电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响

    石海忠;陈巧凤;朱锦辉;贾红梅;

    圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重要影响,最终通过调整和优化载片台打凹深度值,有效解决了小芯片封装过程中容易产生塑封体背面针孔的问题,从而稳定了塑封的生产效率、产品合格率等。

    2011年11期 v.11;No.103 1-3+17页 [查看摘要][在线阅读][下载 773K]
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  • 嵌入式闪存中浮栅多晶硅CMP制程的研究与改善

    李冠华;黄其煜;

    随着CMP技术的日益发展和闪存特征尺寸的越来越小以及对多晶硅表面形态及前后层次间套准要求的提高,这一技术也被用于嵌入式闪存产品中浮动栅多晶硅的平坦化。浮动栅多晶硅厚度及表面形态对器件的电性参数及后续工艺影响较大,因此怎样得到一个稳定、厚度均匀及表面形态佳的浮动栅多晶硅显得至关重要。文章就以在90nm嵌入式闪存开发浮动栅CMP过程中出现的多晶硅残余及多晶硅凹陷问题进行原因分析,通过减少化学机械研磨过程中产生的碟形凹陷及提高单个芯片内不同有源区上的多晶硅厚度的均匀性进行实验和研究,使浮动栅研磨后的多晶硅残余和多晶硅凹陷得到明显的改善。

    2011年11期 v.11;No.103 4-8+13页 [查看摘要][在线阅读][下载 1612K]
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  • 晶体管的二次击穿及检测

    王晶霞;王品英;沈源生;

    晶体管的二次击穿线是构成其安全工作区(SOA)的重要曲线,作者对该问题进行了多年的探讨和实验。文章详尽地论述了二次击穿的机理是由于电流或电压应力所引起的破坏性结果。简要叙述了芯片材料、制造与组装工艺对二次击穿的影响,指出了器件的电性能、应用电路以及环境温度与二次击穿的关系,从而为晶体管避免二次击穿提供了方向。最后介绍了一种检测二次击穿的简易方法,并根据所测得的数据描绘了功率晶体管(2SD880、3DD13003)的二次击穿特性曲线。文中还示出了二次击穿造成芯片损伤以及器件发生二次击穿时的曲线照片。

    2011年11期 v.11;No.103 9-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 1294K]
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  • LVDS(低压差分信号)测试技术研究

    柴海峰;朱卫良;章慧彬;武乾文;

    LVDS信号是一种高速串行总线标准,主要应用在视频信号传输等领域。LVDS器件应用越来越广泛,其测试技术面临越多挑战。文章首先介绍了LVDS信号的特点,从信号完整性方面介绍了LVDS在设计时需要注意的问题,并讨论了LVDS器件测试中涉及到的抖动、眼图、误码率等主要问题。同时介绍了如何将大规模自动测试系统(UltraFLEX)与传统仪器相结合,通过测试系统扩展的测试方案,实现LVDS全参数测试。

    2011年11期 v.11;No.103 14-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 1351K]
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电路设计

  • 一种应用于流水线ADC采样保持电路的设计

    周佳宁;李荣宽;

    介绍了一种应用于12位、10MS/s流水线模数转换器前端的高性能采样保持(SH)电路的设计。该电路采用全差分电容翻转型结构及下极板采样技术,有效地减少噪声、功耗及电荷注入误差。采用一种改进的栅源电压恒定的自举开关,极大地减小电路的非线性失真。运算放大器为增益增强型折叠式共源共栅结构,能得到较高的带宽和直流增益。该采样保持电路采用JAZZ 0.6μm BiCMOS工艺来实现,在5V电源电压、10MHz采样频率下,当输入信号频率为1MHz时,仿真结果显示无杂散动态范围(SFDR)为107.82dB、信噪比(SNR)为87.8dB、总谐波失真比(THD)为-105.2dB。该部分电路版图面积为0.4mm×0.8mm,功耗仅为11mW。

    2011年11期 v.11;No.103 18-21+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1034K]
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  • 基于动态相量法的PWM DC/DC变换器的建模与分析方法

    叶卫华;李富鹏;王勇锋;

