电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • SAC305无铅钎料在Au/Ni镀层上的铺展性能研究

    闵志先;

    文章阐述了钎料润湿的基本原理,分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数/状态,对无铅钎料SAC305在Au/Ni镀层上的铺展性能开展试验研究。结果表明,随着焊接温度和保温时间的增加,无铅钎料SAC305的铺展性能明显改善,铺展系数逐渐趋于100%。同时,通过RF的Ar等离子对钎料进行表面预处理也能够使其铺展性能有所改善。试验结果与理论分析具有较好的一致性。

    2013年11期 v.13;No.127 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 4612K]
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  • TO-220FS封装工艺改进研究

    方逸裕;管贝林;

    文章通过分析对比TO-220FS封装产品内部与传统全包封产品内部结构的差异性,来展现产品的生产、工艺流程中的各技术难点。然后通过对各技术难点进行成因分析并采取相对应的解决方案,使技术难关得到顺利攻克。该过程所攻克的技术要点包括工艺条件、工艺技术、设备改造,解决了粘晶过程的锡层控制、焊线过程消除应力作用、塑封针孔、去料道、剪切拉筋、绝缘测试等问题,顺利地实现了批量生产,装配后产品技术指示能满足市场要求,产品质量稳定。

    2013年11期 v.13;No.127 5-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 1819K]
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  • MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究

    范少群;胡骏;邱颖霞;宋夏;

    贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴片机进行相关试验,对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析,结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数(压力大小/保压时间、固化条件)等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率,文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍,并通过正交试验法对工艺参数进行研究,最终提出一套相对较佳的贴片参数。

    2013年11期 v.13;No.127 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 2497K]
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电路设计

  • 一种四相交错并联BoostDC/DC变换器的设计

    李江达;何颖;杨兵;谢文群;杨芳;

    通信电源及分布式电源主要由前级高频整流器、中间级电池组和后级DC/DC变换器组成。DC/DC变换器的输入部分通常采用大功率Boost变换器,以将前级与中间级的直流电压提升至一定的幅度,从而更方便地形成所需提供给负载的各种电压。Intel CPU广泛用于IT工业,其对电源的要求越来越严格,需要提供更低的电压、更大的电流及更快的动态响应。为了改进Buck类型电压调整模块(Voltage Regulator Module,简称VRM)的动态响应要求,广泛使用多相交错并联技术,以实现快速的动态响应且极大地降低输出电流纹波。文章以一个大功率的四相交错并联Boost变换器作为设计实例,详细说明了其工作原理及主要器件的设计与选用;论证了该项技术用于Boost DC/DC变换器的多种优点,从而证明了多相交错并联技术的先进性和实用性。

    2013年11期 v.13;No.127 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 2591K]
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  • 基于UC3842的30W升压电路设计

    郑爱莲;陈萍;

    文章首先对UC3842芯片做了简单的介绍,描述了其在电路中的主要功能。然后对DC-DC直流Boost升压电路的充电过程和放电过程进行了详细介绍。再根据Boost电路基本公式设计了电路中的核心器件——电感,并利用RC振荡电路设定了开关频率以及电路电流和电压等参数。文中设计了电路原理图,并对电路原理图进行了简单介绍。最后给出了电路的测试结果。

    2013年11期 v.13;No.127 17-19+23页 [查看摘要][在线阅读][下载 1971K]
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  • 基于FPGA的固态盘ECC实现

    章宇杰;沈小波;

    以Nand flash为存储介质的固态存储系统中,因为Nand flash的固有特性,在多次读写后,储存在flash中的数据将会变得不可靠。所以有必要开发一种能实现数据可靠传输的手段来提高flash和主控芯片之间数据传输的可靠性。文中介绍了ECC码的特点和原理,在FPGA开发环境下实现ECC校验功能。并通过工程实现,在FPGA上实现了该ECC算法。测试结果表明256 Byte数据生成22 bit的ECC校验数据。能够检测1 bit错误和2 bit错误,并能纠正1 bit错误。

