电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足

    王洋;肖汉武;

    在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

    2013年08期 v.13;No.124 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 3307K]
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  • MEMS加速计的SOIC封装技术研究

    李辉;廖巨华;须自明;

    文中通过研究MEMS(微机电系统)加速计在SOIC封装(小外形集成电路封装)下的特性,针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM(百万分比的缺陷率)性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数,通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性要求的固晶材料。在试验中采用固晶胶E后,MEMS加速计的SOIC封装呈现出更加强韧的特性。此研究对于改善MEMS加速计的PPM性能有一定参考价值。

    2013年08期 v.13;No.124 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 2201K]
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  • 应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术

    林文海;

    随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。

    2013年08期 v.13;No.124 9-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 5165K]
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  • 陶瓷封装激光打标工艺研究

    陈陶;郭伟;

    激光打标作为一种新型的标记技术,在半导体行业有着愈发重要的应用。文章简单介绍了激光打标机原理及控制系统,并通过对陶瓷封装过程中镀镍柯伐盖板表面的打标工艺试验及结果分析,研究了激光功率、频率、速度、延时等参数对标记效果的影响。研究结果表明,激光功率和速度对标记效果的影响呈线性规律,频率无线性规律可寻,但存在一最佳值区域;延时参数的设置不当会导致某些点标记过重或线条缺笔、字符变形等。

    2013年08期 v.13;No.124 14-16+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 3220K]
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  • CQFN封装可靠性研究

    蒋长顺;敖国军;张嘉欣;张顺亮;

    介绍了CQFN封装结构特点,指出了CQFN制造加工中热沉和外焊盘设计和加工是关键因素,需要进行特别的过程控制,并对加工中存在的热沉底部与陶瓷底面共面性控制、外焊盘电连接方式不同引起的相关可靠性问题进行了说明。对CQFN封装器件在板级组装过程中存在的热应力、桥连等可靠性问题进行了分析,指出了CQFN外壳组装后的焊点检测困难和器件失效后的返工困难问题。CQFN封装具有良好的电特性和热特性、体积小、重量轻等优势,其应用呈快速增长趋势,文章为高速高频器件CQFN封装提供了参考。

    2013年08期 v.13;No.124 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1946K]
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  • 基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

    蔡瑞青;

    在半导体技术高速发展的今天,对集成电路的测试要求越来越高,测试开发的难度、复杂度都在增加,如何应对当前集成电路的测试需求,成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的测试系统,用以应对当今的测试需求。文章介绍了Ultra-FLEX测试系统的硬件资源,列举了部分模块及其功能和参数;描述了一般集成电路测试开发的流程,并以数字集成电路为例介绍了相关测试内容;介绍了Ultra-FLEX测试系统的软件环境,列举了测试程序构成要素以及各自功能;介绍了Ultra-FLEX测试系统的程序调试环境,测试系统提供的调试工具以及调试方法。

    2013年08期 v.13;No.124 20-21+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 1560K]
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电路设计

  • 一种抗辐照1553总线收发器设计

    宣志斌;李飞;

    针对宇航用高抗辐照能力1553B总线应用领域,需要设计具有高可靠性和高抗辐照性能的1553B总线收发器。为了实现这一要求,提出了一种电压模形式的总线收发器系统结构,并根据应用环境采用逻辑加固和版图优化加固技术,有效提高了电路的抗辐照能力,设计出了高抗辐照性能的总线收发器电路。电路采用0.6μm CMOS工艺流片,通过测试电路性能指标符合设计要求。

    2013年08期 v.13;No.124 22-24+29页 [查看摘要][在线阅读][下载 2854K]
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  • 电路设计中的信号完整性分析和研究

    堵军;高辉;张益平;

    随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。

    2013年08期 v.13;No.124 25-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 2502K]
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微电子制造与可靠性

  • 硅油及填料对导热硅脂接触热阻的影响

    石逸武;罗永祥;许喜銮;吴本杰;

    文中研究了不同种类硅油、不同金属氧化物导热填料及其颗粒直径大小分布、不同偶联剂种类等因素对导热硅脂产品的接触热阻、导热系数、界面厚度、粘度、耐渗油性等性能的影响。结果证明:二甲基硅油与球形氧化铝导热填料搭配使用可以获得更高的填料填充量,通过加入偶联剂可大大降低导热硅脂产品的粘度并提高导热硅脂的耐渗油性,而适中的导热填料颗粒大小分布以及较小的界面厚度可以得到高导热系数以及超低接触热阻的导热硅脂产品。

    2013年08期 v.13;No.124 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 1655K]
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  • 湿法刻蚀应对圆片减薄后翘曲问题的探讨

    李云海;张益平;

    随着微电子产业的发展,圆片直径越来越大、厚度越来越薄。一些本来不被关注的问题逐渐凸现出来。当150 mm、200 mm甚至300 mm的圆片被减薄到200μm或者200μm以下时,圆片本身的刚性将慢慢变得不足以使其保持原来平整的状态。文章从圆片减薄后产生翘曲的直观表象入手,分析了产生翘曲问题的根本原因,采用湿法刻蚀的方式去除了圆片因减薄形成的背面损伤层,改善了圆片减薄后的翘曲问题。

    2013年08期 v.13;No.124 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 1999K]
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  • 不同衬底材料对光刻胶剖面的影响

    张世权;朱斌;顾霞;

    文章研究了在127 mm硅片上分别生长金属铝和二氧化硅氮化硅叠两种IC常用材料作为衬底对光刻胶形貌的影响,其造成光刻胶形貌差的原因是金属底部反射率高导致光刻胶侧面曝光和入射光通过二氧化硅氮化硅叠层厚度的光程差正好为光源波长的整数倍,从而导致光刻胶底部干涉光同相位。通过增加底部抗反射层和调整最佳膜层厚度解决了在这两种衬底材料下光刻胶形貌差的问题。

    2013年08期 v.13;No.124 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 2352K]
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产品、应用与市场

  • 基于ZigBee的LED照明系统设计

    南周羽;陈强;

    为了使照明系统变得更有效率、更为智能化,将ZigBee技术应用到照明控制上。在ZigBee技术的基础上,具体论述了协调器、路由器和终端设备的实现方法。使用该系统,可以实现对LED灯的开关、调光,并监测线路的电压、电流以及根据环境的明暗程度自动调节LED的亮度,从而提高照明系统的智能化程度,降低电能的浪费,具有很大的应用前景。

    2013年08期 v.13;No.124 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1820K]
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  • 手机无线充电系统的设计与实现

    何芹;张佳斌;戴丽洁;虞致国;顾晓峰;

    设计了一种基于半桥式逆变技术和磁感应耦合技术的无线充电系统,整个系统由电源模块、整流滤波模块、高频逆变模块及分离式变压器4部分组成。采用多个初级线圈并联的方式为多个手机类负载同时供电,并通过分离式变压器线圈的优化设计提高了系统性能。测试结果表明该系统克服了采用单个初级线圈充电区域不足、各个设备充电效率低的缺点,减弱了待充电设备间的相互干扰,使其充电效率相当且都能获得基本恒定的电压,具有能量传输效果好、安全方便、成本低、适用范围广等优势。

    2013年08期 v.13;No.124 44-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 1874K]
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  • 《电子与封装》杂志征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。

    2013年08期 v.13;No.124 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 860K]
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