    文章从动态相量的概念以及基本性质出发,推导了动态相量法应用于PWM DC/DC变换器建模与分析的数学方法。首先介绍了纹波的计算方法,引入了选择模式分析法对PWM DC/DC变换器动态相量模型进行简化,建立了小信号模型,并以PWM BUCK/BOOST双向DC/DC变换器为例,用MATLAB软件建立了PWM DC/DC变换器的动态相量模型,将之与时域仿真模型进行了比较,验证了该方法的有效性。

    2011年11期 v.11;No.103 22-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 1642K]
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  • 基于流水线ADC的高速数据采集系统设计

    黄峰;

    由于流水线模数转换器(ADC)能在较低的功耗条件下实现中、高精度高速数据采样功能,因而被广泛应用于雷达、通信、医学成像、精确控制等技术领域的数据采集系统。文章介绍了流水线ADC的基本原理及其最新研究成果,并且基于流水线ADC完成了一种14位精度125Msps高速数据采集系统的设计。测试结果表明,该系统在75Msps采样速率下对于4.9MHz输入信号的信噪比达到65dB,无杂散动态范围(SFDR)达84dB,满足系统的性能需求。

    2011年11期 v.11;No.103 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 957K]
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微电子制造与可靠性

  • 0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用

    罗静;胡永强;周毅;邹巧云;陈嘉鹏;

    ESD设计是SOI电路设计技术的主要挑战之一,文章介绍了基于部分耗尽0.6μm SOI工艺所制备的常规SOI NMOS器件的ESD性能,以及采用改进方法后的SOI NMOS器件的优良ESD性能。通过采用100ns脉冲宽度的TLP设备对所设计的SOI NMOS器件的ESD性能进行分析,结果表明:SOI NMOS器件不适合直接作为主要器件承担SOI电路的ESD保护作用,但通过采用工艺优化、设计结构改进等方法优化后,可以作为SOI输出缓冲器或电源与地之间ESD主要保护器件使用,承担SOI电路ESD保护的重要作用。

    2011年11期 v.11;No.103 33-36+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 1278K]
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  • 浅析De-flash溶液pH值变化对EMC和导线架间分层的影响

    蒲斌源;程秀兰;

    在分析芯片内部分层不良的过程中发现使用N型EMC所生产的产品占据了所有分层不良的绝大多数。对使用N型EMC生产制程中从注胶模压到弯脚成形的每一个步骤完成后均对产品进行超声波探测(SAM),发现去残胶制程(De-flash)最有可能导致芯片内部分层,而其他制程不会导致分层。EMC是由许多高分子树脂材料及各种添加剂组成,这些高分子材料的分子链中包含了许多活性功能键,如-COOH、-SH、-CO、-OH、-NH2等。这些活性功能键是可电离化的,并可以在不同的pH值时吸收或释放电子。这种功能键吸收释放电子的现象会导致高分子材料膨胀或塌缩。通过实验证实了用N型EMC生产的芯片在浸入pH值为14的溶液中超过30min后会引起芯片内部分层并且芯片外形尺寸有2~4个mils的变化。为了控制这种变形及分层,针对由N型EMC封装的芯片采用电化学法去残胶制程的溶液pH值应保持在6到12之间。

    2011年11期 v.11;No.103 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 655K]
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产品应用与市场

  • EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较

    李进;王殿年;袁路路;

    随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必须有相对应的符合法令要求的产品。用环保阻燃剂替代原先使用的溴锑阻燃剂加入到基础配方中制备了环保塑封料,文章简单介绍了目前市场上主要的有机及无机阻燃剂的种类,并重点讲述了在环氧塑封料中引用各环保阻燃剂的优缺点,结果表明环氧塑封料中引用无机金素氢氧化物阻燃剂,客户端使用会产生操作性问题;环氧塑封料中引用单质红磷阻燃剂,客户端使用会有高温燃烧并吸湿后将腐蚀芯片的问题;环氧塑封料中引用有机磷类阻燃剂,客户端使用会产生可靠性及操作性问题。

    2011年11期 v.11;No.103 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 660K]
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信息报道

  • 爱特梅尔发布首款基于ARM Cortex-M4处理器的快闪微控制器样品

    本刊通讯员;

    <正>微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)日前宣布向主要客户提供爱特梅尔SAM4S16器件样品,这是基于Cortex?-M4处理器产品系列的首款器件。爱特梅尔继续致力于提供基于ARM?

