电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 电子封装与焊接质量的超声显微检测技术

    刘中柱;徐春广;郭祥辉;赵新玉;杨柳;

    电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检测电子封装和评估焊接质量。文章采用高速数据采集卡、高频超声聚焦换能器、宽频脉冲收发仪与高精度运动系统,研发了一套超声显微镜系统。该系统具有较高的精度,功能基本完善,造价相对低廉,能进行全时域波形采集与存储。实验结果表明该系统能检测出电子封装内的微细缺陷,可用来评估引脚的焊接质量。

    2012年03期 v.12;No.107 1-5+24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1677K]
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  • COB封装对LED光学性能影响的研究

    祁姝琪;丁申冬;郑鹏;秦会斌;

    针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。

    2012年03期 v.12;No.107 6-9+18页 [查看摘要][在线阅读][下载 650K]
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电路设计

  • DAB+音频解码器中TNS模块优化设计及硬件实现

    陈俊;王国裕;龚敏;

    时域噪声整形技术被广泛地应用于各种感知音频编解码方案中,能有效地消除由量化噪声所产生的预回声现象。由于数字音频广播音频解码器(HE-AAC v2)算法复杂、运算量大,目前多采用DSP或嵌入式软件方式实现,本设计基于数字音频广播音频解码纯硬件系统,通过对时域噪声整形(TNS)解码算法的优化,以极低的硬件代价完成了时域噪声整形全硬件解码模块设计,具有高硬件资源利用率、低复杂度、高解码效率等特点。

    2012年03期 v.12;No.107 15-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 981K]
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  • 使用大规模存储器电路的PEX技术研究

    董自凯;王勇;朱琪;曹燕杰;吴海宏;张勇;

    随着集成电路(IC)制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析(后仿真)也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC参数产生机制和计算方法,并以含有大规模存储单元的IC设计为例,研究如何利用现有的提取工具解决提取效率的问题,提出了模块划分、重复利用、参数定位和反标配置等操作方案,重点分析基于calibre XRC的PEX在IC设计中遇到的问题,并结合实际情况给出合适的解决方案。

    2012年03期 v.12;No.107 19-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1620K]
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  • 基于OFDM技术的有线传输系统仿真

    魏敬和;邹家轩;张荣;钱黎明;张科新;

    文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统中各处理模块的分析,并利用Matlab Simulink仿真平台进行系统级仿真,仿真结果表明OFDM调制解调技术获得10-5较低的误码率,可应用于已有的1553总线这样的高速有线传输系统。

    2012年03期 v.12;No.107 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 1081K]
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微电子制造与可靠性

  • WSI Polycide工艺的研究

    朱赛宁;聂圆燕;陈海峰;

    文章基于0.5μm CMOS工艺,研究了造成Polycide工艺中WSI剥落、色斑等异常现象的原因。同时,研究了WSI淀积前清洗、退火温度及Cap Layer层对WSI薄膜翘曲度及应力的影响,并通过实验优化,以大量的数据为依据,对影响WSI薄膜特性的工艺参数进行调试和论证,主要考察更改各条件对圆片翘曲度及应力的变化,并通过显微镜镜检圆片表面,获得了0.5μm Polycide工艺较优的工艺条件。实验结果表明,在WSI淀积后增加Cap Layer层工艺对Polycide工艺工期WSI剥落、色斑等异常有较好的改善作用,且圆片表面形貌能达到MOS器件的工艺制造要求。

    2012年03期 v.12;No.107 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1211K]
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  • 后端工艺的N型欧姆接触

    徐海铭;秦征峰;寇春梅;黄蕴;

    文章首先从原理上较为全面地阐述了欧姆接触形成的必要条件和广泛应用,其次主要针对工艺生产过程中产生的多种n+欧姆接触不良情况进行了汇总分析并提供了相应解决方案。提出了等离子损伤对欧姆接触电阻有较大影响并对此进行实验对比验证。伴随着现代工艺的不断发展进步,欧姆接触电阻将会在电路设计应用中越来越受到重视并发挥重大作用。

    2012年03期 v.12;No.107 33-35+40页 [查看摘要][在线阅读][下载 763K]
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  • NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究

    高国平;蒋婷;韩兆芳;孙云华;

    随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源。简化的宏模型没有必要使用行为级的语言,如Verilog-A、VHDL-A。这使得仿真速度和收敛性得到提高。同时比较了三种先进的BJT模型:VBIC、Mextram、HICUM。模型参数可以通过模型参数提取软件(BSIMProPlus、ICCAP等)提取。

    2012年03期 v.12;No.107 36-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 782K]
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产品应用与市场

  • 基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统

    黄召军;张雍容;万书芹;虞致国;魏斌;陈子逢;

    文章设计了一款基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统,它结合了ZigBee技术和以太网技术,充分利用了ZigBee技术在数据采集方面的优势和以太网在长距离传输的优势。因此,它也解决了仅使用ZigBee技术存在的不能将数据传输到遥远的监控中心的问题,同时也解决了完全使用以太网技术而带来的布线麻烦的问题。测试结果表明,本系统工作良好,能够满足正常的传感器数据采集需要。

    2012年03期 v.12;No.107 41-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 1367K]
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信息报道

  • 信息报道

    本刊通讯员;

    <正>Fraunhofer IIS将在2012年移动世界大会上首次展示扩展HE-ACC世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所(IIS)在2012年移动世界大会上将首次展示扩展型HE-AAC,这是MPEG AAC系列的最新升级产品。扩展型HE-AAC以低至8kbit/s、甚至更低的数据传送速度,显

    2012年03期 v.12;No.107 24+28+40+46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1424K]
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