电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • LTCC在SiP中的应用与发展

    李建辉;项玮;

    SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。

    2014年05期 v.14;No.133 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 1881K]
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  • 航空航天用电子封装材料及其发展趋势

    陈寰贝;庞学满;胡进;程凯;

    随着航空航天领域的迅速发展,其应用的电子器件不断微型化、高度集成化,并且可靠性要求越来越高,其电子封装材料具有更高的热导率及与芯片热膨胀系数的匹配性,还要求其电子封装材料具有更低的密度。BeO、AlN、Al/SiC与AlSi由于具有高热导率、低密度及与芯片材料良好的热膨胀匹配性,非常符合航空航天用电子封装材料的发展趋势,并已经逐步在取代常用的一些封装材料。重点介绍了四种材料的性能优势,以及它们之间的性能对比与应用前景分析。

    2014年05期 v.14;No.133 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 2017K]
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  • 预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究

    敖国军;张嘉欣;耿春磊;

    随着绝缘栅双极型晶体管等功率器件的发展,对陶瓷敷铜基板(DBC)的需求越来越大。分别介绍了DBC基板的种类、结构,预氧化工艺对DBC基板的影响和敷接机理。用扫描电镜、X射线衍射等分析手段确定铜箔表面氧化后的物相成份,用X射线扫描确定敷接后界面空洞,并分析产生空洞的原因。用SEM观察界面的形貌并进行断面分析,用XRD和X-RAY分析界面产物的物相成份,从而确定DBC基板的敷接机理。

    2014年05期 v.14;No.133 10-13+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 2930K]
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  • 高可靠性塑封器件质量控制措施

    蒋颖丹;梁琦;

    随着塑封器件高可靠性应用日益广泛,塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应,以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷,从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施,用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品,保证产品具有高可靠性。

    2014年05期 v.14;No.133 14-17+22页 [查看摘要][在线阅读][下载 1980K]
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电路设计

  • 一种FPGA中BRAM36k的设计方法

    刘瑛;胡凯;丛红艳;万清;

    BRAM以阵列的方式排布于FPGA内部,是FPGA实现各种存储功能的主要部分。FPGA通过BRAM以及可编程逻辑资源给用户提供各种不同的存储资源。介绍了FPGA其中可编程存储模块BRAM36k的具体功能以及实现方法。该模块支持多种地址和数据位宽纵横比组合、多种读接口和写接口数据带宽转换,支持奇偶校验bit写入和读出。最后对模块的功能进行了功能级仿真验证,仿真结果符合预期设计目标。

    2014年05期 v.14;No.133 18-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 2381K]
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  • 用于锁相环快速锁定的鉴频鉴相器设计

    寇先果;高博;龚敏;

    针对鉴频鉴相器(PFD)的盲区现象对锁相环路的锁定速度的影响,设计了一种PFD结构,可以实现锁相环路的快速锁定。该结构在传统PFD的基础上,利用内部信号的逻辑关系进行逻辑控制,其输出特性呈现非线性;在输入相位差大于π时,抑制了复位脉冲的产生,避免了输入时钟边沿的丢失,有效消除了盲区,加快了锁相环的锁定速度。设计采用SMIC 0.18μm标准CMOS工艺,采用全定制设计方法对该PFD结构进行了设计、仿真分析和验证。结果表明,采用该PFD结构的锁相环,在400 MHz工作频率下锁定时间为2.95μs,锁定速度提高了34.27%。

    2014年05期 v.14;No.133 23-27+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 2186K]
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  • 一种数据Cache的设计和验证

    屈凌翔;袁潇;王澧;

    Cache能够提高DSP处理器对外部存储器的存取速度,提高DSP的性能,设计高性能低功耗的Cache,对于提高DSP芯片的整体性能有着十分重大的意义。描述了DSP芯片中一种高性能低功耗的数据Cache。这种Cache可以通过增加具备重装功能的Line Buffer来减少处理器对Cache的访问频率,从而降低Cache功耗。通过FFT、AC3、FIR三种基准程序测试表明,Line Buffer可以降低35%的Cache访问频率,明显降低了数据Cache功耗。

    2014年05期 v.14;No.133 28-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 2477K]
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  • 基于格雷码的深度可配置的异步FIFO设计实现

    丛红艳;刘瑛;万清;

    如何防止产生亚稳态问题,更好地同步异步信号及准确地设计空、满、几乎空、几乎满控制信号的产生是异步FIFO设计的两大难点。介绍了一种异步FIFO的设计方法,用先比较读写地址产生空满标志,再同步到相应的时钟域的方法来准确设计标志位信号的产生。采用格雷(Gray)码来避免亚稳态的出现,性能较稳定,并比较了利用Gray码、单步循环码作异步FIFO指针的优缺点。最后,给出了系统的仿真及综合结果。

    2014年05期 v.14;No.133 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 1867K]
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微电子制造与可靠性

  • 高温贮存寿命评估试验

    管光宝;凌勇;俞浩新;

    元器件分别进行常温储存试验和高温贮存试验,通过常温储存试验累积试验数据并以此研究总结元器件长期储存性能参数变化规律和失效模式。通过高温贮存试验加速元器件常温储存过程累积试验数据,根据关键参数随加速试验的变化情况,得到高温贮存条件相对常温储存条件的加速因子,根据加速因子得到加速贮存试验的时间,在该高温点下进行相应时间的加速贮存试验。试验结果即为常温特定年限储存寿命的预计结果,从而在较短的时间内对元器件长期储存寿命做出评定。

    2014年05期 v.14;No.133 37-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 2846K]
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  • 一款数字信号处理器的失效分析研究

    王月玲;黄旭东;

    集成电路在实际应用中,经常会出现工作异常甚至失效的情况。当电路发生失效时,需要采用各种手段尽快定位问题所在,在本地复现相关现象,明确问题原因,进而提出针对性的解决方案。介绍一款数字信号处理器电路的失效分析过程。包括问题的出现,现场确认,失效现象复现,借助Latch-up、EMMI设备分析问题,提出改版方案。

    2014年05期 v.14;No.133 42-44+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1855K]
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产品、应用与市场

  • SSD固态硬盘存储系统优化研究与测试

    陆淼;张沛琪;

    SSD(Solid State Disk)的技术特性和传统磁盘不同,当前操作系统的设计和优化假定的存储是传统磁盘,使得传统存储系统没有完全发挥SSD的优势。研究SSD存储系统优化技术,考虑如何充分利用SSD的技术特性提高存储系统性能,为将来实现面向SSD的高性能存储系统打下了基础。

    2014年05期 v.14;No.133 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1710K]
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