电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 玻封金属外壳用金属引线

    严志良;

    玻璃封接金属外壳底座一般由金属引线和壳体采用玻璃烧结而成。金属引线材料选择和结构的设计,对金属封装的可靠性起着关键的作用。文章介绍了金属封装常用金属引线材料和结构的种类和特点,并根据玻璃封接金属外壳的形式和功能要求,合理地选择金属引线,以满足不同的封装要求。

    2013年02期 v.13;No.118 1-3+21页 [查看摘要][在线阅读][下载 1927K]
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  • 电子制造中的引线键合工艺(二)(英文)

    宗飞;王志杰;徐艳博;叶德洪;舒爱鹏;陈泉;

    文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题(如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等)分析的基础上,讨论其解决方案和最近研究进展;同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制,仅对关键工艺及因素进行了探讨,希望能帮助读者深入了解引线键合工艺,并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

    2013年02期 v.13;No.118 4-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 3290K]
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  • 基于数字测试系统的LCD控制驱动电路测试方法

    王征宇;章少云;

    随着液晶显示器在日常生活中得到越来越广泛的应用,其核心部件——LCD控制驱动电路的品种及需求量也日益增多。通常情况下,对LCD控制驱动电路的测试是在LCD电路专用测试系统上完成的,但因其价格昂贵,使得测试成本也相应地大幅抬高,成为制约LCD控制驱动电路批量生产的瓶颈。文章针对上述原因,提出了一种基于数字测试系统的LCD控制驱动电路的测试方法,以便低成本、高品质地实现LCD控制驱动电路的测试。同时针对LCD控制驱动电路的特点,结合实践经验介绍了一些LCD控制驱动电路的测试技巧。

    2013年02期 v.13;No.118 11-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 1418K]
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电路设计

  • 基于自偏置技术的低噪声锁相环研究

    曹羽欧;李章全;

    文中描述了一种自偏置型锁相环电路,通过采用环路自适应的方法得到一个固定的阻尼系数ξ以及带宽和输入频率的比值ωN/ωREF,从而保证环路的稳定。传统锁相环电路设计需要一个固定的电荷泵充放电电流和固定的VCO增益,这样才能保持系统的稳定性。但是当工艺发展到深亚微米尤其是65 nm以下的时候,芯片的供电电压都在1 V以下且器件的二级效应趋于严重,此时要得到一个固定的电流值或者固定的VCO增益是很困难的。自偏置锁相环解决了这个问题,由于采用了自适应环路的设计方法,使得系统受工艺、温度和电压的影响非常小,而且锁定范围更大。可以广泛应用于时钟发生器以及通信系统。芯片采用SMIC标准低漏电55 nm CMOS工艺制造,测试均方抖动为3.8 ps,峰-峰值抖动25 ps。

    2013年02期 v.13;No.118 14-16+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 2518K]
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  • 一种基于SiP技术的加速度计有源磁悬浮控制电路

    张志阳;毛寒松;

    加速度计是以加速度的观点来测量物体运动的传感器,它通过检测质量块的惯性力来测量载体的线加速度或角加速度。文中介绍的有源磁悬浮控制电路与陀螺浮子构成磁悬浮摆式积分陀螺加速度计,该加速度计具有量程大、测量精度高等优点。受整机系统内部装配空间的限制,在电路集成化产品的设计中,采用系统集成封装(SiP)技术设计与制作有源磁悬浮控制电路,减小电路产品的底面积和高度,适应整机系统对产品的装配和使用要求。同时详细介绍了基于SiP技术的电路设计方法,对HTCC工艺的SiP结构设计进行了阐述,并简述了HTCC工艺的SiP产品达到的技术性能和应用情况。

    2013年02期 v.13;No.118 17-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 2404K]
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  • 一种两象限零电压开关准谐振DC-DC转换器设计(英文)

    吴建忠;张创;刘迎迎;

