电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 微系统三维(3D)封装技术

    杨建生;

    文章论述塑料三维(3D)结构微系统封装技术相关问题,描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装(MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力,根据有限元设计研究结果,改变芯片载体结构,降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。

    2011年10期 v.11;No.102 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 2960K]
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  • 框架有效成本与内引线长度技术能力的关系

    石海忠;

    引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别,在当前的半导体封装产业中,引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨,对框架类产品造成了严峻的成本挑战,而通过技术手段来降低产品有效成本才是最安全、可行的方向。文章通过对框架内引线长度技术能力的差异比较,在金丝价格飞涨的情况下,发现其对框架有效成本的影响非常显著,所以大家在选择高腿数新框架时不仅需要比较框架价格,更要关注内引线长度的技术能力,以达到最低的框架有效成本。

    2011年10期 v.11;No.102 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 1346K]
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  • 功率HIC基板及其工艺布局设计研究

    夏俊生;周曦;

    基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同,功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96%Al2O3陶瓷为代表,高导热陶瓷基板以BeO、AlN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺,另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多,最常使用的是铝基板,另外一种是不锈钢基板。功率HIC工艺布局有两种主要形式,即单基板一体化布局和分立布局。前者适用于中低功率电路,后者适用于高功率电路。

    2011年10期 v.11;No.102 10-14+17页 [查看摘要][在线阅读][下载 1487K]
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  • SOT82功率产品的热阻控制

    鄢胜虎;

    文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素,并对其中几个关键因素进行了原因分析,如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后,针对这几个关键因素,分别进行对应的装配过程优化改善,来保证SOT82功率产品的热阻稳定。

    2011年10期 v.11;No.102 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 1502K]
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  • 功率器件热阻的测量研究分析

    滕为荣;居长朝;

    文章以功率器件MOSFET为例,通过电学测量方法主要研究了器件对于散热能力考量的参数热阻——Rthja和Rthjc,即器件两种不同散热方式的能力。此外还针对在热阻的测试过程中加热信号的不同方式以及周围环境中空气的流速对于热阻测试的影响进行了研究和比较。研究了在同一封装形式中,不同芯片尺寸对于热阻的影响,通过实验得到芯片大小对芯片接触性散热能力的影响关系曲线。

    2011年10期 v.11;No.102 18-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 2186K]
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信息报道

  • Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司

    本刊通讯员;

    <正>Microsemi于近日宣布收购Zarlink半导体公司,其修订了收购Zarlink所有流通普通股和信用债券的报价,分别为每股3.98加元现金,以及每1 000加元本金信用债券为1624.49加元现金。Zarlink董事会一致建议Zarlink股东和债

    2011年10期 v.11;No.102 9页 [查看摘要][在线阅读][下载 1139K]
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  • SEMI发布《全球光伏设备市场统计报告》

    本刊通讯员;

    <正>国际半导体设备与材料协会(SEMI)——一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会——日前发布《全球光伏设备市场统计报告》。在该报告中指出,全球光伏制造设备出货金额在2011年第

    2011年10期 v.11;No.102 9页 [查看摘要][在线阅读][下载 1139K]
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  • 2011年晶圆设备支出高达23%,继续维持历史最高点

    本刊通讯员;

    <正>SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23%(2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势,但总体上仍有可能达到第二个

    2011年10期 v.11;No.102 27页 [查看摘要][在线阅读][下载 1152K]
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  • SEMI协办四川乐山新能源产业发展恳谈会

    本刊通讯员;

    <正>9月16日,四川乐山新能源产业发展恳谈会在上海成功举办。SEMI中国作为此次恳谈会的协办方,积极邀请SEMI的会员参与此次交流会。乐山市副市长方为加,四川省招商引资局副局长郑莉,乐山市委常委、市国资委书记王万锟,SEMI中国副总裁邓佩蓉女士,政府关系负责人郑

    2011年10期 v.11;No.102 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 1252K]
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  • 2011中国显示/亚洲显示会议11月初在昆山举行

    本刊通讯员;

    <正>亚洲显示会议(Asia Display)是一项由国际信息显示学会(Society of Information Display,简称SID)主办的高水平国际性学术会议,与SID年会(IDRC,USA)、欧洲显示国际会议(Euro Display)并列为全球信息显示领域最高级别和最大规模的三大会议,具有非常高的权威性和代

    2011年10期 v.11;No.102 38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1133K]
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  • 敦泰科技与TSMC共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑

    本刊通讯员;

    <正>9月20日,敦泰科技与TSMC共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-PanelController IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-VolatileMemory)技术,敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗

    2011年10期 v.11;No.102 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 1127K]
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  • 安捷伦科技任意波形发生器荣获Frost&Sullivan奖项

    本刊通讯员;

    <正>2011年9月16日,安捷伦科技在此间宣布,它的M8190A任意波形发生器喜获Frost&Sullivan颁发的"促成科技"大奖。M8190A任意波形发生器首创了在提供高带宽

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  • Sequans在北京PT/Expo Comm展会演示旗舰SQN3010TD-LTE芯片