    2013年11期 v.13;No.127 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 8418K]
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  • 一种多路输出的高效率开关电源设计

    李文豪;杜培德;尹华;

    伴随着电子系统功能多元化、结构小型化的发展趋势,要求开关电源在满足体积的条件下,能够实现多路输出以满足系统使用要求。针对该分析,文章介绍了一种基于TI公司的TPS40055PWP控制器及LMZ14203电源模块开发的多路非隔离DC/DC变换器的工作原理及设计方法,重点阐述了该型变换器在研制过程中的技术难点及其解决办法。最后采用该方案设计了一个实验电路。仿真和实验电路测试结果表明,分析设计满足要求。

    2013年11期 v.13;No.127 24-27+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 3180K]
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  • 基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计

    胡仕伟;方圆;钱志宇;

    多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计,并最终测得发射端功率输出大于10 W,杂散抑制40 dB左右;接收端接收总增益大于100 dB,噪声系数小于4 dB。

    2013年11期 v.13;No.127 28-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 5032K]
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微电子制造与可靠性

  • 用于可编程器件的MTM反熔丝特性研究

    洪根深;吴建伟;高向东;王栩;

    基于ONO(Oxide-Nitride-Oxide)和MTM(Metal-to-Metal)反熔丝技术的可编程存储及逻辑器件已经广泛应用于空间技术中。MTM反熔丝以其单元面积小、集成度高、反熔丝电容小和编程后电阻小等优势,更加适合深亚微米集成电路。文章通过制备MTM反熔丝单元,对单元的击穿特性和漏电性能展开研究,给出了反熔丝单元漏电流与单元尺寸的关系,对单元的编程电流和编程后的电阻值关系进行了研究,与文献[1]给出的R on=V f/I p的关系基本一致。

    2013年11期 v.13;No.127 33-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 2545K]
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  • 3.0μm工艺模型建立方法研究

    陈培仓;寇春梅;朱宏;

    器件模型作为Foundry跟设计公司接口的最基本桥梁,需要熟悉器件、工艺、物理、EDA等多方面的专业要求[1],设计公司依据一个高精度的器件模型,针对确定的器件和工艺进行设计,可以保证设计电路产品的成品率和可靠性,提高工艺容宽,降低成本。随着加工工艺的不断进步,工艺建模更是必不可少。现在模型参数提取已经进入了45 nm时代,工艺模型则需要专业的建模公司来完成,因为这不仅需要专业的模型提取软件,亦需要昂贵的品类繁多的测试设备,当然更需要专业的建模技术人员。建立完整可靠和统一高效的SPICE模型是将先进的工艺制程迅速推向客户的关键。

    2013年11期 v.13;No.127 36-39+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 2829K]
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  • PECVD法氮化硅薄膜制备工艺的研究

    汪文君;孙建洁;朱赛宁;张世权;

    采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)在单晶硅衬底上制备了氮化硅薄膜,分别使用膜厚仪、椭圆偏振仪等手段对薄膜的厚度、折射率等参数进行了表征。研究了硅烷氨气流量比、极板间距等工艺参数对氮化硅薄膜性能的影响,发现当硅烷氨气流量比增加时,薄膜厚度和折射率均随之增加,并发现退火工艺可以有效降低氮化硅薄膜的氢氟酸腐蚀速率。

    2013年11期 v.13;No.127 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1909K]
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产品、应用与市场

  • 带噪声抑制的音频信号处理器

    王海兵;

    文中介绍一种可以实现电子音量噪声抑制的模块。该模块主要有运算放大器模块、可调电阻R f模块、I2C总线控制模块、数据缓冲模块、增益数据模块、时间基准模块、分压模块和输出缓冲模块组成。文章介绍了音频信号处理芯片的组成及原理,重点对音量控制部分进行阐述,对数字音量控制开关产生的噪声抑制方法进行了详细的分析。该芯片采用BICMOS工艺,工作电压在9 V左右,实现了低失真低噪声的音频信号处理。

    2013年11期 v.13;No.127 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 2891K]
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