    传统的DC-DC转换器由电感、电容构成,通常电感和电容的面积很大,而且在开关导通和关断时的损耗严重。开关电感的两象限DC-DC转换器同时具有高功率密度和高转换效率,但是其开关导通和关断时的功率损耗仍然很严重。软开关技术可以实现开关导通和关断时的零功率损耗,从而大大减小了转换器的功率损耗。文章设计了一种新型的两象限零电压开关DC-DC转换器(ZVS-QRC),有效减小了功率损耗,并提高了功率密度和转换效率。

    2013年02期 v.13;No.118 22-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 2818K]
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微电子制造与可靠性

  • TiO_2/ZrO_2掺杂MAS系LTCC生带的烧结致密化研究

    张孔;

    文章以掺杂TiO2/ZrO2的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,采用流延法制成生带并最终烧结成型。系统地研究了掺杂、粉体粒径、烧结条件等对LTCC基板收缩性能和致密性的影响。结果表明:通过成核剂TiO2/ZrO2的掺杂,能有效降低基板烧结温度,提高烧结致密性;粉体粒径对生带烧结后的致密性影响较大,粒径越小生带致密化程度越高,同时收缩率也越大。同时通过对比不同烧结条件下样品的致密性,确定了MAS系LTCC生带的最佳烧结曲线。

    2013年02期 v.13;No.118 28-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 2306K]
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  • 运用低温Purge降低LPCVD氮化硅工艺的微粒污染

    罗浚涛;程秀兰;

    LPCVD制备的氮化硅薄膜具有良好的阶梯覆盖性,但是这种薄膜的应力偏高,在石英工艺腔管使用到8μm后易形成剥落微粒。特别是半导体工艺发展到了亚微米阶段,这一问题对于产品良率的影响也越来越大。文中以垂直式LPCVD设备为研究对象,通过利用晶圆冷却时间,运用降低工艺腔体温度并使用N2Purge的方法来改善微粒状况。通过大量对比实验来得出最优温度设定。运用这种方式不但改善了LPCVD设备制备氮化硅膜的微粒状况,还延长了设备的维护周期,增加设备利用时间。

    2013年02期 v.13;No.118 32-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 2691K]
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  • 红外接收用PIN硅光电探测器研究

    张明;费诵秋;

    PN二极管是一种常用的光电探测器,其中PIN光电二极管因其体积小、噪声低、响应速度快、光谱响应性能好等特点已作为一个标准件广泛应用于红外遥控接收领域。文章基于半导体材料的光吸收特性和光电效率转换原理,同时结合减反射膜理论,对PIN光电二极管进行研究,通过衬底材料的合理选择,对减反射膜折射率及厚度进行对比实验,验证了SiN膜层较SiO2膜有着更为良好的减反射效果,可以有效提升光敏器件的光电转换效率,同条件下器件的光生电流得到提升,为今后光电器件的生产、开发应用提供了参考。

    2013年02期 v.13;No.118 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 2435K]
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  • HDI板爆板缺陷分析方法浅谈

    吴军球;荣国光;

    爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决。作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直金相切片分析法,平磨分析法,剥离分析法和Tg/T260测试分析法。通过对每种分析方法的详细介绍,总结出了其各自的优缺点和适用的场合。同时,通过对这些方法的介绍,为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考。

    2013年02期 v.13;No.118 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 2934K]
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产品、应用与市场

  • 集成电路质量信息库系统设计

    凌勇;

    文章介绍了一种ICQID系统的设计过程。ICQID系统是结合当前产品质量工作的实际,经过实际需求分析,采用功能强大的VB6.0作为开发工具而开发出来的单机版集成电路质量信息库系统。整个系统从符合操作简便、界面友好、灵活、实用、安全的要求出发,完成集成电路产品质量信息添加、修改、删除、查询等操作。经过实际测试证明本系统可以用于企事业单位集成电路产品质量信息管理工作,本系统数据库采用Access 2003。

    2013年02期 v.13;No.118 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 2397K]
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