    2011年11期 v.11;No.103 13页 [查看摘要][在线阅读][下载 328K]
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  • OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件

    本刊通讯员;

    <正>O K国际日前宣布,已经推出一款外接气源的MFR-1150拆焊系统,为当今的电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外,该公司同时推出独一无二的MFR-UK5升级套件,确保客户能将现有MFR系统,升级至

    2011年11期 v.11;No.103 28页 [查看摘要][在线阅读][下载 281K]
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  • 安捷伦在4G World大会上展示用于LTE、MSR以及MIMO的测试解决方案

    本刊通讯员;

    <正>安捷伦科技公司日前在4G World大会上展示多个创新的测试解决方案,包括安捷伦X系列信号分析仪在LTE、多标准无线技术信号测量(MSR)、MIMO以及无线链路分析等方面的应用,本届大会于10月25日至27日在

    2011年11期 v.11;No.103 32页 [查看摘要][在线阅读][下载 405K]
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  • 第三家安捷伦科技电子测量仪器体验店正式于中国深圳成立

    本刊通讯员;

    <正>为了给中国客户提供更佳的服务,满足客户的采购需求,安捷伦科技有限公司与安捷伦工业电子测量仪器(IET)授权分销商——深圳云帆兴烨科技有限公司共同合作,于2011年9月14日设立了安捷伦科技电子测量仪器深

    2011年11期 v.11;No.103 40页 [查看摘要][在线阅读][下载 308K]
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  • 日月光集团总部在上海举行开工典礼

    <正>全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事

    2011年11期 v.11;No.103 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 278K]
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  • SEMI China在IMAPS 2011上介绍分析中国半导体封装市场

    本刊通讯员;

    <正>全球封装测试领域著名活动"IMAPS 2011"于10月9号在美国加州长滩举行了主题为"3D IC集成技术"的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目前市场存在的挑战和机遇。摩尔定律发展到极限之后,我们还能做些什么,这

    2011年11期 v.11;No.103 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 278K]
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  • ASM太平洋科技有限公司正式完成西门子SMT贴片机部门的接收工作

    本刊通讯员;

    <正>继9月30日全面接管西门子电子装配系统有限公司(SEAS)中国区业务后,ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)成功完成了收购西门子公司SMT贴片机部门的工作。收购后SEAS(中国)成为ASMPT的ASM装配系统中国区业务部门,并更名为先进装配系统有限公司(ASM

    2011年11期 v.11;No.103 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 283K]
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  • TSMC领先业界完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证

    本刊通讯员;

    <正>TSMC于11月3日宣布,位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过"ISO 50001能源管理系统"验证,成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心,彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系统是由国际标准化组织(ISO)

    2011年11期 v.11;No.103 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 260K]
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  • 离子电池开关式充电器提供更短的充电时间和500mA USB-OTG支持

    本刊通讯员;

    <正>由于便携设备的功率需求变得越来越大,电池容量被迫增大,以提供更长使用时间来满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战,包括如何缩短这些较大型电池的充电时间,最大限度减小充电期间的热耗散以及支持USB-OTG

    2011年11期 v.11;No.103 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 265K]
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  • TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护(RTP)器件

    本刊通讯员;

    <正>TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。与最初的RTP器件品种相比,新的RTP200R060SA器

    2011年11期 v.11;No.103 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 260K]
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  • 埃派克森极致简约的8-PIN芯片定义电脑外设产业的技术和成本新高度

    本刊通讯员;

    <正>业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子日前宣布:推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及"翼"系列2.4G无线鼠标方案的第二代产品ASM667高

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  • ARM与TSMC完成首件20nm ARM Cortex-A15多核处理器设计定案

    本刊通讯员;

    <正>英商ARM公司与TSMC于10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20nm工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20nm设计生态环境,双方花费六个月的时间即完

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  • 爱特梅尔maXTouch mXT1386助力联想IdeaPad Tablet K1触摸屏

    本刊通讯员;

    <正>微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布联想已选择maXTouchmXT1386控制器助力联想IdeaPad Tablet K1平板电脑。新型联想IdeaPad

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  • “大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”成立

    本刊通讯员;

    <正>大唐电信集团与安捷伦科技有限公司近日联合宣布:双方在北京成立"大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室",携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE(4G)标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于

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