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商Sequans Communications于9月26至30日参加在北京举办的中国国际信息通信展览会(PT/Expo Comm)。去年,Sequans与中国移动合作,在上海世博会期间演示了TD-LTE技术,成为中国移动TD-LTE示范网络的一部分,引起了市场的注意。Sequans的突破性TD-LTE技术再次成为公司在中国国

    2011年10期 v.11;No.102 47-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1204K]
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  • 飞兆半导体电池充电器荣获《今日电子》杂志十大DC-DC功率产品大奖

    本刊通讯员;

    <正>全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布,公司荣获《今日电子》杂志2011年度十大DC-DC功率产品奖项。飞兆半导体凭着FAN5400 USB兼容锂离子电池开关式充电器,被评委会第七次颁发这一声望卓著的奖项。

    2011年10期 v.11;No.102 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1193K]
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  • Lantiq的GPON系列芯片被剑桥工业集团光网络终端选用

    本刊通讯员;

    <正>领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布:剑桥工业集团(Cambridge Industries Group,以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALCTM ON系列光网络终端系统级芯片(SoC),并集成到CIG的下一代客户端设备(CPE)中。作为一家服务全球通信CPE市场的领先原始设计制造商(ODM),CIG选择了用FALCTM ON芯片来设计

    2011年10期 v.11;No.102 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1193K]
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电路设计

  • 面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点

    虞致国;魏斌;万书芹;黄召军;陈子逢;

    设计了一种面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点。该节点基于超低功耗Zigbee单片机MC13224V设计,由射频模块、配置电路和电源系统等组成。根据无线通信系统的特点设计了系统的软硬件,详细阐述了硬件设计、软件设计及性能测试方法。测试结果证明:在3V电源供电条件下,休眠时电流小于11μA,实现了低功耗设计的目的。

    2011年10期 v.11;No.102 23-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 1524K]
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  • 混频器的ADS优化设计与仿真

    张翠芳;

    在射频系统中,混频器可以将较高频率的输入信号变换为较低频率的输出信号,以便对信号进行后续的调整和处理,一般通过混频二极管实现频率的变换。文章主要采用ADS软件对接收电路中的混频部分进行性能上的优化设计,运用软件的HARMONIC BALANCE仿真器中的参数扫描(Sweep)功能和扫描控制器进行仿真,得到三阶交调图和最理想的本振功率。通过ADS对射频混频器的仿真,得到了混频器的一些重要性能指标,大大提高了设计效率,缩短设计周期,并对混频器的参数进一步优化,提高了混频器性能。

    2011年10期 v.11;No.102 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 1464K]
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微电子制造与可靠性

  • 发射装置电路盒散热技术及其应用

    王团;

    发射装置电路盒在工作过程中产生的热量,会对电路盒以及发射装置的可靠性产生影响。如何在电路盒的设计制造过程中尽量减少热量的产生,同时又能将工作中所产生的热量尽快散发出去,将热量产生的影响控制在电路盒正常工作范围内,是一个重要的问题。文章针对上述问题展开论述,阐述了散热性对发射装置电路盒工作性能的影响,分析了电路盒中热量的产生过程。通过散热技术在发射装置电路盒设计装配过程中的应用,提高了电路盒的可靠性,使得产品性能得到更好的发挥。

    2011年10期 v.11;No.102 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 1236K]
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  • 军用单片集成电路QML质量保证体系研究

    颜燕;帅喆;潘美雄;林霞;

    军用单片集成电路的质量保证体系经历了由QPL体系向QML体系转变的过程。文章介绍了两种质量保证体系的发展过程和特点,并着重阐述了QML体系的优势以及具体实施途径。QML体系对集成电路的制造(包括从设计到最终检验)全过程中质量控制相关要求进行了详细阐述,尤其是在线工艺监控(PM)和可靠性测试结构(TCV)的关键点,旨在表明质量和可靠性可以在产品设计和加工中体现,与过去仅仅在制造流程的最后通过产品检验来剔除失效器件的做法有着本质区别,也成为当今主流方法。

    2011年10期 v.11;No.102 34-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1306K]
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产品应用与市场

  • 人脸轮廓信息的提取

    原瑾;

    边缘提取在模式识别、机器视觉、图像分析及图像编码等领域都有着重要的研究价值。人脸检测技术是一种人脸识别技术的前提。文章针对人脸检测中人脸定位提出了人脸轮廓信息提取技术,确定人脸检测的主要区域。首先介绍了几种边缘检测算子,然后提出了动态阈值方法来改进图像阈值,提高了边缘检测精度。

    2011年10期 v.11;No.102 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 1441K]
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  • 汽车智能雨刮器专用控制芯片

    任德强;邬齐荣;龚敏;

    针对目前汽车电子市场上专用集成电路的低使用率和良好前景,设计了一款应用于汽车智能雨刮器控制系统的专用集成电路控制芯片。控制芯片对车速信息和红外传感器采集的雨量信息进行综合处理,从而控制雨刮器工作在高速和间歇两个状态。其中,车速因子的引入有效增强了系统对雨刮器工作状态控制的合理性及准确性。芯片采用华润上华0.5μm CMOS DPTM数模混合电路工艺,具有面积小、成本低、功耗低、可靠性高等特点,是一款具有知识产权的高性价比芯片,在交通运输领域有着广泛的应用前景。

    2011年10期 v.11;No.102 43-46+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1512K]
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