包括便携式条码阅读器)和多功能打印机(MFP)。

    2011年05期 v.11;No.97 27页 [查看摘要][在线阅读][下载 72K]
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  • 半导体设备龙头应用材料购并Varian

    本刊通讯员;

    <正>全球最大半导体设备供应商应用材料(A p p l i e dMaterials)近日宣布,已经同意以每股63美元现金的价格收购另一家半导体设备制造商Varian,总收购价达49亿美元。若依Varian于3日的股票收盘价计算,应用材料的出价

    2011年05期 v.11;No.97 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 180K]
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  • 欧胜技术被奥林巴斯采用

    本刊通讯员;

    <正>欧胜微电子日前宣布:其业界领先的超低功耗立体声音频中心WM8962已被奥林巴斯图像公司(Olympus Imag-ing Corporation)选用,该公司是全球领先的音频录音机制造商之一,WM8962用在了其最近发布的LS-7线性脉码调

    2011年05期 v.11;No.97 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 90K]
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  • 飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新

    本刊通讯员;

    <正>为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布收购碳化硅(Silicon Carbide,SiC)功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。

    2011年05期 v.11;No.97 37页 [查看摘要][在线阅读][下载 117K]
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  • 上海市集成电路行业协会成立十周年庆典成功举办

    本刊通讯员;

    <正>4月1 9日,上海市集成电路行业协会(以下简称"SICA")在上海国际会议中心成功的举办了"上海市集成电路行业协会成立十周年庆典及2011年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛",十周年庆典由蒋守雷秘书长主持,会上傅文彪会长作了SICA十周年工作报告,同时大会

    2011年05期 v.11;No.97 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 海峡两岸半导体封测产业合作的新时代

    本刊通讯员;

    <正>在刚刚结束的"上海市集成电路行业协会成立十周年庆典及2011年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛"上,江阴长电科技董事长王新潮在会上作了"海峡两岸半导体封测产业合作的新时代"的精彩演讲,王董分析指出两岸封测产业合作有以下意义:可扬长补短,共同成长;拓

    2011年05期 v.11;No.97 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 中芯国际获中投公司投资

    本刊通讯员;

    <正>中芯国际集成电路制造有限公司,中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,近日宣布与中国投资有限责任公司(以下简称"中投公司")达成投资协议。根据协议条款,中投公司将投资中芯国际2.5亿美元,以每可转换优先股5.

    2011年05期 v.11;No.97 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 德州仪器在中国加大投资设立首个产品分拨中心

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的模拟及嵌入式领导厂商德州仪器(TI)4月28日宣布,在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分,上海产品分拨中心将重点服务于中国客户,

    2011年05期 v.11;No.97 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 17K]
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  • 整合多方资源 追逐产业热点

    本刊通讯员;

    <正>2011年5月4日,中国天津五月"花开红似火"由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府主办的第九届国际手机产业展览会暨论坛(中国.天津)进入如火如荼的倒计时准备阶段。目前,组织工作取得了突破性进展,以移动互联为

    2011年05期 v.11;No.97 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • SIPLACE DX——智能方案,明智之选 软件为操作员提供主动支持

    本刊通讯员;

    <正>如何能够简化强大的SMT机器的操作过程,使缺乏经验的员工或新员工也能够在生产线上轻松上手?为了解决这一难题,SIPLACE在其新推出的SIPLACE DX全新贴装平

    2011年05期 v.11;No.97 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 飞兆半导体功率开关(FPS~(TM))技术超越“能源之星”的消费电子和家用电器应用要求

    本刊通讯员;

    <正>消费电子和家用电器制造商需要能够减少外部元件数目、提高可靠性,同时满足或超越现今严苛的节能规定要求的离线开关模式电源解决方案。为帮助设计人员满足这一要求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公

    2011年05期 v.11;No.97 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 18K]
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  • 安捷伦率先支持802.11ac设计与分析,进一步巩固无线领导地位

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技有限公司日前宣布安捷伦89600B矢量信号分析软件已提供802.11ac信号测试功能。这是市场中第一个专用的802.11ac信号分析解决方案。安捷伦同时发布了新的SystemVue 802.11ac程序库,即W1917EP WLAN基带验证程序库。新程序库支持与89600B

    2011年05期 v.11;No.97 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 12K]
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  • 得可将携最新技术亮相NEPCON中国2011:经得起实战的技术

    本刊通讯员;

    <正>得可一向坚持技术创新和研发投资,正是这一贯彻始终的发展方针,令得可在最近不断推出突破性的创新技术。今年5月11日至13日在上海光大会展中心举办的NEPCON中国展上,观众将会在西馆1F06号展位,亲眼目睹得可最

    2011年05期 v.11;No.97 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 18K]
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  • Synopsys宣布提供经中芯国际65nm低漏电工艺芯片验证的DesignWare数据转换器IP

    本刊通讯员;

    <正>新思科技有限公司(Synopsys,Inc.)日前宣布:该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP,已被应用于中芯国际广受欢迎的6 5 n m低漏电(L o wLeakage)工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率,并在集成设计上达事半功倍之效。Synopsys

    2011年05期 v.11;No.97 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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  • 安捷伦科技与高通签订产线测试技术授权协议

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款,高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示和销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时,这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。

    2011年05期 v.11;No.97 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 11K]
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